• 正文
  • 推薦器件
  • 相關推薦
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

是德科技聯(lián)合新思科技、Ansys 為臺積電 N6RF+ 制程節(jié)點提供射頻設計遷移流程

2024/05/13
832
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

是德科技(Keysight Technologies, Inc.)、新思科技(Nasdaq:SNPS)和 Ansys(Nasdaq:ANSS)聯(lián)合推出了一個全新的集成射頻(RF)設計遷移流程,幫助臺積電從 N16 制程升級至 N6RF+ 技術(shù),以滿足當今無線集成電路應用對功耗、性能和面積(PPA)的嚴苛要求。新遷移流程將是德科技、新思科技和 Ansys 的毫米波(mmWave)與射頻解決方案集成到了一個高效的設計流程中,簡化了無源器件的再設計過程,也優(yōu)化了按照臺積電更先進的射頻制程進行的元器件設計。

是德科技聯(lián)合新思科技、Ansys 為臺積電 N6RF+ 制程節(jié)點提供射頻設計遷移流程

這款射頻設計遷移方案擴展了臺積電的模擬設計遷移(ADM)方法,為射頻電路設計者提供了更多功能。對于重新指向 N6RF+ 制程的 2.4GHz 低噪聲放大器(LNA)設計而言,除了 ADM 所帶來的生產(chǎn)力提升之外,是德科技、新思科技和 Ansys 的遷移工作流程還可以顯著降低功耗。

該設計遷移流程中的主要組件包括:

  • Synopsys 定制化設計系列,產(chǎn)品包括 Synopsys Custom Compiler? 版圖環(huán)境、用于快速模擬和射頻設計遷移的 Synopsys ASO.ai?,以及 Synopsys PrimeSim? 電路仿真
  • Keysight RFPro,用于實現(xiàn)器件參數(shù)化、自動數(shù)值擬合以及電磁(EM)仿真
  • 用于硅基電遷移分析的 Ansys RaptorH? 和用于無源器件合成的 VeloceRF?

射頻電路設計人員可以采用此遷移流程,按照 N6RF+ 制程規(guī)范快速重新設計其器件,并加快上市。Keysight RFPro 能夠?qū)Π?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/486743.html">電感器在內(nèi)的無源器件進行參數(shù)化,并自動重新創(chuàng)建高度準確的仿真模型,同時按照新的制程調(diào)整版圖。設計人員可以查看在 Synopsys Custom Compiler中重新創(chuàng)建的器件版圖,以及查看利用 Ansys VeloceRF 合成的電感器,然后對復雜的無線芯片執(zhí)行交互式電磁分析。

新思科技戰(zhàn)略與產(chǎn)品管理 EDA 集團副總裁 Sanjay Bali 表示:“為了滿足業(yè)界對通過臺積電領先制程技術(shù)實現(xiàn)卓越成果的迫切期待,快速將設計從一個節(jié)點遷移到另一個節(jié)點至關重要。新流程充分利用新思科技的定制編譯器、ASO.ai 和 PrimeSim 解決方案,提供了一個集成式射頻和模擬設計遷移解決方案,能夠支持將設計從臺積電的 N16 技術(shù)平臺快速遷移至 N6RF+ 平臺。是德科技、新思科技和 Ansys 通過將他們出色的、值得信賴的射頻與毫米波解決方案進行強強結(jié)合,能夠為共同的客戶提供一個可互操作的設計流程,實現(xiàn)生產(chǎn)力的巨大提升?!?/p>

是德科技副總裁兼 EDA 事業(yè)部總經(jīng)理 Niels Faché 表示:“在遵守新制程設計規(guī)則的同時還要滿足 PPA 要求,這是復雜的射頻芯片設計面臨的重大挑戰(zhàn)之一。射頻電路設計人員希望能夠重復利用他們的 N16 器件和組件知識產(chǎn)權(quán)庫來提高投資回報率(ROI)。這一新流程有助于利用新的臺積電 N6RF+ 技術(shù)對最初采用 N16 設計的現(xiàn)有組件快速進行重新設計。Keysight RFPro 使電路設計人員能夠在 Synopsys 定制化編譯器版圖環(huán)境中輕松執(zhí)行器件參數(shù)化、生成新的仿真模型并進行交互式電磁分析。這就避免了大量耗時的數(shù)據(jù)移交或領域?qū)iT化處理工作,從而顯著提高射頻電路設計人員的整體工程設計生產(chǎn)率?!?/p>

Ansys 副總裁兼半導體、電子和光學業(yè)務事業(yè)部總經(jīng)理 John Lee 表示:“為了給射頻、高速模擬、HPC 數(shù)據(jù)傳輸、3DIC 互連和共封裝光學器件開發(fā)預見性的準確解決方案,電磁仿真和建模發(fā)揮著核心作用。與是德科技、新思科技和臺積電的合作令我們非常自豪,因為這使 Ansys 能夠在當今快速發(fā)展、動態(tài)多變的市場中靈活解決各種極具挑戰(zhàn)性的難題。通過這個集眾多優(yōu)異解決方案于一身的開放平臺,我們的共同客戶都將從中受益,實現(xiàn)更佳的產(chǎn)品成果。”

臺積電設計基礎設施管理部部長 Dan Kochpatcharin 表示:“我們非常滿意近來與 Ansys、是德科技和新思科技的合作,這為我們的共同客戶帶來一條高效的途徑將他們的設計遷移到更先進的制程,并確保滿足嚴格的 PPA 要求。我們還將繼續(xù)與我們的開放創(chuàng)新平臺?(OIP)生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴深入合作,確??蛻舻南乱淮O計持續(xù)從我們技術(shù)領先、性能增強的解決方案中獲益。”

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
C5750X7R2A475K230KA 1 TDK Corporation Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 4.7uF, Surface Mount, 2220, CHIP, HALOGEN FREE, ROHS AND REACH COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$2.22 查看
BT136S-600E,118 1 WeEn Semiconductor Co Ltd 4 Quadrant Logic Level TRIAC, 600V V(DRM), 4A I(T)RMS, TO-252AA, PLASTIC, SC-63, TO-252, DPAK-3/2

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.89 查看
2-320565-1 1 TE Connectivity TERMINAL,PIDG R 16-14 8

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.27 查看

相關推薦