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Cat.1 bis市場競爭加劇,美格智能脫穎而出有高招

2023/08/09
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全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)正值爆發(fā)期,2G/3G退網(wǎng)已成趨勢,4G/5G協(xié)同發(fā)展持續(xù)進(jìn)行中。在未來5~10年里,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)將由NB-IoT、LTE-Cat.1 bis、LTE-Cat.4 和RedCap、5G等技術(shù)來滿足低速、中速、高速的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景的需求。

Cat.1 bis承接了中速率物聯(lián)網(wǎng)連接需求,憑借高性能、低功耗、低成本、網(wǎng)絡(luò)覆蓋廣等優(yōu)勢,近年來市場空間保持穩(wěn)步增長,應(yīng)用規(guī)模也不斷拓展,Cat.1 bis可謂是長紅不衰。

▌實力出眾,精耕差異化細(xì)分市場

美格智能首款Cat.1 bis模組SLM320誕生于2020年初,目前已發(fā)展成SLM750-Z、SLM320、SLM322、SLM323、SLM325、SLM326、SLM328、SLM332、SLM336、SLM332X系列產(chǎn)品矩陣,為終端客戶推進(jìn)產(chǎn)品的數(shù)智化升級提供靈活多樣的選擇。

Cat.1.jpg

Cat.1bis產(chǎn)業(yè)鏈不斷成熟,在廣闊的市場中,如何在差異化明顯的細(xì)分市場保持先進(jìn)的競爭力,美格智能有著自己獨特的產(chǎn)品策略。

超低功耗:增強(qiáng)續(xù)航能力

低功耗是Cat.1 bis模組的優(yōu)勢之一。在現(xiàn)網(wǎng)測試中,PSM模式下美格智能Cat.1 bis模組功耗為3uA,可有效延長終端設(shè)備待機(jī)時間。所有模組均配備豐富的引腳定義,集成多個工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口,方便進(jìn)行外設(shè)擴(kuò)展,真正做到了低功耗高性能充分滿足客戶的多媒體開發(fā)的需求。

超小尺寸:適應(yīng)設(shè)備小型化需求

對于可穿戴設(shè)備等小型化、輕薄化的物聯(lián)網(wǎng)終端而言,模組尺寸縮小能賦予設(shè)備更多靈活性。美格智能Cat.1 bis模組矩陣具備多平臺、多樣化封裝及尺寸小的特點,客戶可根據(jù)需求靈活選擇產(chǎn)品。超小尺寸Cat.1 bis模組SLM332采用LCC封裝,尺寸僅為15.7×17.6×2.1mm,自帶GNSS功能,PSM模式下功耗僅為3uA。

Cat.1封裝.jpg

全球認(rèn)證:助推產(chǎn)品出海

美格智能Cat.1 bis模組完全面向國際化市場,具備齊全的標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證,已通過國內(nèi)CCC、SRRC、CTA認(rèn)證以及海外RoHS、FCC、RCM、NCC、PTCRB、CE、KC等認(rèn)證。目前,多款產(chǎn)品已經(jīng)完成海外客戶批量發(fā)貨,在眾多行業(yè)、國家和地區(qū)大規(guī)模商用,涵蓋中國、歐盟、美國、澳洲、中國臺灣、北美、歐洲、韓國等全球大部分網(wǎng)絡(luò)覆蓋地區(qū)。另一方面,也為終端產(chǎn)品進(jìn)入國際市場創(chuàng)造了良好的基礎(chǔ)。

美格智能完善的Cat.1 bis模組可運用于新零售、工業(yè)表計、共享經(jīng)濟(jì)、金融支付、安防監(jiān)控、公網(wǎng)對講、POS終端、Tracker、能源電力、工業(yè)控制等場景,幫助打造更優(yōu)方案提升終端性能,已成為物聯(lián)網(wǎng)低功耗、中低速率應(yīng)用領(lǐng)域的典范。

▌競速賽道之上,再推高性價比新品

事實上,由于市場競爭的加劇,模組廠商也必須進(jìn)一步提升Cat.1 bis模組產(chǎn)品能力,包括功耗優(yōu)化、性能提升等,從而創(chuàng)造更多附加價值。從終端客戶角度出發(fā),提升產(chǎn)品智能升級的質(zhì)量和縮短開發(fā)時間,都是各行各業(yè)數(shù)智化升級背景下的核心訴求。

前不久,美格智能推出了高性能Cat.1 bis模組SLM332X,在芯翼信息科技XY4100芯片的支持下,SLM332X模組具有完全開放的處理器內(nèi)核和獨立的內(nèi)存空間,這意味著其具備更加快速的喚醒響應(yīng)速度,保障設(shè)備狀態(tài)的迅速切換,配備完善的低功耗策略,有效延長電池續(xù)航時間,讓終端持久在線。

SLM332X.jpg

作為一款超高集成度、高性價比的產(chǎn)品,SLM332X模組僅為15.8×17.7×2.4mm的超小尺寸,支持Wi-Fi Scan功能及OpenCPU,集成電源管理單元、Audio codec以及含SDIO3.0、USB2.0及CAN bus等豐富的外圍接口,同時內(nèi)置豐富的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議,幫助終端廠商降低開發(fā)難度和成本,加速其產(chǎn)品上市。

此外,美格智能還與中國電信開展合作,讓SLM332X具備自動上云和一鍵診斷功能,對終端用戶來說可以有效管控設(shè)備運轉(zhuǎn)狀態(tài),提升運維效率。

“物超人”時代,物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與千行百業(yè)協(xié)同融合,萬物互聯(lián)的愿景正在成為現(xiàn)實。美格智能以持續(xù)的創(chuàng)新投入,智造未來連接,讓更多行業(yè)和企業(yè)利用AIoT技術(shù)方案在數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型升級中受益。

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美格智能—全球領(lǐng)先的無線通信模組及解決方案提供商,專注于為全球客戶提供以MeiGLink品牌為核心的5G/4G標(biāo)準(zhǔn)化/智能化通信模組、物聯(lián)網(wǎng)解決方案、技術(shù)開發(fā)服務(wù)及云平臺系統(tǒng)化解決方案。

美格智能—全球領(lǐng)先的無線通信模組及解決方案提供商,專注于為全球客戶提供以MeiGLink品牌為核心的5G/4G標(biāo)準(zhǔn)化/智能化通信模組、物聯(lián)網(wǎng)解決方案、技術(shù)開發(fā)服務(wù)及云平臺系統(tǒng)化解決方案。收起

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