年薪90萬元，在半導(dǎo)體行業(yè)是什么水平？

2024年高考以1342萬報(bào)名人數(shù)，再次刷新“史上最卷高考”記錄。而下周，全國(guó)多省市就將迎來高考放榜的重要時(shí)刻。對(duì)于學(xué)生和家長(zhǎng)來說，選擇專業(yè)和規(guī)劃未來職業(yè)道路是一個(gè)需要深思熟慮的決定。

最近不少小伙伴咨詢：半導(dǎo)體行業(yè)是個(gè)好選擇嗎？行業(yè)薪資水平究竟如何？研發(fā)工程師值得入坑芯片嗎？哪些賽道相對(duì)更有“錢”景？哪些公司更具誘惑力？哪些公司人均創(chuàng)收能力更強(qiáng)？

為此，芯師爺進(jìn)行了一場(chǎng)A股上市芯片公司薪資大調(diào)查，以數(shù)據(jù)回答上述問題。下面來看看調(diào)查結(jié)果，共分為四個(gè)部分：

01 人均年薪：平均23.99萬元，最高80.19萬元

02 研發(fā)人均年薪：平均31.42萬元，最高94.54萬元

03 人均創(chuàng)造營(yíng)收：平均181.04萬元，最高2027.45萬元

04 研發(fā)人員變化：近八成在擴(kuò)招，增員17315人

A股上市公司具有先天的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，通常是行業(yè)中生存狀態(tài)最好的一類群體。因此，在一定程度上，它們的薪資水平也能看作是行業(yè)的天花板，其員工情況也能反映出行業(yè)的風(fēng)向變動(dòng)。

本次統(tǒng)計(jì)共涵蓋252家A股上市芯片公司，涉及營(yíng)業(yè)收入、員工情況、薪酬費(fèi)用、研發(fā)人員數(shù)量、研發(fā)薪酬支出等指標(biāo)，分芯片設(shè)計(jì)、EDA/芯片IP、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、晶圓制造FAB/IDM、半導(dǎo)體封測(cè)、傳感器/MEMS、光電子、IC代理/分銷等九大賽道。

數(shù)據(jù)來源自各家公司2023年年度報(bào)告，各項(xiàng)數(shù)據(jù)均截至2023年12月31日；新上市且未披露2023年年度報(bào)告的芯片公司未納入統(tǒng)計(jì)，如有疏漏，歡迎添加作者微信：XSY-Kelvin 交流指正。

01、人均年薪：平均23.99萬元，最高80.19萬元

*該項(xiàng)僅統(tǒng)計(jì)企業(yè)2023年年報(bào)所公示的“工資、獎(jiǎng)金、津貼和補(bǔ)貼”，職工福利費(fèi)、社會(huì)保險(xiǎn)費(fèi)、住房公積金、工會(huì)經(jīng)費(fèi)和職工教育費(fèi)等未納入統(tǒng)計(jì)。此外，由于涉及制造、封測(cè)、材料、元器件產(chǎn)線等，部分企業(yè)產(chǎn)線工人占比較高，人均薪資水平相對(duì)受影響，不意味著企業(yè)實(shí)際招聘薪資水平，僅供參考。

252家A股上市芯片公司，2023年員工數(shù)合計(jì)72.22萬人，人均年薪的平均值為23.99萬元。具體來看，人均年薪TOP20公司，有18家為芯片設(shè)計(jì)公司，僅1家半導(dǎo)體設(shè)備公司（中微公司），1家芯片IP公司（芯原股份）。

其中，人均年薪在50萬元以上的，共計(jì)有11家；40至50萬元區(qū)間，共計(jì)有29家；30至40萬元區(qū)間，共計(jì)有30家；20至30萬元區(qū)間，共計(jì)有54家；15至20萬元區(qū)間，共計(jì)有47家；10至15萬元區(qū)間，共計(jì)有61家；人均年薪10萬元以下的，共計(jì)有20家。

假若以20萬元以上作為高薪標(biāo)準(zhǔn)，僅論上市公司，芯片設(shè)計(jì)的薪酬待遇要優(yōu)于其他賽道，求職者的高薪機(jī)會(huì)相對(duì)較多，高薪比例達(dá)81.90%；其余賽道的薪酬水平較為一致，排除樣本量較少的領(lǐng)域，僅有半導(dǎo)體設(shè)備、晶圓制造FAB/IDM的高薪比例高于30%。當(dāng)然，聚焦到賽道前景和個(gè)體選擇，這九大領(lǐng)域都各有優(yōu)勢(shì)，即使是薪資平均水平低的類別，也會(huì)有大量高薪機(jī)會(huì)。

