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大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Microchip產(chǎn)品的HoD離手檢測(cè)和觸摸多功能方向盤(pán)方案

2023/12/20
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致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于微芯科技(Microchip)AVR DA MCU的HoD離手檢測(cè)和觸摸多功能方向盤(pán)方案。

圖示1-大聯(lián)大品佳基于Microchip產(chǎn)品的HoD離手檢測(cè)和觸摸多功能方向盤(pán)方案的展示板圖

近年來(lái),方向盤(pán)離手檢測(cè)作為一種先進(jìn)的主動(dòng)安全輔助駕駛技術(shù)受到了廣泛的關(guān)注。其能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè)駕駛員的雙手與方向盤(pán)的接觸狀態(tài),一旦有危險(xiǎn)駕駛行為發(fā)生,則會(huì)觸發(fā)相應(yīng)的安全措施,提高駕駛安全性。目前市面上主流的HoD檢測(cè)方案有轉(zhuǎn)向扭矩檢測(cè)和電容式觸摸檢測(cè)兩種。其中,轉(zhuǎn)向扭矩檢測(cè)成本低但不夠準(zhǔn)確,而電容式觸摸檢測(cè)精準(zhǔn)但設(shè)計(jì)難度較大。針對(duì)這一問(wèn)題,大聯(lián)大品佳基于Microchip AVR DA MCU推出HoD離手檢測(cè)和觸摸多功能方向盤(pán)方案,不僅能夠?qū)崿F(xiàn)精準(zhǔn)的離手檢測(cè),同時(shí)還集成觸摸板、按鍵、滑條、滾輪等模塊,在保持檢測(cè)精度的同時(shí),降低了設(shè)計(jì)成本。

圖示2-大聯(lián)大品佳基于Microchip產(chǎn)品的HoD離手檢測(cè)和觸摸多功能方向盤(pán)方案的場(chǎng)景應(yīng)用圖

AVR DA MCU是Microchip旗下的一款低功耗性能產(chǎn)品。其能夠提供實(shí)時(shí)控制功能和簡(jiǎn)單的電容式觸控功能。在設(shè)計(jì)上,該MCU將內(nèi)核獨(dú)立外設(shè)(CIP)與強(qiáng)大的智能模擬產(chǎn)品結(jié)合在一起,不僅可作為獨(dú)立處理器,而且還可作為需要高精度設(shè)計(jì)的配套MCU。AVR DA系列內(nèi)存密度高,因此非常適合用于有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信堆棧密集型應(yīng)用。

圖示3-大聯(lián)大品佳基于Microchip產(chǎn)品的HoD離手檢測(cè)和觸摸多功能方向盤(pán)方案的方塊圖

此方案以單芯片實(shí)現(xiàn)HoD離手檢測(cè)和觸摸板、按鍵、滑條、滾輪控制功能,并且支持方向盤(pán)加熱和戴手套觸摸,在降低系統(tǒng)成本的同時(shí),大大提高了人機(jī)交互體驗(yàn)。

核心技術(shù)優(yōu)勢(shì):

  • AVR DA MCU單芯片實(shí)現(xiàn)HoD離手檢測(cè)+觸摸板、按鍵、滑條、滾輪功能,系統(tǒng)總體成本降低;
  • 支持三層、雙層、單層Sensor結(jié)構(gòu),支持方向盤(pán)加熱,應(yīng)用范圍廣;
  • 支持HoD分區(qū)檢測(cè),可判斷人手抓握的位置和手勢(shì);
  • 觸摸板手勢(shì)識(shí)別:滑動(dòng)方向,旋轉(zhuǎn)方向,單擊/雙擊。豐富的人機(jī)交互體驗(yàn);
  • 驅(qū)動(dòng)屏蔽技術(shù),可提高電容檢測(cè)性能,支持戴手套觸摸;
  • 可擴(kuò)展觸覺(jué)反饋(震動(dòng)/聲音/閃光)、ISELED驅(qū)動(dòng);
  • 低成本高性能汽車(chē)級(jí)MCU,滿(mǎn)足ISO26262功能安全要求;
  • 外接LIN SBC實(shí)現(xiàn)LIN通信,通過(guò)SPI外接MCP25625或MCP251863可擴(kuò)展CAN/CAN-FD通信;
  • 便捷的開(kāi)發(fā)環(huán)境,可視化的參數(shù)調(diào)試,完善的參考設(shè)計(jì)資料,強(qiáng)大的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì),快速推向市場(chǎng)。

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C0805C224K5RACAUTO 1 KEMET Corporation Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.22uF, 50V, ±10%, X7R, 0805 (2012 mm), -55o ~ +125oC, Bulk

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GCM155R71H104KE02J 1 Murata Manufacturing Co Ltd Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.1uF, Surface Mount, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT

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PMZ2035RE6100K150R06 1 KEMET Corporation RC Network
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大聯(lián)大控股是致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商,總部位于臺(tái)北,旗下?lián)碛惺榔健⑵芳?、詮鼎及友尚,員工人數(shù)約5,000人,代理產(chǎn)品供應(yīng)商超過(guò)250家,全球73個(gè)分銷(xiāo)據(jù)點(diǎn),2023年?duì)I業(yè)額達(dá)美金215.5億元。大聯(lián)大開(kāi)創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺(tái),專(zhuān)注于國(guó)際化營(yíng)運(yùn)規(guī)模與在地化彈性,長(zhǎng)期深耕亞太市場(chǎng),以「產(chǎn)業(yè)首選.通路標(biāo)桿」為愿景,全面推行「團(tuán)隊(duì)、誠(chéng)信、專(zhuān)業(yè)、效能」之核心價(jià)值觀,連續(xù)24年蟬聯(lián)「全球分銷(xiāo)商卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)」肯定。面臨新制造趨勢(shì),大聯(lián)大致力轉(zhuǎn)型成數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)(Data-Driven)企業(yè),建置在線(xiàn)數(shù)字化平臺(tái)─「大大網(wǎng)」,并倡導(dǎo)智能物流服務(wù)(LaaS, Logistics as a Service)模式,協(xié)助客戶(hù)共同面對(duì)智能制造的挑戰(zhàn)。

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