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康佳特在其x86計(jì)算機(jī)模塊集成Hypervisor 簡(jiǎn)化系統(tǒng)整合

2024/02/01
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嵌入式邊緣計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國(guó)康佳特,宣布將虛擬化技術(shù)Hypervisor納入其所有新的x86計(jì)算機(jī)模塊。對(duì)基于x86的康佳特計(jì)算機(jī)模塊(COM)而言,Hypervisor是可輕松添加的附加組件?,F(xiàn)在,Hypervisor已被集成到固件中,并成為所有x86計(jì)算機(jī)模塊的標(biāo)準(zhǔn)配置,進(jìn)而降低系統(tǒng)整合的入門(mén)門(mén)檻。通過(guò)簡(jiǎn)化實(shí)時(shí)虛擬化技術(shù),康佳特致力于使系統(tǒng)整合更加容易,實(shí)現(xiàn)節(jié)約成本、減少系統(tǒng)數(shù)量,以及縮小尺寸、重量和功耗 (SWaP)。

康佳特解決方案管理部經(jīng)理Andreas Bergbauer表示:“通過(guò)集成虛擬化技術(shù)Hypervisor,系統(tǒng)整合工作將變得更加輕松。能夠同時(shí)運(yùn)行多個(gè)操作系統(tǒng),包括實(shí)時(shí)操作系統(tǒng),并確保它們都能以最大效率運(yùn)行,將成為我們客戶(hù)的重要優(yōu)勢(shì)?!?他接著解釋?zhuān)?我們的模塊比任何競(jìng)爭(zhēng)解決方案提供更多應(yīng)用就緒的選擇,OEM廠商能夠減少非重復(fù)性工程 (NRE) 成本,更迅速進(jìn)入市場(chǎng)。利用我們的Hypervisor-on-Module,系統(tǒng)整合的好處從未如此易于實(shí)現(xiàn)?!?/p>

通過(guò)在多核心平臺(tái)上優(yōu)化操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序的分配,可實(shí)現(xiàn)在一個(gè)系統(tǒng)中提供更多功能,從而減少系統(tǒng)數(shù)量。此外,多核設(shè)計(jì)的系統(tǒng)資源得到充分利用,可提高效率,降低能耗。這使OEM廠商能在單一整合系統(tǒng)中更有效地構(gòu)建更多功能。通過(guò)減少所需硬件、電纜數(shù)量以及縮小系統(tǒng)尺寸、重量和功耗 (SWaP),成本得以節(jié)省。這使OEM廠商能在單個(gè)x86計(jì)算機(jī)模塊上同時(shí)整合實(shí)時(shí)和非實(shí)時(shí)關(guān)鍵應(yīng)用。

Hypervisor使開(kāi)發(fā)人員能在單一計(jì)算機(jī)模塊上同時(shí)運(yùn)行多個(gè)操作系統(tǒng)(OS)。每個(gè)OS都被分配到自己的CPU 核或一組CPU 核和I/O接口資源 (如PCIe、以太網(wǎng)、USB),這使得每個(gè)OS都可以完全獨(dú)立地運(yùn)行,互不影響。不論開(kāi)啟或暫停任何OS的操作,對(duì)其他OS都沒(méi)有任何影響。通過(guò)Hypervisor,客戶(hù)可取得一套已經(jīng)過(guò)驗(yàn)證,并支持實(shí)時(shí)應(yīng)用的軟硬件套件。

作為可選附加組件,Hypervisor還支持具備容器(container)和虛擬機(jī)(VM)技術(shù)的嵌套虛擬化。嵌套虛擬化是一種技術(shù),其中虛擬機(jī)(VM)在另一個(gè)Hypervisor之上運(yùn)行,而不是在物理硬件上運(yùn)行,提供了完全的虛擬化自由度。可以將各個(gè)工作任務(wù)彼此分離,獨(dú)立運(yùn)行,以提高可靠性,例如,在VM內(nèi)可以運(yùn)行容器 (或其他虛擬化解決方案)。當(dāng)各個(gè)功能在虛擬機(jī)之間獨(dú)立運(yùn)行時(shí),這些虛擬機(jī)之間的協(xié)作仍可以保持高度靈活性。

Hypervisor已適配過(guò)的操作系統(tǒng):

  • Microsoft Windows 10 和 11
  • Debian
  • Ubuntu
  • VxWorks
  • Xenomai
  • TenAsys Intime distributed RTOS
  • QNX Neutrino
  • Real-Time Linux

可按需求隨時(shí)添加對(duì)其他操作系統(tǒng)的支持。不同的操作系統(tǒng)可以在相同的時(shí)間以不同的執(zhí)行模式運(yùn)行,支持任何SMP和單一CPU、32位和64位的混合模式。

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器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
C5750X7R2A475K230KA 1 TDK Corporation Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 4.7uF, Surface Mount, 2220, CHIP, HALOGEN FREE, ROHS AND REACH COMPLIANT

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