芯科科技以卓越的企業(yè)發(fā)展和杰出的產(chǎn)品創(chuàng)新獲得多項殊榮

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）日前在全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（Global Semiconductor Alliance，GSA）舉行的頒獎典禮上，再次榮獲最受尊敬上市半導(dǎo)體企業(yè)獎，這是公司第七度被授予該獎項。此外，芯科科技在2023年也憑借為物聯(lián)網(wǎng)市場提供的高性能、超低功耗、高安全性、智能化的無線連接產(chǎn)品和解決方案，獲得來自國內(nèi)外媒體、聯(lián)盟和其他行業(yè)組織機(jī)構(gòu)頒發(fā)的十余個企業(yè)及產(chǎn)品類獎項。

芯科科技在2023年獲得多項殊榮，得到業(yè)界的廣泛關(guān)注和認(rèn)同，這得益于我們的技術(shù)廣度和深度，卓越的企業(yè)管理和發(fā)展理念，以及對物聯(lián)網(wǎng)的專注度。我們可以向業(yè)界提供涵蓋硬件產(chǎn)品、軟件工具、安全功能和支持服務(wù)的全面解決方案，幫助開發(fā)人員輕松解決產(chǎn)品生命周期中復(fù)雜的無線挑戰(zhàn)。面向當(dāng)前和未來的需求，芯科科技專為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備打造的第三代無線開發(fā)平臺，未來可為業(yè)界提供領(lǐng)先的計算能力和更強(qiáng)的安全性。同時，我們最新的開發(fā)套件Simplicity Studio 6也將為開發(fā)人員提供其所需的工具和靈活性。

芯科科技在2023年獲得的企業(yè)類獎項

• 榮獲“GSA全球最受尊敬上市半導(dǎo)體企業(yè)獎（年營業(yè)額在10億至50億美金之間）”
• 榮獲電子發(fā)燒友（Elecfans.com）網(wǎng)站的2023年度中國IoT創(chuàng)新獎之“IoT市場突破表現(xiàn)企業(yè)獎”
• 榮獲AspenCore的2023全球電子成就獎（World Electronics Achievement Awards，WEAA）之“年度最具潛力物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)企業(yè)獎”
• 榮獲2023 Matter中國區(qū)開發(fā)者大會首屆“Matter優(yōu)秀賦能者獎”
• 榮獲2023年亞洲金選獎（EE Awards Asia）Taiwan Awards之“金選AIoT解決方案供應(yīng)商”企業(yè)獎

芯科科技擁有業(yè)界最全面的無線產(chǎn)品組合，支持最多樣化的無線通信協(xié)議，包括藍(lán)牙、Matter、Thread、Wi-SUN、Wi-Fi、Zigbee、Z-Wave和專有協(xié)議等。目前，芯科科技已

基于自己的第二代無線開發(fā)平臺推出了滿足不同無線協(xié)議與多協(xié)議需求的SoC和模塊產(chǎn)品，如MG、BG、FG、ZG、SG等系列，并正在開發(fā)基于22納米（nm）工藝制程的第三代無線開發(fā)平臺，旨在為智能家居、智慧城市、工業(yè)和商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)健康等應(yīng)用領(lǐng)域提供更加性能高效、安全可靠的產(chǎn)品。

芯科科技在2023年獲得的產(chǎn)品類獎項

• 支持Amazon Sidewalk的Pro Kit專業(yè)套件榮獲嵌入式計算設(shè)計（Embedded Computing Design）的開發(fā)工具類“最佳產(chǎn)品獎”；SiWx917 SoC榮獲無線連接類“最佳產(chǎn)品獎”
• FG25 Sub-GHz SoC在2023國際AIoT生態(tài)發(fā)展大會同期舉辦的新一代信息通信技術(shù)（NICT）創(chuàng)新獎上榮獲“年度創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品獎”
• MG24多協(xié)議無線SoC在2023廣州國際照明展覽會上榮獲阿拉丁神燈獎數(shù)智獎之“全屋智能數(shù)智產(chǎn)品創(chuàng)新獎”
• BG24系列藍(lán)牙SoC榮獲電子產(chǎn)品世界（EEPW）的十大劃時代半導(dǎo)體產(chǎn)品獎之“無線連接芯片類獎”
• BG27藍(lán)牙和MG27多協(xié)議無線SoC系列在OFweek 2023（第八屆）物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)大會上榮獲維科杯·OFweek 2023物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品獎之“芯片技術(shù)突破獎”
• BG27藍(lán)牙和MG27多協(xié)議無線SoC榮獲工程成就計劃領(lǐng)導(dǎo)獎（Leadership in Engineering Achievement Program Awards，LEAP Awards）之嵌入式計算類銅獎
• BG27藍(lán)牙和MG27多協(xié)議無線SoC榮獲2023年亞洲金選獎（EE Awards Asia）Taiwan Awards之“年度最佳RF/Wireless IC”產(chǎn)品獎；MG24多協(xié)議無線SoC榮獲創(chuàng)新獎
• BG27藍(lán)牙和MG27多協(xié)議無線SoC榮獲2023年亞洲金選獎（EE Awards Asia）Asia Awards之“年度最佳RF/Wireless IC”產(chǎn)品獎；FG28雙頻Sub-GHz和2.4GHz低功耗藍(lán)牙SoC榮獲“金選綠色科技公司（Best Green Tech Supplier）”人氣獎
• FG28雙頻Sub-GHz和2.4GHz低功耗藍(lán)牙SoC在中國AIoT產(chǎn)業(yè)年會上榮獲2023 AIoT新維獎之“技術(shù)突破獎”

芯科科技在2023年獲得的獎項提名

• BG27藍(lán)牙SoC獲得Elektra Awards“最佳產(chǎn)品設(shè)計獎”和“年度物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品獎”提名

這些獎項體現(xiàn)了業(yè)界對芯科科技企業(yè)發(fā)展和產(chǎn)品創(chuàng)新的高度認(rèn)可，進(jìn)一步堅定了芯科科技不斷開拓并追求卓越的信心。作為深耕物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域多年的無線連接解決方案供應(yīng)商，芯科科技致力于打造將嵌入式系統(tǒng)連接到互聯(lián)網(wǎng)的無線芯片和軟件，力求從半導(dǎo)體和連接性兩個方面以更低的成本提供更加卓越的技術(shù)，從而支持物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備實現(xiàn)規(guī)模擴(kuò)展和多樣性發(fā)展。未來，芯科科技將繼續(xù)推動技術(shù)演進(jìn)和產(chǎn)品創(chuàng)新，不斷優(yōu)化和擴(kuò)展支持與服務(wù)能力，助力客戶加快產(chǎn)品上市，進(jìn)而推動行業(yè)變革、促進(jìn)經(jīng)濟(jì)增長并改善人們的生活質(zhì)量。