2月半導體投融資&IPO一覽

芯潮IC整理制作

投融資事件

芯潮IC不完全統(tǒng)計：截至2024年2月29日，半導體行業(yè)融資事件共26起。

從交易輪次來看，主要集中在Pre-A輪和B輪，分別有7筆和5筆。

從交易金額來看，本月億元級融資共有7筆、千萬元級融資共有12筆，其余7筆未披露金額。

其中，本月較為值得關(guān)注的投融資事件為2024年2月2日，車規(guī)級MCU設計廠商「云途半導體」完成數(shù)億元人民幣B2輪融資，本輪融資由國調(diào)基金領投，錫創(chuàng)投等機構(gòu)跟投。

自2020年成立至今，云途半導體已完成數(shù)輪融資，投資方包括小米產(chǎn)投、北汽產(chǎn)投等，資金力量來自造車新勢力、傳統(tǒng)車企及工控領域頭部企業(yè)等。云途半導體主攻車規(guī)級MCU（Microcontroller Unit，微控制器），此前已實現(xiàn)兩系列MCU量產(chǎn)并上車應用，客戶數(shù)量上百家。相較上一輪融資，云途半導體進展集中于芯片產(chǎn)品線拓展及供應鏈國產(chǎn)化。

從融資領域來看，本月涉及汽車芯片業(yè)務的企業(yè)較多，包括圭步微電子、微傳智能、復睿智行、云途半導體、乘翎微電子、視梵微電子、線易微電子等，均有汽車產(chǎn)品布局。

從交易事件地域分布來看，本月主要分布在廣東省、江蘇省、上海市，占比為江蘇省30.77%，廣東省23.07%，上海市19.23%。

本月最為活躍的投資方有毅達資本、元禾控股及中金資本等，其中毅達資本接連出手高硬脆材料和高性能研磨拋光材料研發(fā)公司「中機新材」和三維集成技術(shù)開發(fā)公司「邁科科技」。

以下是2024年2月半導體投融資列表：

上市動態(tài)

本月半導體上市動態(tài)3起，分別為：

2月5日，北京晶亦精微科技股份有限公司科創(chuàng)板IPO成功過會。

據(jù)了解，晶亦精微主要從事半導體設備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務，主要產(chǎn)品為化學機械拋光（CMP）設備及其配件，并提供技術(shù)服務。公司前身為四十五所 CMP 事業(yè)部，四十五所是半導體專用設備的國家重點研制生產(chǎn)單位，參與過多次國家 02 專項的課題研究，在CMP 設備領域技術(shù)積淀深厚。

2月8日，上海合晶硅材料股份有限公司成功在科創(chuàng)板上市。

上海合晶由中國臺灣上市公司合晶科技拆分上市，合晶科技不僅以47.88%的股份作為上海合晶的最大股東，還是其主要客戶和最大的原材料供應商。據(jù)了解，上海合晶成立于1994年，是一家中國少數(shù)具備從晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產(chǎn)能力的半導體硅外延片一體化制造商，產(chǎn)品主要用于制備功率器件和模擬芯片等，被廣泛應用于汽車、工業(yè)、通訊、辦公等領域。

2月17日，成都華微電子科技股份有限公司正式登陸科創(chuàng)板。

據(jù)了解，成都華微專注于特種集成電路的研發(fā)、設計、測試與銷售，以提供信號處理與控制系統(tǒng)的整體解決方案為產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，主要產(chǎn)品涵蓋特種數(shù)字及模擬集成電路兩大領域，其中數(shù)字集成電路產(chǎn)品包括以可編程邏輯器件（CPLD/FPGA）為代表的邏輯芯片、存儲芯片及微控制器等，模擬集成電路產(chǎn)品包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換（ADC/DAC）、總線接口及電源管理等，產(chǎn)品廣泛應用于電子、通信、控制、測量等特種領域。

其余半導體IPO進展：

1、第三代半導體SiC-CVD裝備研發(fā)公司「芯三代」擬A股IPO，已進行上市輔導備案；

2、泛半導體設備核心零部件制造商「臻寶科技」開啟上市輔導；

3、半導體前道工藝設備制造商「邑文科技」擬A股IPO，已開啟上市輔導。

產(chǎn)業(yè)基金

上月，安徽省瑞丞芯車智聯(lián)產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）成立，出資額8.01億人民幣，執(zhí)行事務合伙人為奇瑞旗下合肥瑞丞私募基金管理有限公司，經(jīng)營范圍為以私募基金從事股權(quán)投資、投資管理、資產(chǎn)管理等活動。合伙人信息顯示，該企業(yè)由奇瑞旗下蕪湖市瑞丞戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)壹號基金合伙企業(yè)（有限合伙）、合肥瑞丞私募基金管理有限公司，以及安徽省新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）、蕪湖市鳩創(chuàng)投資基金有限公司共同出資。