芯耀
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全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm? Cortex?-M23處理器的RA0微控制器（MCU）系列。全新32位通用MCU RA0系列產(chǎn)品除了實(shí)現(xiàn)更低成本，也提供超低功耗性能。
RA0產(chǎn)品在工作模式下電流消耗僅為84.3μA/MHz，睡眠模式下僅為0.82mA。此外，瑞薩還在這新款MCU中提供了軟件待機(jī)模式，可將功耗進(jìn)一步降低99%，達(dá)到0.2μA的極小值。配合快速喚醒高速片上振蕩器（HOCO），這款超低功耗MCU為電池供電的消費(fèi)電子設(shè)備、小家電、工業(yè)系統(tǒng)控制和樓宇自動(dòng)化應(yīng)用帶來(lái)理想解決方案。
針對(duì)低成本優(yōu)化的功能集
瑞薩現(xiàn)已推出RA0系列的首個(gè)產(chǎn)品群：RA0E1。這款產(chǎn)品的功能集針對(duì)成本敏感型應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，支持1.6V至5.5V的寬工作電壓范圍，客戶在5V系統(tǒng)中無(wú)需使用電平轉(zhuǎn)換器/穩(wěn)壓器。RA0 MCU還集成了定時(shí)器、串行通信，以及模擬功能、安全功能和人機(jī)界面（HMI）功能，以降低客戶BOM成本。此外，該系列產(chǎn)品還提供多種封裝選擇，包括3mm x 3mm微型16引腳QFN封裝。
全新MCU的高精度（±1.0%）片上振蕩器（HOCO）提高了波特率精度，設(shè)計(jì)人員可借此省去獨(dú)立振蕩器。另外，與其它HOCO不同的是，其在-40°C至105°C的環(huán)境中仍能保持這種精度，如此寬泛的溫度范圍讓客戶即使在回流焊工藝后也無(wú)需進(jìn)行昂貴且費(fèi)時(shí)的“微調(diào)”。
RA0E1 MCU不僅具備關(guān)鍵的診斷安全功能和IEC60730自檢庫(kù)，還針對(duì)數(shù)據(jù)安全提供了豐富的保障功能，如真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器（TRNG）和AES庫(kù)，適用于包括加密在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
Akihiro Kuroda, Vice President of the Embedded Processing 2nd Division at Renesas表示：“作為嵌入式處理領(lǐng)域的佼佼者，我們的客戶希望瑞薩能面向各類應(yīng)用打造最優(yōu)的解決方案。RA0E1 MCU產(chǎn)品群可提供價(jià)格敏感型系統(tǒng)所需的超低功耗和低成本，同時(shí)保持功能安全性、數(shù)據(jù)安全性和設(shè)計(jì)便捷性。結(jié)合我們最近推出的高性能RA8系列，瑞薩現(xiàn)可為全球各地區(qū)的各種客戶應(yīng)用帶來(lái)一流的MCU解決方案?！?/p>
Paul Williamson, senior vice president and general manager, IoT Line of Business at Arm表示：“工業(yè)自動(dòng)化和智能家居等市場(chǎng)的低功耗物聯(lián)網(wǎng)嵌入式應(yīng)用，有著對(duì)性能、效率以及數(shù)據(jù)安全性的明確要求。瑞薩基于Arm技術(shù)構(gòu)建的RA MCU產(chǎn)品家族目前提供了從低功耗RA0 MCU到高性能AI功能RA8產(chǎn)品的各類解決方案。且所有產(chǎn)品均采用通用設(shè)計(jì)環(huán)境，可實(shí)現(xiàn)輕松、快速的開發(fā)與遷移。”
RA0E1 MCU產(chǎn)品群的關(guān)鍵特性
- 內(nèi)核：32MHz Arm Cortex-M23
- 存儲(chǔ)：高達(dá)64KB的集成代碼閃存和12KB SRAM
- 模擬外設(shè)：12位ADC、溫度傳感器、內(nèi)部基準(zhǔn)電壓
- 通信外設(shè)：3個(gè)UART、1個(gè)異步UART、3個(gè)簡(jiǎn)化SPI、1個(gè)IIC、3個(gè)簡(jiǎn)化IIC
- 功能安全性：SRAM奇偶校驗(yàn)、無(wú)效內(nèi)存訪問(wèn)檢測(cè)、頻率檢測(cè)、A/D測(cè)試、不可變存儲(chǔ)、CRC計(jì)算器、寄存器寫保護(hù)
- 數(shù)據(jù)安全性：唯一ID、TRNG、閃存讀取保護(hù)
- 封裝：16、24和32引腳QFN，20引腳LSSOP，32引腳LQFP
全新RA0E1產(chǎn)品群MCU由瑞薩靈活配置軟件包（FSP）提供支持。FSP帶來(lái)所需的所有基礎(chǔ)架構(gòu)軟件，包括多個(gè)RTOS、BSP、外設(shè)驅(qū)動(dòng)程序、中間件、連接、網(wǎng)絡(luò)和安全堆棧，以及用于構(gòu)建復(fù)雜AI、電機(jī)控制和云解決方案的參考軟件，從而加快應(yīng)用開發(fā)速度。它允許客戶將自己的既有代碼和所選的RTOS與FSP集成，為應(yīng)用開發(fā)打造充分的靈活性?？蛻艨筛鶕?jù)自身需求，借助FSP將現(xiàn)有設(shè)計(jì)輕松遷移至更大的RA系列產(chǎn)品。
成功產(chǎn)品組合
瑞薩將全新RA0E1產(chǎn)品群MCU與其產(chǎn)品組合中的眾多兼容器件相結(jié)合，創(chuàng)建了廣泛的“成功產(chǎn)品組合”，包括公共建筑暖通空調(diào)環(huán)境監(jiān)測(cè)模塊。這些“成功產(chǎn)品組合”基于相互兼容且可無(wú)縫協(xié)作的產(chǎn)品，具備經(jīng)技術(shù)驗(yàn)證的系統(tǒng)架構(gòu)，帶來(lái)優(yōu)化的低風(fēng)險(xiǎn)設(shè)計(jì)，以加快產(chǎn)品上市速度。瑞薩現(xiàn)已基于其產(chǎn)品陣容中的各類產(chǎn)品，推出超過(guò)400款“成功產(chǎn)品組合”，使客戶能夠加速設(shè)計(jì)過(guò)程，更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。
Embedded World 2024參展信息
觀看全新RA0 MCU的現(xiàn)場(chǎng)演示，敬請(qǐng)蒞臨4月9日至11日在德國(guó)紐倫堡舉行的Embedded World 2024展會(huì)瑞薩展臺(tái)（1號(hào)廳，234號(hào)展位）。
供貨信息 RA0E1產(chǎn)品群MCU、FSP軟件和RA0E1快速原型開發(fā)板現(xiàn)已上市。樣品和套件可在瑞薩網(wǎng)站或通過(guò)分銷商訂購(gòu)。
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