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全 “芯”上市 | 研華首款國(guó)產(chǎn)Type7核心模塊SOM-GH590

2024/02/21
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導(dǎo)讀:近期,嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商研華科技推出全新國(guó)產(chǎn)模塊化電腦SOM-GH590,這是一款高性能COM-Express Basic Type7模塊,搭載海光3號(hào)3000系列處理器,支持最高8核,擁有4路10G BASE-KR,20路PCIE4.0等豐富的擴(kuò)展接口,適用于交換機(jī)、路由器、網(wǎng)絡(luò)可視化、邊緣服務(wù)器等網(wǎng)絡(luò)通信應(yīng)用。

信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),國(guó)家不斷出臺(tái)相關(guān)政策對(duì)其發(fā)展進(jìn)行大力支持。近年來,國(guó)家政策也在重點(diǎn)提及“數(shù)字經(jīng)濟(jì)”、“數(shù)字政府”和國(guó)家信息化等關(guān)鍵領(lǐng)域。研華作為全球物聯(lián)網(wǎng)整合方案供應(yīng)商,一直緊跟國(guó)產(chǎn)化浪潮,攜手國(guó)內(nèi)芯片、操作系統(tǒng)等廠商,積極展開在國(guó)產(chǎn)化領(lǐng)域的布局,助力產(chǎn)業(yè)生態(tài)持續(xù)發(fā)展。

本次推出的全新國(guó)產(chǎn)Type7核心模塊SOM-GH590 主要是面向網(wǎng)絡(luò)通訊行業(yè)從數(shù)據(jù)中心到邊緣端等一系列應(yīng)用的國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)品需求。搭載海光3330(E)/4核以及3350(E)/8核處理器,TDP支持30W-80W,支持高達(dá)64GB的內(nèi)存容量。帶有4路10G BASE-KR、20路PCIE4.0、2路SATA3.0以及4路USB3.0等豐富的擴(kuò)展接口,可以滿足網(wǎng)絡(luò)通信應(yīng)用中海量數(shù)據(jù)傳輸對(duì)高速接口的需求。

除了擁有強(qiáng)大的硬件功能,SOM-GH590還適配了麒麟、統(tǒng)信、歐拉等一系列的國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng),同時(shí)研華還提供百敖國(guó)產(chǎn)BIOS客制化服務(wù),可以加速客戶系統(tǒng)的開發(fā),幫助客戶的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)快速上市。

高性能低功耗處理器,網(wǎng)絡(luò)可視化設(shè)備的最強(qiáng)大腦

由于數(shù)據(jù)量不斷增加和網(wǎng)絡(luò)安全問題日益嚴(yán)重,通過網(wǎng)絡(luò)可視化設(shè)備對(duì)網(wǎng)絡(luò)流量進(jìn)行采集與深度檢測(cè),實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)管理和信息安全成為運(yùn)營(yíng)商、政企等不可或缺的一環(huán)。在網(wǎng)絡(luò)可視化設(shè)備中,通常需要CPU具備強(qiáng)大的計(jì)算能力以實(shí)現(xiàn)深度報(bào)文解析、移動(dòng)網(wǎng)信令處理、郵件還原等一系列復(fù)雜的業(yè)務(wù)功能,同時(shí)還需要豐富的PCIE資源與載板上的FPGA、交換芯片等進(jìn)行連接。

研華SOM-GH590搭載海光3300系列處理器(據(jù)海光實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù),比前一代功耗降低35%以上,處理性能提升較大),支持4核/30W,8核/65W,還具有2個(gè)PCIE GEN4x8等豐富的高速I/O擴(kuò)展接口,能夠勝任網(wǎng)絡(luò)可視化設(shè)備對(duì)強(qiáng)大的CPU性能和豐富的外設(shè)擴(kuò)展的需求。

雙路與四路萬兆網(wǎng)口靈活配置,助力網(wǎng)絡(luò)傳輸設(shè)備快速部署

隨著云計(jì)算大數(shù)據(jù)的技術(shù)發(fā)展,數(shù)據(jù)中心對(duì)于網(wǎng)絡(luò)傳輸設(shè)備的要求也越來越高。傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備難以適應(yīng)大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的需求,包括白盒交換機(jī)在內(nèi)的新一代網(wǎng)絡(luò)傳輸設(shè)備通過其可編程性和定制化的特點(diǎn),可為數(shù)據(jù)中心提供更好的支持。全新的網(wǎng)絡(luò)傳輸設(shè)備通常要求大量的業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)與管理數(shù)據(jù)分別傳輸,同時(shí)還需要萬兆網(wǎng)絡(luò)信號(hào)與交換芯片進(jìn)行通訊。

SOM-GH590采用國(guó)產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)芯片,客戶可根據(jù)設(shè)備需求,靈活選擇4路萬兆網(wǎng)絡(luò)與2路萬兆網(wǎng)絡(luò)的不同配置,以滿足網(wǎng)絡(luò)傳輸設(shè)備中CPU與交換芯片大量數(shù)據(jù)傳輸以及數(shù)據(jù)處理的需求。此外,SOM-GH590還具有1個(gè)GbE的管理網(wǎng)口,可幫助網(wǎng)絡(luò)傳輸設(shè)備在網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中實(shí)現(xiàn)快速部署。

SOM-GH590 關(guān)鍵特性

  • 海光3300系列處理器,支持4核/8核,最低30W TDP
  • 雙通道DDR4 2933MT/s ,高達(dá)64GB
  • 4路10G BASE-KR,20路PCIE Gen4
  • 多I/O 擴(kuò)展: SATA3.0,USB 3.0 ,COM port, 1GbE
  • 器件國(guó)產(chǎn)化率高于97%
  • 支持百敖BIOS及相關(guān)客制化服務(wù)
  • 適配了麒麟、統(tǒng)信、歐拉、Ubuntu等一系列操作系統(tǒng)

研華國(guó)產(chǎn)COMe Type7模塊 SOM-GH590現(xiàn)已上市。

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器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
C0603C104K5RACTU 1 KEMET Corporation Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 50V, ±10%, X7R, 0603 (1608 mm), -55o ~ +125oC, 7" Reel/Unmarked

ECAD模型

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研華科技

研華科技

研華科技是全球智能系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)廠商,以先進(jìn)技術(shù)和可靠品質(zhì)成為客戶值得信賴的國(guó)際品牌,專注于自動(dòng)化市場(chǎng),嵌入式電腦市場(chǎng)及智能服務(wù)市場(chǎng),聯(lián)合多家合作伙伴形成了強(qiáng)大的技術(shù)服務(wù)和營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò),為客戶提供本土化的便捷服務(wù).研華以智能地球的推手為企業(yè)使命,立志成為智能城市及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中最具關(guān)鍵影響力的全球企業(yè).

研華科技是全球智能系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)廠商,以先進(jìn)技術(shù)和可靠品質(zhì)成為客戶值得信賴的國(guó)際品牌,專注于自動(dòng)化市場(chǎng),嵌入式電腦市場(chǎng)及智能服務(wù)市場(chǎng),聯(lián)合多家合作伙伴形成了強(qiáng)大的技術(shù)服務(wù)和營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò),為客戶提供本土化的便捷服務(wù).研華以智能地球的推手為企業(yè)使命,立志成為智能城市及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中最具關(guān)鍵影響力的全球企業(yè).收起

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