Intel與UMC合作布局FinFET晶圓代工市場，將以現(xiàn)有資源降低投資成本

英特爾（Intel）與聯(lián)電（UMC）于2024年1月25日正式宣布合作開發(fā)12nm，TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，此合作藉由UMC提供多元化技術(shù)服務(wù)、Intel提供現(xiàn)成工廠設(shè)施，雙方共同營運。不僅幫助Intel銜接由IDM轉(zhuǎn)換至晶圓代工的生意模式，增加制程調(diào)度彈性并獲取晶圓代工營運經(jīng)驗，而且UMC也不需負(fù)擔(dān)龐大的資本支出即可靈活運用FinFET產(chǎn)能，從成熟制程的競局中另謀生路，同時藉由共同營運Intel美國廠區(qū)，間接拓展工廠國際分布，分散國際形勢風(fēng)險，此應(yīng)為雙贏局面。

TrendForce集邦咨詢表示，為減少廠務(wù)設(shè)施的額外投資成本，直接銜接現(xiàn)有設(shè)備機臺，并有效控制整體開發(fā)時程，故本次兩家業(yè)者針對12nm FinFET制程的合作，選擇以Intel現(xiàn)有相近制程技術(shù)的Chandler, Arizona Fab22/32為初期合作廠區(qū)，轉(zhuǎn)換后產(chǎn)能維持原有規(guī)模，雙方共同持有。在此情況下，TrendForce集邦咨詢預(yù)估，所產(chǎn)生的平均投資金額相較于購置全新機臺，可省下逾80%，僅包含設(shè)備機臺移裝機的廠務(wù)二次配管費，以及其相關(guān)小型附屬設(shè)備等支出。

投入12nm制程，Intel產(chǎn)能及UMC技術(shù)相輔相成

合作宣布前，Intel長期以來以制造CPU及GPU等核心芯片為主，同時擁先進制程技術(shù)，欲積極進入晶圓代工產(chǎn)業(yè)，在2021~2022年先后宣布IDM2.0，以及并購高塔半導(dǎo)體（Tower）計劃，但執(zhí)行受阻。UMC則長期集中投入主力制程28nm及22nm，并有High Voltage等特殊技術(shù)優(yōu)勢，但在其他廠挾帶大量資源強勢發(fā)展成熟制程的趨勢下，迫使UMC重新思考跨入FinFET世代的必要性，擴產(chǎn)計劃卻又受限于FinFET架構(gòu)的高額投資成本而舉棋不定。

合作宣布后，UMC方面，在提供12nm技術(shù)部分IP協(xié)作開發(fā)的同時，也會協(xié)助Intel洽談晶圓代工生意。UMC不僅可利用現(xiàn)成FinFET產(chǎn)能而不需攤提龐大的投資成本，又可在成熟制程的激烈競局當(dāng)中脫穎而出。Intel方面，則以提供現(xiàn)有工廠設(shè)施，除了可獲得晶圓代工市場經(jīng)驗，擴大制程彈性及多元性，亦可集中資源于3nm、2nm等更先進的制程開發(fā)。

TrendForce集邦咨詢預(yù)期，若后續(xù)合作順利，Intel可能考慮未來再將1~2座1Xnm等級的FinFET廠區(qū)與UMC共同管理；推測相近制程的Ireland Fab24、Oregon D1B/D1C為可能的候選廠區(qū)。不過，作為主要技術(shù)IP提供者的UMC，其14nm自2017年至今尚未正式大規(guī)模量產(chǎn)，12nm目前也仍在研發(fā)階段，預(yù)計2026下半年將進入量產(chǎn)；因此雙方的合作量產(chǎn)時程暫訂于2027年，F(xiàn)inFET架構(gòu)技術(shù)穩(wěn)定性仍待觀察。整體而言，TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，在成熟制程深耕多年的UMC，與擁有先進技術(shù)的Intel共同合作下，雙方除了在10nm等級制程獲得彼此需要的資源，未來在各自專精領(lǐng)域上是否會有更深入的合作值得關(guān)注。