• 正文
  • 推薦器件
  • 相關(guān)推薦
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

上半年凈利潤超億元!張江這家芯片“小巨人”科創(chuàng)板成功上會

2023/12/19
1628
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

張通社 zhangtongshe.com

據(jù)上交所官網(wǎng)顯示,燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(以下簡稱“燦芯股份”)已于今日(12月18日)成功上會。

值得注意的是,這是燦芯股份的二次上會。前次為審議結(jié)果為暫緩審議,并要求對認(rèn)定無實(shí)際控制人、向中芯國際的采購均價(jià)與中芯國際對外銷售均價(jià)差異的合理性,以及相關(guān)關(guān)聯(lián)交易定價(jià)的公允性等情況進(jìn)行落實(shí)。

本次科創(chuàng)板上市,燦芯股份擬募集資金6億元。募集資金將用于建設(shè)網(wǎng)絡(luò)通信與計(jì)算芯片定制化技術(shù)平臺、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)智慧城市定制化技術(shù)平臺和高性能模擬IP建設(shè)平臺。

燦芯股份成立于2008年,位于上海張江,是一家提供一站式定制芯片及IP的技術(shù)企業(yè),為客戶提供從芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)到芯片成品的一站式服務(wù),致力于為客戶提供高價(jià)值、差異化的解決方案。經(jīng)過十多年發(fā)展,燦芯股份已經(jīng)成為中國大陸排名第二、全球排名第五的設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè),在全球集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)業(yè)競爭中占據(jù)了重要位置。

在業(yè)務(wù)方面,燦芯股份基于自身全面的芯片設(shè)計(jì)能力、深厚的半導(dǎo)體IP儲備與豐富的項(xiàng)目服務(wù)經(jīng)驗(yàn),為客戶提供一站式芯片定制服務(wù),包括芯片定義、IP選型及授權(quán)、架構(gòu)設(shè)計(jì)、邏輯設(shè)計(jì)、物理設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)校驗(yàn)、流片方案設(shè)計(jì)等全流程芯片設(shè)計(jì)服務(wù)。公司在為客戶提供芯片設(shè)計(jì)服務(wù)后,根據(jù)客戶需求可繼續(xù)為其提供芯片量產(chǎn)服務(wù)。

2021年,燦芯股份入選國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。同時(shí),先后獲得了“中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎”、“中國半導(dǎo)體市場最佳設(shè)計(jì)企業(yè)獎”等多項(xiàng)榮譽(yù)獎項(xiàng)。

成立至今,燦芯股份已完成4輪融資,先后獲得戈壁創(chuàng)投、NVP、中芯國際、海通證券、臨芯投資、元禾璞華投資基金、小米產(chǎn)業(yè)基金、火山石投資、泰達(dá)投資、金浦投資等知名機(jī)構(gòu)的投資。燦芯股份最近一次在2020年,由小米集團(tuán)、火山石資本、金浦投資、元禾璞華、海通開元和泰達(dá)科投共同投資的3.5億元D輪融資。

營收方面,招股書顯示,在2020年至2022年,公司營收分別為5.06億元、9.54億元、13.03億元,三年復(fù)合增長率高達(dá)60%。今年上半年,公司營收為6.67億元。

2020年至2022年,燦芯股份的凈利潤分別為0.18億元、0.44億元和0.95億元。今年上半年,燦芯股份的凈利潤超1億元,并超過了2022年全年利潤規(guī)模。

在研發(fā)及團(tuán)隊(duì)建設(shè)方面,最近三年,燦芯股份累計(jì)研發(fā)投入為1.9億元,占最近三年累計(jì)營業(yè)收入比例為6.89%。截至2023年6月30日,公司共有研發(fā)人員96人,占全部員工人數(shù)的比重達(dá)35.29%;擁有發(fā)明專利48項(xiàng),其中42項(xiàng)被應(yīng)用于公司主營業(yè)務(wù)中。

編輯:劉程星

校對:任甄妮

來源:企業(yè)招股書、上交所官網(wǎng)

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級 參考價(jià)格 更多信息
RMCF0603FT1K00 1 SEI Stackpole Electronics Inc Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 1000ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP

ECAD模型

下載ECAD模型
暫無數(shù)據(jù) 查看
53261-0671 1 Molex Board Connector, 6 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, 0.049 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Natural Insulator, Receptacle, LEAD FREE

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.88 查看
36152 1 TE Connectivity (36152) PIDG R 22-16 COMM 22-18 MIL 6

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.17 查看

相關(guān)推薦

登錄即可解鎖
  • 海量技術(shù)文章
  • 設(shè)計(jì)資源下載
  • 產(chǎn)業(yè)鏈客戶資源
  • 寫文章/發(fā)需求
立即登錄

公眾號:張通社;源于張江,聯(lián)通創(chuàng)新,服務(wù)社會!張通社以鏈接每一家科技企業(yè)為目標(biāo),以數(shù)據(jù)為驅(qū)動,為地方政府、科技園區(qū)、投資機(jī)構(gòu)、銀行、券商、律所、會所、知識產(chǎn)權(quán)等企業(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)第一時(shí)間提供科技企業(yè)的需求信息,解決科技企業(yè)與服務(wù)機(jī)構(gòu)之間的信息不對稱問題。