新思科技IP 組合在臺積公司3納米工藝上實(shí)現(xiàn)首次流片成功，加速先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)

基于臺積公司N3E工藝的廣泛IP組合能夠助力AI、移動和HPC?等新興領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的功耗、性能和面積（PPA）

/美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，基于臺積公司N3E工藝技術(shù)可提供廣泛的接口IP產(chǎn)品組合，成功引領(lǐng)了新一輪先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)浪潮。新思科技的半導(dǎo)體IP在最通用的協(xié)議等多條產(chǎn)品線上實(shí)現(xiàn)了流片成功，能夠提供業(yè)界領(lǐng)先的功耗、性能、面積（PPA）和低延遲。新思科技面向臺積公司N3E工藝的IP為臺積公司N3P集成提供了一條快捷路徑，助力開發(fā)者加速開發(fā)人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）和移動設(shè)計(jì)。

新思科技IP營銷和戰(zhàn)略高級副總裁John Koeter表示：“新思科技提供了廣泛的高質(zhì)量IP組合，助力開發(fā)者實(shí)現(xiàn)他們的設(shè)計(jì)目標(biāo)，并以更低的風(fēng)險(xiǎn)將必要的IP快速集成到他們的設(shè)計(jì)中。新思科技面向臺積公司3納米工藝的IP已被數(shù)十家領(lǐng)先公司采用，助力他們加快開發(fā)周期，快速實(shí)現(xiàn)流片成功并加速上市時間?！?/p>

臺積公司設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施管理部負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示：“我們與新思科技的長期合作，能夠讓雙方的共同客戶受益于已經(jīng)在臺積公司先進(jìn)工藝技術(shù)上得到驗(yàn)證的廣泛IP組合。新思科技IP在臺積公司N3E工藝上實(shí)現(xiàn)流片成功印證了我們在長期合作中付出的努力，共同幫助開發(fā)者應(yīng)對其SoC設(shè)計(jì)上嚴(yán)格的PPA和延遲要求，并加速下一代AI、HPC和移動應(yīng)用的芯片創(chuàng)新。”