ZESTRON出席CEIA南京發(fā)表《微組裝功率模塊的清洗工藝》

CEIA中國(guó)電子智能制造系列活動(dòng)在南京金鷹尚美酒店舉行。ZESTRON亮相活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)并在會(huì)議上發(fā)表了題為《微組裝功率模塊的清洗工藝》的演講。

微組裝是一種高密度立體組裝技術(shù)，通過(guò)焊接和封裝將微型元器件組裝在一起，形成高密度、高速度和高可靠性的微電子產(chǎn)品。微組裝功率模塊廣泛應(yīng)用于航空航天雷達(dá)、光通信等各個(gè)行業(yè)。然而，在實(shí)現(xiàn)更好性能的同時(shí)，微組裝功率模塊也面臨著封裝密度增大、多種金屬材料混合等不利影響。此外，它們還經(jīng)常受到溫度升高、功率循環(huán)環(huán)境、極大的電流和極端的熱傳遞要求的影響。因此，即使是表面上殘留的最微小的污染物也會(huì)阻礙這些重要且高度敏感的產(chǎn)品達(dá)到可靠性要求。

演講中，ZESTRON資深工藝工程師吳明先生重點(diǎn)介紹了微組裝功率模塊的清洗要求和難點(diǎn)，并列舉了一些微組裝功率模塊清洗工藝。他指出，由于微組裝功率模塊的結(jié)構(gòu)緊湊且可靠性要求高，助焊劑清洗通常是必要的。然而，由于結(jié)構(gòu)限制，清洗過(guò)程中液體觸達(dá)的難度較大，通常需要更長(zhǎng)的清洗時(shí)間。此外，由于陶瓷材料、綁線(xiàn)、植球等元素的存在，微組裝功率模塊往往對(duì)超聲波能量不耐受。對(duì)于復(fù)雜材料如鋁、銀、鎳等，需要使用兼容性良好的清洗液。吳明先生還提到可以嘗試分步清洗的方式，在結(jié)構(gòu)變得復(fù)雜之前盡量將其洗干凈。鑒于清洗結(jié)果的不確定性，他建議在決定設(shè)備投資之前預(yù)約ZESTRON技術(shù)中心提供的免費(fèi)清洗測(cè)試服務(wù)。

此外，吳明先生還強(qiáng)調(diào)了環(huán)保和廢水處理的重要性。他表示，對(duì)于部分客戶(hù)面臨的漂洗水處理的挑戰(zhàn)，ZESTRON已經(jīng)完成了交鑰匙方案的制定，能在協(xié)助客戶(hù)達(dá)到合規(guī)要求的同時(shí)，降低廢棄物處理的總成本。

總的來(lái)說(shuō)，這次演講為與會(huì)者提供了關(guān)于微組裝功率模塊清洗工藝方面的寶貴信息。吳明先生的分享不僅讓大家更加了解了微組裝功率模塊清洗的要求和難點(diǎn)，還提供了一些實(shí)用的工藝建議，為相關(guān)行業(yè)的從業(yè)者帶來(lái)了幫助和啟示。