芯耀
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切割和開(kāi)槽對(duì)應(yīng)的英語(yǔ)是（Dicing &?Grooving），是將制作好的晶圓切割成單獨(dú)die進(jìn)行封裝的一個(gè)必要工藝過(guò)程。通常采用的方式是刀片切割，也有部分用到激光和等離子技術(shù)我做了一個(gè)相關(guān)供應(yīng)商的名單列表，供大家參考
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