專訪漢高：電子材料的創(chuàng)新領導者

自2022年上半年，消費電子需求不振，半導體行業(yè)步入下行周期。

但在漢高粘合劑電子事業(yè)部半導體全球市場總監(jiān)Ram Trichur看來，2022年的下行正是源于2020到2021年因疫情誘發(fā)的非常態(tài)化強勁增長，一方面是這兩年把消費者和相關企業(yè)對電子產品的需求提前集中釋放；另一方面是集中釋放的非常態(tài)化需求讓不少廠商在2021年大幅擴充產能，更高的產能進入2022年的需求降溫后就倍感寒意，所以很容易讓人感覺行業(yè)進入下行周期。但如果以全球半導體貿易協(xié)會統(tǒng)計數據來看，2022年全球半導體營收仍同比增長3.3%，汽車電子、數字基建和工業(yè)自動化會是半導體行業(yè)未來5-10年增長的引擎。

漢高成立于1876年，是擁有超過145年歷史的強大品牌。作為全球電子粘合材料的創(chuàng)新領導者，產品廣泛應用于半導體封裝、器件組裝、電路板級灌封、設備組裝、熱管理等領域。

圖源：漢高粘合劑電子事業(yè)部

本次SEMICON China，漢高在展會上帶來眾多創(chuàng)新技術和解決方案，包括車規(guī)級解決方案、高導熱芯片粘接解決方案、芯片粘接膜解決方案和先進封裝解決方案等。

為汽車電子提供車規(guī)級高可靠性的半導體封裝材料

新能源汽車領域，為什么車規(guī)級材料如此重要？

在Ram Trichur看來，原因在于：①在新能源汽車的三電系統(tǒng)里面，從充電到鋰電池再到各個電機系統(tǒng)，都有大量電力轉換的過程，當功率越來越大時，就需要非常好的導熱性能。②新能源汽車在不開的時候，經常在充電，一部分的電力半導體的器件在新能源車、純電動車里面的工作時間更長，基本上處于全天候工況。③汽車架構從分立式轉向域，對于控制器的性能、集成度要求也越來越高。

所以車規(guī)半導體材料需要符合更嚴苛的粘接、導熱和電氣要求。

漢高在SEMICON China展出多款車規(guī)級解決方案

嚴苛的粘接：漢高提供高可靠性的導電和非導電芯片粘接膠/膜，為引線框架和層壓基板封裝實現出色的性能。其中，樂泰Ablestik ATB 125GR適用于引線鍵合的基板和框架類封裝，與小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有極佳的作業(yè)性。

導熱：漢高提供覆蓋低導熱至高導熱的不同導熱系數的芯片粘接材料，適用于對芯片/基島比、高密度封裝設計和薄晶圓處理復雜性等方面都要求嚴苛的應用與工藝場景。其開發(fā)的芯片粘接膠與新一代裸銅引線框架兼容，提供良好的RDS（on）控制，更高的可靠性與穩(wěn)定的銅線鍵合工藝，并為大小型封裝提供成本競爭優(yōu)勢。

漢高粘合劑電子事業(yè)部亞太地區(qū)技術負責人倪克釩博士表示，“漢高在熱管理方面不僅具有業(yè)內領先的10W或者是10W以下傳統(tǒng)導電粘接膠，并在此基礎上進行產品升級，提供20W到30W的導電粘接膠產品，在不燒結的情況下，還能達到30W的導熱水平。除此之外，漢高從50W到150W的梯度上也開發(fā)了相應的產品，可以滿足更高階導熱應用的需求。在150W以上，甚至200W以上，對器件電阻有更高的要求，漢高推出了無壓燒結的產品，可以滿足這部分的需求?！?/p>

電氣化：漢高的無壓燒結產品組合不僅提供功率半導體的電氣要求，更可使用標準的芯片粘接工藝進行加工。樂泰Ablestik ABP 8068TI這款新型無壓燒結芯片粘接膠的導熱系數為165 W/m-K，導熱能力在漢高半導體封裝產品組合中最高，可滿足高可靠性的汽車和工業(yè)功率半導體器件的性能要求。

助力半導體先進封裝

當前半導體封裝技術，從二維封裝向三維封裝發(fā)展，出現了系統(tǒng)級封裝、晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝等。先進封裝技術的內驅力也已從高端智能手機領域演變?yōu)楦咝阅苡嬎愫?a class="article-link" target="_blank" href="/e/1592241.html">人工智能等領域，涉及高性能處理器、存儲器、人工智能訓練和推理等。

漢高在本屆Semicon China展出先進封裝材料方案

倒裝芯片和堆疊封裝方面：漢高提供多款芯片級底部填充膠產品，以防止熱機械應力，提升封裝體的整體可靠性和壽命。樂泰Eccobond UF 9000AG，專為先進硅節(jié)點倒裝芯片應用而設計，可提供互連保護以及量產制造兼容性。此外，對于包括異構集成在內的系統(tǒng)封裝，漢高同樣擁有多種產品組合和定制研發(fā)能力。

晶圓級封裝方面：為了滿足越來越挑戰(zhàn)的尺寸要求，以及成本與性能的平衡，漢高提供了液體壓縮成型材料，幫助封裝工程師推進芯片集成和新器件設計：以符合REACH標準的無酸酐化學平臺為基礎，集成先進填料技術，實現無空洞間隙填充和全面覆蓋，同時提供高可靠性和高UPH，從而降低了總體成本。

持續(xù)加碼中國市場

2022年8月，漢高電子粘合劑華南應用技術中心正式開啟，擁有多個先進的測試分析和研究實驗室，以及聯(lián)合開發(fā)實驗室，全力支持消費電子客戶加速下一代定制產品的開發(fā)。

2023年6月，漢高在中國新建的以“鯤鵬”命名的粘合劑技術工廠在山東省煙臺破土動工，其投資約8.7億元人民幣，將增強漢高的高端粘合劑生產能力。

此外，漢高還在上海張江投資約5億元人民幣建立中國和亞太地區(qū)的創(chuàng)新中心，開發(fā)先進的粘合劑、密封劑和功能涂料解決方案。

倪克釩表示，“漢高在中國會持續(xù)加強先進封裝等方面的投入。漢高會在上海建立先進封裝研發(fā)和應用開發(fā)的實驗室，跟中國客戶進行合作。同時，漢高上海創(chuàng)新中心也將在明年投入應用。漢高會在中國加強投資，跟客戶進行更深入的合作，助力中國的芯片和半導體行業(yè)進一步發(fā)展?！?/p>

同時Ram Trichur?補充道，“漢高除了在研發(fā)上進行了本地化布局，在生產上也有全面的本地化布局。中國一直是漢高主要的生產基地之一，蓋板粘接，導電膠、非導電膠，具有非常強的本地化生產能力。另外，先進封裝方面，針對Flip Chip的底填膠Underfill、以及2.5D/3D的包封膠，即液態(tài)壓縮成型膠LCM都有本地化生產計劃?！?/p>