臺(tái)積電、博世、英飛凌和恩智浦官宣在歐洲建合資晶圓廠

當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月8日，博世宣布與臺(tái)積電、英飛凌和恩智浦半導(dǎo)體共同投資設(shè)立合資公司，希望在德國(guó)德累斯頓建設(shè)晶圓廠。

該合資公司名為歐洲半導(dǎo)體制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，或ESMC），將提供先進(jìn)的半導(dǎo)體制造服務(wù)。博世在一份新聞稿中指出，ESMC的成立標(biāo)志著300 mm晶圓廠的建設(shè)邁出了重要一步，以支持汽車和工業(yè)部門快速增長(zhǎng)的產(chǎn)能需求。

臺(tái)積電將持有合資公司70%的股份，博世、英飛凌和恩智浦各持有10%的股份；投資總額預(yù)計(jì)將超過(guò)100億歐元，包括股權(quán)注入、債務(wù)借款以及歐盟和德國(guó)政府的大力支持。據(jù)《歐洲汽車新聞》報(bào)道，德國(guó)官員表示，德國(guó)將向德累斯頓工廠提供高達(dá)50億歐元的資金。晶圓廠將由臺(tái)積電運(yùn)營(yíng)。

擬建晶圓廠將采用臺(tái)積電28/22納米平面CMOS和16/12納米FinFET工藝技術(shù)，每月可生產(chǎn)40,000片300 mm（12英寸）晶圓，通過(guò)先進(jìn)的FinFET晶體管技術(shù)進(jìn)一步加強(qiáng)歐洲半導(dǎo)體制造的生態(tài)系統(tǒng)，并直接創(chuàng)造約2,000個(gè)高科技專業(yè)工作崗位。ESMC的目標(biāo)是在2024年下半年開(kāi)始建設(shè)晶圓廠，2027年底開(kāi)始生產(chǎn)。

就在一天前，《德國(guó)商報(bào)》援引政府知情人士的消息報(bào)道稱，臺(tái)積電的董事會(huì)將批準(zhǔn)該公司在德國(guó)德累斯頓建廠的計(jì)劃，該工廠將是臺(tái)積電在歐洲的第一個(gè)工廠。在董事會(huì)批準(zhǔn)后，臺(tái)積電可能會(huì)與德國(guó)政府就融資事宜簽署意向書(shū)。

早在2021年，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音（Mark Liu）就向股東透露，該公司已開(kāi)始評(píng)估在歐洲最大的經(jīng)濟(jì)體德國(guó)建立制造業(yè)務(wù)。臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家（C. C. Wei）也曾表示，擬議中的歐洲工廠將專注于生產(chǎn)汽車行業(yè)的芯片。