Diodes 公司推出業(yè)界首款同級(jí)產(chǎn)品中極小DSN1406 2A 封裝的肖特基整流器

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 發(fā)布 SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) 肖特基整流器，在同級(jí)產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)了業(yè)界極高的電流密度，以低正向壓降和熱阻的特性，為體積更小且更有效率的便攜式、移動(dòng)和可穿戴設(shè)備克服了設(shè)計(jì)難題。此系列創(chuàng)新的高電流溝槽肖特基整流器采用僅占 0.84mm2 電路板空間的芯片級(jí)封裝 (CSP)，適用于各種用途，可作為阻流或反極性保護(hù)二極管、升壓二極管和開(kāi)關(guān)二極管使用。

這三款產(chǎn)品是首次設(shè)計(jì)使用 X3-DSN1406-2 封裝的 2A 溝槽肖特基整流器，成為業(yè)界同級(jí)產(chǎn)品中體積極小的產(chǎn)品；與類(lèi)似的 SMB 封裝器件相比，這三款產(chǎn)品僅占用 PCB 面積的 3.4%。超薄 CSP封裝的典型尺寸為 0.25mm，也能縮短熱路徑，增強(qiáng)功率耗散表現(xiàn)，最終降低熱傳導(dǎo)物料清單成本并顯著提高整體系統(tǒng)可靠性。

本系列產(chǎn)品具備超低正向電壓性能 (典型值為 480mV，SDT2U60CP3 則是 580mV) ，可將功率損耗降到極低，實(shí)現(xiàn)更高效率系統(tǒng)設(shè)計(jì)。與同等級(jí)競(jìng)品相比，具有更卓越的突崩(Avalanche)性能，確保在例如瞬態(tài)電壓等極端工作條件下的耐用性，提供額外的可靠性。此外，這些器件完全無(wú)鉛，且符合所有 RoHS 3.0 標(biāo)準(zhǔn)，有助實(shí)現(xiàn)環(huán)保設(shè)計(jì)。

SDT2U30CP3、SDT2U40CP3 和 SDT2U60CP3 整流器以 2,500 件為單位供應(yīng)。