銀牛3D視覺(jué)+AI單芯片解決方案榮獲高工金球獎(jiǎng)

11月28日-29日，由合肥市人民政府指導(dǎo)，合肥市投促局、廬江縣政府主辦，高工移動(dòng)機(jī)器人、高工機(jī)器人產(chǎn)業(yè)研究所（GGII）承辦的2023（第四屆）高工移動(dòng)機(jī)器人年會(huì)暨高工金球獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在合肥隆重舉行。本次大會(huì)以“智造物流大升級(jí) 群雄逐鹿新時(shí)代”為主題，超200家移動(dòng)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)出席，共同探討制造物流革新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

銀牛受邀參加本次大會(huì)，并憑借其全球唯一的3D視覺(jué)+AI單芯片解決方案榮獲“2023高工金球獎(jiǎng)——年度創(chuàng)新技術(shù)”獎(jiǎng)。高工金球獎(jiǎng)被譽(yù)為“機(jī)器人行業(yè)奧斯卡”，該評(píng)選每年通過(guò)全行業(yè)企業(yè)的積極參與，評(píng)選出好產(chǎn)品、好品牌來(lái)樹(shù)立行業(yè)標(biāo)桿，為下一年度行業(yè)和企業(yè)的發(fā)展決策提供支持。

銀牛榮獲2023高工金球獎(jiǎng)

銀牛3D視覺(jué)+AI單芯片解決方案采用其系列自研芯片，該系列芯片是全球唯一做到單芯片集成3D視覺(jué)感知、AI（人工智能）、SLAM（實(shí)時(shí)定位與建圖）三項(xiàng)功能的系統(tǒng)級(jí)芯片，且該系列芯片功耗低至1w，能夠有效幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品/系統(tǒng)的降本增效。同時(shí)，銀牛的技術(shù)具有延展性，可以保證較低的技術(shù)遷移成本，并不斷迭代。銀牛技術(shù)的自主可控，能夠?yàn)榭蛻?hù)提供更好的運(yùn)營(yíng)交付，幫助客戶(hù)降低開(kāi)發(fā)成本。

銀牛自研芯片

使用銀牛自研芯片的多系列雙目立體視覺(jué)模組經(jīng)過(guò)多年研發(fā)積累，已完成3D算法芯片化，同時(shí)在單芯片中集成了AI、SLAM、ISP、ATW等多個(gè)針對(duì)3D人工智能場(chǎng)景的優(yōu)化算法，向廣泛的3D人工智能應(yīng)用賦能。作為全球唯二能夠做到3D雙目立體算法芯片化量產(chǎn)芯片的公司，銀牛能夠以低成本為市場(chǎng)提供與國(guó)際巨頭產(chǎn)品性能相匹配的全場(chǎng)景通用3D避障模組，且已廣泛應(yīng)用在移動(dòng)機(jī)器人領(lǐng)域企業(yè)客戶(hù)的產(chǎn)品中，如掃地機(jī)器人、物流機(jī)器人、巡檢機(jī)器人、配送機(jī)器人、消毒機(jī)器人等。

銀牛系列雙目立體視覺(jué)模組

大會(huì)閉幕式上，銀牛微電子CEO錢(qián)哲弘和部分參會(huì)企業(yè)與資方代表在主題為“市場(chǎng)寒冬的破局之道”創(chuàng)業(yè)者對(duì)話(huà)上進(jìn)行了熱烈討論，他表示：“剛剛完成的A輪融資來(lái)之不易，也很幸運(yùn)。我們自身的技術(shù)壁壘非常高，未來(lái)會(huì)在現(xiàn)有技術(shù)的基礎(chǔ)上不斷演進(jìn)。目前為止，我們是全球唯二的雙目立體視覺(jué)芯片公司，我們的自研芯片是可以集3D視覺(jué)感知、人工智能和SLAM于一體的芯片。未來(lái)，我們希望用自主可控的技術(shù)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代化，為客戶(hù)產(chǎn)品創(chuàng)新賦能，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主安全可控發(fā)展貢獻(xiàn)一份力量。”

銀牛微電子CEO錢(qián)哲弘發(fā)言

據(jù)悉，銀牛的3D視覺(jué)+AI技術(shù)可廣泛應(yīng)用在泛機(jī)器人、元宇宙XR、消費(fèi)電子、物流無(wú)人機(jī)、3D掃描等眾多前沿領(lǐng)域，目前已有包括多家全球頭部企業(yè)在內(nèi)的130+客戶(hù)選擇銀牛的產(chǎn)品，未來(lái)將繼續(xù)快速發(fā)展全球市場(chǎng)。

關(guān)于銀牛

銀牛微電子創(chuàng)立于2020年，是一家專(zhuān)注視覺(jué)處理及多傳感器融合+人工智能芯片及產(chǎn)品設(shè)計(jì)的的高科技企業(yè)。以色列子公司Inuitive是全球最早從事3D深度感知引擎芯片化研發(fā)的少數(shù)企業(yè)之一。公司自研系列芯片擁有全球領(lǐng)先的3D視覺(jué)感知處理引擎，且是全球唯一單芯片集成3D深度感知、AI（人工智能）、SLAM（實(shí)時(shí)定位與建圖）的系統(tǒng)級(jí)芯片，其芯片產(chǎn)品解決方案已在全球范圍內(nèi)應(yīng)用在泛機(jī)器人、元宇宙XR、消費(fèi)電子、物流無(wú)人機(jī)、3D掃描等多個(gè)前沿應(yīng)用領(lǐng)域的龍頭企業(yè)產(chǎn)品中。