芯耀
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隨著中國集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷壯大，半導體封裝作為半導體產(chǎn)業(yè)的重要一環(huán)，也在經(jīng)歷著巨大變革。摩爾定律效果減弱以及先進制程高昂的成本使得先進封裝受到了越來越多的關(guān)注和投資，中國半導體先進封裝設備市場規(guī)模呈現(xiàn)快速發(fā)展的態(tài)勢。同時，集成電路制造工藝的進步也在推動半導體封裝設備企業(yè)不斷追求技術(shù)革新，持續(xù)加大研發(fā)投資。
全球半導體封測設備巨頭Kulicke & Soffa（下文簡稱K&S）在SEMICON CHINA 2024，展示了先進點膠解決方案、多種先進封裝解決方案、最新的垂直焊線晶圓級焊接工藝、還發(fā)布了專門針對功率離散元件互連的POWER-CTM PLUS高性價比楔焊機；另外，K&S全系列耗材產(chǎn)品及智能制造綜合解決方案也在展會上精彩亮相。
圖源：SEMICON CHINA 2024，Kulicke & Soffa的展臺
3月19日，SEMICON CHINA 2024的前夕，K&S舉辦媒體溝通會分享在先進封裝和先進顯示領域的領先解決方案。
先進微點膠是新加入K&S的一個事業(yè)部，為先進封裝、IC、汽車LED、光學傳感器、功率模塊、先進顯示等市場提供從成本效益到高性能高精度的全方位智能點膠解決方案。先進點膠事業(yè)部技術(shù)方案經(jīng)理戴子祺表示：“由于電子終端產(chǎn)品的復雜化和可靠性要求，電子封裝中更小的隔離區(qū)和沉積物尺寸，以及高速高精度的生產(chǎn)需求都在驅(qū)動著微點膠市場的快速發(fā)展。K&S這次展出的SL型號點膠機具有以下三個特點：
- 設備占地面積小，寬幅僅有8米；
- 高速高精度的制程末端從線精度為+/-1微米；
- 制程智能化:點膠過程中可依據(jù)需求插入實時監(jiān)測，設備能通過自檢達到實時工藝優(yōu)化，并依據(jù)來料形狀和翹曲自動調(diào)試修正、特別是針對不透明材料，能搭配檢測穿透材料量取內(nèi)部結(jié)構(gòu)。”
圖源：K&S先進點膠事業(yè)部技術(shù)方案經(jīng)理戴子祺
電子器件向更輕薄、更微型和更高性能進步，促使凸塊尺寸減小，精細間距愈發(fā)重要。凸塊間距越小，意味著凸點密度增大，封裝集成度越高，難度越來越大，這就需要更高精度的倒裝芯片鍵合和替代互連解決方案。
K&S先進封裝事業(yè)部中國區(qū)產(chǎn)品經(jīng)理趙華介紹到：“手機AP的HB-POP封裝、AI & HPC以及HBM市場的火爆，對于TCB的需求日益旺盛。K&S新一代APTURA無助焊劑熱壓焊接機,能完全消除在超大晶片及超精細微型凸塊助焊劑殘留的問題,并有助于異構(gòu)集成及小晶片的微型凸塊從35μm焊接間距縮小到10μm,讓用于下一代人工智能、高性能計算HPC、高端服務器及數(shù)據(jù)中心的先進封裝產(chǎn)品能夠順利量產(chǎn)。”
圖源：K&S先進封裝事業(yè)部中國區(qū)產(chǎn)品經(jīng)理趙華
“此外，K&S APAMA Plus熱壓焊接機,主要用于手機應用晶片及硅光子量產(chǎn), 能有效及快速解決封裝制程中的翹曲問題并大幅提升良品率；Katalyst倒裝貼片機,兼具精度與速度，其先進設計和技術(shù)能實現(xiàn)小于3μm的貼片精度，給客戶提供最優(yōu)的使用成本。”趙華補充道。
中國半導體封裝設備市場規(guī)模的快速發(fā)展得益于國內(nèi)外市場需求的增長、國家政策的支持、技術(shù)創(chuàng)新的推動以及產(chǎn)業(yè)鏈的逐步完善等多方面因素的共同作用。未來，隨著這些因素的持續(xù)影響，中國半導體封裝設備市場有望繼續(xù)保持快速發(fā)展的勢頭。K&S也將與中國客戶共同成長，與客戶一起，實現(xiàn)更加智能化的明天。
