兩家晶圓代工廠商獲高額補(bǔ)貼

隨著終端市場漸漸復(fù)蘇，以及AI強(qiáng)勢帶動(dòng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始走出下行周期，芯片制造再次受到重視。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，晶圓代工是成本最高的環(huán)節(jié)，隨著制造工藝日趨復(fù)雜、材料與設(shè)備等成本不斷升高，建造晶圓廠也變得越來越貴。這一背景下，近年各國積極向晶圓代工廠商提供補(bǔ)貼，以推動(dòng)本土芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

近期，英特爾與Rapidus兩家廠商便傳出了將獲得補(bǔ)貼的消息。

英特爾獲美國195億美元資金支持

3月20日，美國商務(wù)部宣布，與英特爾達(dá)成一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT），將根據(jù)美國芯片法案向英特爾提供至多85億美元的直接資金和最高110億美元貸款。

其中，85億美元的直接資金將分批發(fā)放，這取決于英特爾是否達(dá)到一些特定的“里程碑”。一旦協(xié)議被確定，提供給英特爾的相關(guān)資金最早或在今年晚些時(shí)候到位。

英特爾將在美國四個(gè)州投資超1000億美元，包括在亞利桑那州和俄亥俄州大型工廠生產(chǎn)尖端半導(dǎo)體，以及俄勒岡州和新墨西哥州小型工廠的設(shè)備研發(fā)和先進(jìn)封裝項(xiàng)目。

資料顯示，英特爾于2022年宣布在俄亥俄州建設(shè)兩座新廠，預(yù)計(jì)完工時(shí)間為2025年。不過近期英特爾表示，兩座工廠的實(shí)際建設(shè)完工時(shí)間或?qū)⑼七t到2026年或2027年，而投產(chǎn)則要等到2027年或2028年。

Rapidus將獲得39億美元額外補(bǔ)貼

本周二（4月2日），日本表示已批準(zhǔn)向Rapidus提供至多5900億日元（約合39億美元）的額外補(bǔ)貼。此前，Rapidus已經(jīng)從日本政府處獲得了數(shù)十億美元資金。

Rapidus是晶圓代工領(lǐng)域的“新貴”，成立于2022年8月，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、NAND Flash大廠鎧俠、三菱UFJ等8家日企共同出資設(shè)立。

Rapidus致力于大規(guī)模生產(chǎn)先進(jìn)制程芯片，希望未來能與臺積電、三星等大廠競爭。目前，Rapidus正在日本北海道興建2nm晶圓廠，計(jì)劃2025年試產(chǎn)，2027年量產(chǎn)。

值得一提的是，為重振半導(dǎo)體昔日榮光，近年日本大力推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，除了扶持本土芯片公司外，還積極吸引國際大廠赴日建廠。日本計(jì)劃向芯片制造商以及私營部門提供10萬億日元的財(cái)政支持，目前日本已經(jīng)投入數(shù)十億美元，用于臺積電日本熊本第一家工廠以及美光廣島工廠的擴(kuò)建。