蘋果發(fā)布第二代M2 Ultra，“膠水芯片”算先進工藝么？

6月6日，蘋果在2023年度開發(fā)者大會（WWDC）上推出了M2 系列的全新處理器M2 Ultra，并發(fā)布了3款Mac產品，其中，新款的Mac Pro首次采用了M2 Ultra處理器，新款的Mac Studio也推出了M2 Ultra的版本。至此，蘋果現(xiàn)有的Mac產品線全部換成了蘋果自研的M系列處理器。

據介紹，M2 Ultra與上一代M1 Ultra的設計一樣，由兩顆基于臺積電第二代5nm工藝的M2 Max芯片“粘連”而成，二者是通過UltraFusion先進封裝架構相連接，使得該芯片的晶體管數(shù)量達到了1340億，整體的CPU核心數(shù)量最高達到24核，GPU核心最高能達到76核。蘋果稱，M2 Ultra相比M1 Ultra的CPU性能提升了近20%，GPU性能提升近30%。此外，M2 Ultra還支持高達800GB/s的內存帶寬以及高達192GB 統(tǒng)一內存，并擁有多核的神經網絡引擎。

蘋果介紹，與使用英特爾芯片的iMac電腦相比，搭載M2 Ultra的 Mac Studio速度提升近6倍；與使用英特爾芯片的Mac Pro相比，搭載M2 Ultra的Mac Pro在處理視頻轉碼、3D 模擬等各種實際專業(yè)工作流中，速度提升可達3倍。

M2 Ultra是蘋果繼M1 Ultra芯片以來，推出的第二款“膠水芯片”。據了解，“膠水芯片”是通過先進封裝中的異構集成技術，將兩個或者多個芯片用堆疊的方式“粘”在一起而形成的芯片。采用該技術所打造的芯片，能夠將多個計算核在不需要額外優(yōu)化的情況下進行數(shù)據互通，是一種有效提升芯片性能，并降低芯片成本的方案。

雖然，“膠水芯片”是在先進制程節(jié)點成本越來越高、技術難度越來越大的情況下的一種無奈選擇。但是，隨著摩爾定律逐步放緩，為了能夠有效打造芯片創(chuàng)新技術，“膠水芯片”也不失為是一種權宜之計。

然而，“膠水芯片”同樣也存在著使用局限。如今的手機等小型移動設備可謂“寸土寸金”，而“膠水芯片”尺寸往往會比較大，對于移動設備的外觀、重量、內部結構、散熱等方面會提出更高的要求，增加系統(tǒng)整合的難度。因此，雖然“膠水芯片”在電腦等相對大型的移動設備中得到了普及，但依舊很難在短時間內在小型移動設備中替代先進工藝芯片。

作者丨沈叢? 編輯丨張心怡

美編丨馬利亞? 監(jiān)制丨連曉東