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高通SA8255/SA8775/SA8770深度分析

2024/06/16
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高通SA8255/SA8775/SA8770三款芯片大約在2022年初完成設計,這三款芯片差別極小。其中, SA8255/SA8775主要區(qū)別是SA8775多了兩個通用DSPAI算力最高達到了72TOPS,而SA8255的AI算力最高為48TOPS。SA8775與SA8770只有CPU頻率差別,SA8770的CPU頻率最高是2.1GHz,SA8775是2.35GHz。

SA8255定位于高端座艙領域,SA8775定位于艙駕一體,實際上要求不高的話SA8255也能做艙駕一體。

QAM8775P內部框架圖

從第三代開始,高通都采用模塊出售,不再單獨出售芯片,SA8775也是如此,模塊型號是QAM8775P,QAM8775P模塊尺寸為65.0 mm×65.0 mm×4.55 mm(最大),封裝是BGM1573B封裝。QAM8775P模塊的關鍵組件包括SA8775P SoC、4個PMM8650AU電源管理IC、1個第三方電源管理IC和3個315ball LPDDR5 SDRAM封裝。LPDDR5還是由美光提供,容量合計可能是12GB。

QAM8775P的電源架構

QAM8775P的電源架構,座艙類應用只需要4個電源管理,艙駕一體則多了一個第三方的ASIL-D級的電源管理芯片。從電源管理型號PMM8650推測高通的ADAS芯片SA8650與SA8775應該也是差不多的設計。

PMM8650AU電源管理內部框架圖

第三方的ASIL-D級電源管理芯片可能來自NXP英飛凌,ASIL-D級電源管理芯片按照SEooC進行開發(fā),在相對惡劣的安全假設條件下,按照IEC ER62380標準獲得芯片的失效率,并針對其失效模式和失效分布實現硬件安全機制和芯片冗余設計,經過大量的仿真驗證以及故障注入測試,通過FTA、FMEDA、DFA等安全分析方式,計算其SPMF、LFM、PMHF指標滿足功能安全標準建議要求。同時無需軟件來實現其模擬和邏輯自檢,還為系統(tǒng)的MCU及外設芯片,甚至外圍電路被動器件的失效監(jiān)測都提供了安全機制。這些牽涉模擬數字的混合芯片并非高通擅長的,所以采用了第三方的芯片。

CPU部分,SA8775與比較老的產品SA8295是非常接近的,SA8775采用兩簇八核心設計,內核為Kryo 680 Gold Prime,SA8295的四個大核心則是Kryo 695,最高頻率是2.5GHz,四個中核心是Kryo 670 Gold,最高頻率2.05GHz,而SA8775的8核心完全相同,最高運行頻率都是2.35GHz。Kryo 680 Gold Prime和Kryo 695一樣都是基于ARM Cortex-X1而來的,Kryo 670 Gold則是基于ARM Cortex-A78,最終SA8295與SA8775的CPU算力相差甚微,SA8295是220kDMIPS,SA8775是230kDMIPS,順便講一下,加了5G基帶版本的SA8295是高通為微軟筆記本電腦打造的8cx Gen3的CPU。緩存上,SA8295是8MB的L3緩存,SA8775是4MB的L3緩存,SA8775的L2緩存是512kB,可能比SA8295的中核心要高一倍。

GPU部分,SA8775使用Adreno 663,算力為1.1-1.3TFLOPS,相對SA8295的Adreno 695高達3TFLOPS的算力是遜色不少,不過艙駕一體對GPU算力需求不多,同時也可能是成本的考慮,從占成本最多的CPU和GPU來分析,推測SA8775的價格應該比SA8295要低10%-20%。

SA8775用安全島取代了SA8295的安全管理模塊SMSS,安全島內有4核心的ARM Cortex-R52做實時性控制。安全島主要包括網絡集成、健康監(jiān)測、通用資源、根與安全幾個部分,對于主域主要是安全超時和動態(tài)電氣隔離,實現失效恢復和重啟,不過應該主要是針對存儲部分。其他幾個部分都是常規(guī)設計,如內建自測試的BIST,能達到ASIL-B級別,智能駕駛的話,外接一個ASIL-D級的MCU還是少不了的。

AI方面是高通V73架構,包含四個HVX矢量擴展,兩個HMX矩陣擴展,最高頻率1.5GHz,是基于DSP的架構,L2緩存1MB,還有緊耦合VCTM為8MB。兩個通用DSP,最高運行是1.708GHz,擁有1MB的L2緩存,這兩個通用DSP是SA8775獨有的。

接口方面,擁有8個CAN-FD接口,這一點比英偉達的Orin要強不少,Orin只有兩個;以太網接口方面,有4個以太網接口,包括一個RGMII、一個RMII、兩個SGMII,其中SGMII最高支持2.5G,相對Orin遜色不少,Orin有6個以太網接口,其中10G級別兩個,千兆級別三個,百兆級別一個。

存儲方面,存儲帶寬96比特,支持LPDDR5 3200MHz,大約是77GB/s,這一點遠不及英偉達Orin的205GB/s。支持兩個UFS3.1,一個Octal SPI Nor Flash。此外還有3MB的系統(tǒng)緩存。

SA8775視頻輸入輸出與處理表現

綜合來看,高通還是比較注重性價比,這也是高通的一貫特色。在高端車型上,SA8775還是要遜色英偉達Orin不少,但價格比英偉達Orin也要低不少。

免責說明:本文觀點和數據僅供參考,和實際情況可能存在偏差。本文不構成投資建議,文中所有觀點、數據僅代表筆者立場,不具有任何指導、投資和決策意見。

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高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術研發(fā)的領先企業(yè),已經向全球多家制造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯網、大數據、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術研發(fā)的領先企業(yè),已經向全球多家制造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯網、大數據、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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