如果我沒有記錯(cuò),全球目前一年的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)空間大約是700億美金的規(guī)(包含前道制造和后道封裝),其中日本公司大約占據(jù)了一半左右。
雖然現(xiàn)下日本在半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域有些日薄西山,但基于歷史積累,他們?cè)谏嫌卧O(shè)備和材料領(lǐng)域依舊保持很強(qiáng)的國(guó)際市場(chǎng)地位。特別是在規(guī)模最大的大硅片、光刻膠領(lǐng)域,日本的企業(yè)依舊占據(jù)著霸主地位,暫時(shí)無法動(dòng)搖。
中國(guó)大陸半導(dǎo)體行業(yè)的先進(jìn)制造對(duì)與日本產(chǎn)的材料的依賴性的很高??紤]到這點(diǎn),我覺得我們非常有必要了解和學(xué)習(xí)一下日本在半導(dǎo)體材料方面的狀況。
不過我目前并沒有在網(wǎng)絡(luò)上找到對(duì)于日本所有材料公司的綜合統(tǒng)計(jì),所以只好從自己平時(shí)收集的數(shù)據(jù)庫里進(jìn)行挖掘,整理了一個(gè)日本半導(dǎo)體材料公司的名單,作為學(xué)習(xí)和研究的基礎(chǔ)。
當(dāng)然,由于我個(gè)人能力和資源有限,這個(gè)表格還只是一個(gè)簡(jiǎn)單的草稿,存在大量錯(cuò)漏。所以麻煩熟悉和了解日本材料產(chǎn)業(yè)的朋友幫忙確認(rèn)一下,有任何補(bǔ)充和修改建議,請(qǐng)隨時(shí)和我聯(lián)系,或者在公眾號(hào)里給我留言。
謝謝了。
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