IoT 從業(yè)多年的你，真的懂 SIM、eSIM、iSIM 物聯網卡嗎？

在3G/4G/5G移動通信系統(tǒng)里離不開?UICC卡，即通用集成電路卡 (Universal Integrated Circuit Card )。UICC卡包括CPU、ROM、RAM、EEPROM和I/O的電路，用于存儲用戶信息、鑒權密鑰、電話簿、短消息等，包括用戶標識模塊SIM?(Subscriber Identity Module)、通用用戶標識模塊USIM (Universal Subscriber Identity Module)、IP多媒體業(yè)務標識模塊ISIM?(IP Multimedia Service Identity Module)，還可以包括電子簽名認證、電子錢包等。

01、SIM 卡

SIM卡（Subscriber Identity Module）是含有微處理器的智能卡，內有5個模塊：CPU(中央處理器)、RAM(工作存儲器)、ROM(程序存儲器)、EPROM或EEPROM(數據存儲器)及串行通信單元組成，這5個模塊集成在一塊集成電路中。SIM卡插入手機后，電源端口提供電源給SIM卡內各模塊。SIM卡的存儲容量有8KB、16KB、32KB、64KB、甚至達到1MB。

SIM卡中主要存儲以下基礎信息：

IMSI：用戶身份標識，全球統(tǒng)一編碼的唯一能識別碼，讓網絡系統(tǒng)來識別用戶歸屬于哪一個國家、哪一個電信經營部門，甚至歸屬于哪一個移動業(yè)務服務區(qū)

MSISDN：移動用戶的手機號碼

用戶的密鑰和保密算法：既能鑒別用戶身份，防止非法進入網絡，又能使無線信道上傳送的用戶數據不會被竊取

PIN碼(個人識別號碼)及PUK碼(解鎖號碼)：PIN碼是SIM卡的個人密碼，可防止他人擅用SIM卡。當PIN碼按錯后，需PUK碼來解鎖

用戶使用的存儲空間：固定短消息、號碼簿等

為了滿足移動設備更小的空間要求，SIM卡也經歷了全尺寸SIM、Mini-SIM、Micro-SIM、Nano-SIM的演變。

Standard SIM卡：1FF標準，85.6mm*53.98mm*0.76mm

Mini SIM卡：2FF標準，25mm*15mm*0.76mm

Micro SIM卡：3FF標準，15mm*12mm*0.76mm

Nano SIM卡：4FF標準，12.3mm*8.8mm*0.67mm

02、eSIM 卡

在IoT 物聯網時代，傳統(tǒng)SIM卡這種與終端設備物理插入式的結合缺點明顯，因此eSIM卡(Embedded-SIM)的概念開始出現。eSIM卡一張直接嵌入到終端設備的電路板上的SIM卡，其尺寸比最小的Nano-SIM還小很多，大大節(jié)省了卡槽空間。

eSIM卡另一個關鍵優(yōu)勢是，它可通過遠程編程的方式更換運營商，靈活可在不同運營商網絡間切換，像選擇WiFi網絡一樣選擇運營商網絡。eSIM已經成為物聯網模塊及設備不可缺少的組成部分。

03、iSIM 卡

iSIM卡（integrated?SIM）是由連接射頻模組將eSIM卡直接整合到 SoC (System on Chip) 系統(tǒng)級芯片上，其中包含集成在芯片端的TRE（防篡改元件）硬件子系統(tǒng)和安全地存儲在該芯片的遠程存儲器中的eUICC操作系統(tǒng)軟件。

相比于eSIM卡，iSIM卡有如下優(yōu)勢：

節(jié)省終端硬件空間：eSIM芯片和SoC芯片是獨立的，需要設備廠商自行采購，成到一起。而iSIM卡集成在SoC芯片里面，進一步減少了eSIM芯片所占的硬件空間，節(jié)省了PCB空間，更有競爭優(yōu)勢。

降低終端成本：使用iSIM卡無需采購eSIM芯片，降低了物料，溝通以及人力成本。終端無需再將eSIM芯片焊接到PCB板子上，縮短了硬件集成周期和人力成本。終端軟件無需關注eSIM芯片驅動，功能以及認證，降低了研發(fā)成本。

降低終端功耗：eSIM作為獨立芯片需要單獨供電，iSIM就是SoC上一個應用系統(tǒng)，功耗更低，延長終端電池壽命；

更安全：eSIM是獨立的芯片焊接在PCB板子上，可以被拆卸，如果被第三方獲取并利用就有信息安全風險。iSIM實施強大的安全措施來保護設備、維護最終用戶隱私并保護云服務。

隨著全球企業(yè)擁抱物聯網革命，IoT設備蜂窩網絡連接需求的持續(xù)增長，iSIM技術必將會在未來的物聯網行業(yè)中發(fā)揮越來越重要的作用。