芯耀
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2024中國先進封裝第三方市場調研報告即將發(fā)布。當前，面向先進封裝，中國呈現(xiàn)碎步追趕、群英競技的格局，本土頭部封裝廠以及一些制造公司紛紛布局建設先進封測項目，先進封裝產值不斷擴大。據(jù)未來半導體全面統(tǒng)計，2023年中國大陸先進封裝總體營收達到3115億，遠高于行業(yè)協(xié)會及其他機構的統(tǒng)計。本土企業(yè)（含合資）營收2023營收為748億，又遠遠低于行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計。
這是行業(yè)第一份第三方獨立視角的全面系統(tǒng)的先進封裝營收統(tǒng)計。截止到4月，未來半導體調研統(tǒng)計了175家在中國大陸營業(yè)的具有先進封裝和測試業(yè)務的企業(yè)（傳統(tǒng)封裝收入以及頭部大廠涉外子公司營業(yè)不計在內），這些企業(yè)2022年全年營收為3208億，其中外商在華營收2628元，占比81.92%；2023全年營收為3115億，其中外商在華營收2367億，占比75.98%；2024全年預計營收為3619億，其中外商在華預計營收為2612億，占比72.17%。
2023年先進封裝營收前十名均為外商/臺商的全資企業(yè)，合計應收達到2231億，占全年的71.62%。這些外商分別是英特爾產品（成都）有限公司、愛思開海力士半導體（重慶）有限公司、環(huán)旭電子股份有限公司、三星（中國）半導體有限公司、美光半導體(西安)有限責任公司、德州儀器半導體制造（成都）有限公司（TI成都）、上海安靠封裝測試公司、恩智浦半導體(天津)有限公司、三星電子（蘇州）半導體有限公司。預計在2024年這些企業(yè)繼續(xù)保持前十位置，先進封裝營收將突破2500億。
刨除外商在華營收，本土企業(yè)總體營收2022年為580億，2023年為748億，2024年預收為1007億，將首次突破千億大觀。本土公司/合資公司2023營收前十名為武漢新芯集成電路股份有限公司、星科金朋半導體（江陰）有限公司、海太半導體（無錫）有限公司、晟碟半導體（上海）有限公司、沛頓科技（深圳）有限公司、蘇州通富超威半導體有限公司、盛合晶微半導體（江陰）有限公司、甬矽電子（寧波）股份有限公司、華天科技(南京)有限公司。
以下表格式是未來半導體統(tǒng)計175家中國先進封裝測試廠2023年度營收排行，以下數(shù)據(jù)隨著完善和修訂，以下數(shù)據(jù)不代表最終的樣本。
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