1.1芯片設(shè)計(jì)

截至2023年底，105家上市芯片設(shè)計(jì)公司共有員工12.63萬人，人均年薪的平均值為33.58萬元，中位數(shù)為33.35萬元。人均年薪40萬元以上的共有37家公司，20至40萬元區(qū)間的共有49家公司。

其中，希荻微（80.19萬元）、海光信息（73.14萬元）、寒武紀(jì)（67.64萬元）、匯頂科技（62.31萬元）的人均年薪皆為60萬元以上。

1.2EDA/芯片IP

截至2023年底，4家上市EDA/芯片IP公司共有員工3368人，人均年薪的平均值為41.21萬元。

1.3半導(dǎo)體材料

截至2023年底，50家上市半導(dǎo)體材料公司共有員工13.56萬人，人均年薪的平均值為13.63萬元，中位數(shù)為13.19萬元。

該賽道人均年薪水平整體處于10-20萬元區(qū)間，人均年薪20萬元以上的共有4家公司：安集科技（28.31萬元）、滬硅產(chǎn)業(yè)（24.79萬元）、艾森股份（22.44萬元）、彤程新材（21.82萬元）。

1.4半導(dǎo)體設(shè)備

截至2023年底，33家上市半導(dǎo)體設(shè)備公司共有員工8.30萬人，人均年薪的平均值為20.47萬元，中位數(shù)為18.60萬元，共有12家公司為20萬元以上。

具體來看，中微公司以52.95萬元的人均年薪斷層式領(lǐng)先，位列第一；中科飛測(cè)（32.07萬元）、盛美上海（30.83萬元）分別位列二三名。

1.5晶圓制造FAB/IDM

截至2023年底，20家上市晶圓制造FAB/IDM公司共有員工15.17萬人，人均年薪的平均值為16.33萬元，中位數(shù)為14.87萬元。

人均年薪20萬元以上的共有6家公司：華虹公司（29.04萬元）、賽微電子（28.34萬元）、中芯國(guó)際（25.58萬元）、時(shí)代電氣（23.11萬元）、芯聯(lián)集成（20.96萬元）、晶合集成（20.79萬元）。

1.6半導(dǎo)體封測(cè)

截至2023年底，16家上市半導(dǎo)體封測(cè)公司共有員工10.37萬人，人均年薪的平均值為12.01萬元，中位數(shù)為11.99萬元。該賽道人均年薪水平整體處于10-20萬元區(qū)間。

1.7傳感器/MEMS

截至2023年底，11家上市傳感器/MEMS公司共有員工10.69萬人，人均年薪的平均值為17.32萬元。人均年薪20萬元以上的共有3家公司：芯動(dòng)聯(lián)科（39.55萬元）、富吉瑞（22.77萬元）、必創(chuàng)科技（22.01萬元）。

1.8光電子

截至2023年底，5家上市光電子公司共有員工4154人，人均年薪的平均值為19.24萬元。該賽道人均年薪水平相對(duì)兩極化。

1.9IC代理/分銷

截至2023年底，8家上市IC代理/分銷公司共有員工7372人，人均年薪的平均值為24.10萬元。該賽道人均年薪水平整體處于20-30萬元區(qū)間。

02、研發(fā)人均年薪：平均31.42萬元，最高94.54萬元

*該項(xiàng)僅統(tǒng)計(jì)企業(yè)2023年年報(bào)所公示的“研發(fā)薪酬/研發(fā)費(fèi)用中的薪酬支出”，一般含工資、社保及福利，不意味著企業(yè)實(shí)際招聘薪資水平，僅供參考。

除1家未披露外，其余251家A股上市芯片公司，2023年研發(fā)人員數(shù)量合計(jì)16.69萬人，研發(fā)人均年薪的平均值為31.42萬元。具體來看，研發(fā)人均年薪TOP20公司，有17家為芯片設(shè)計(jì)公司，僅1家半導(dǎo)體設(shè)備公司（中微公司）、1家傳感器/MEMS公司（芯動(dòng)聯(lián)科）、1家芯片IP公司（芯原股份）。

其中，研發(fā)人均年薪在90萬元以上，共計(jì)有3家；80至90萬元區(qū)間，共計(jì)有2家；70至80萬元區(qū)間，共計(jì)有1家；60至70萬元區(qū)間，共計(jì)有8家；50至60萬元區(qū)間，共計(jì)有28家；40至50萬元區(qū)間，共計(jì)有24家；30至40萬元區(qū)間，共計(jì)有47家；20至30萬元區(qū)間，共計(jì)有64家；20萬元以下的，共計(jì)有74家。

整體來看，半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)人員的薪資水平遠(yuǎn)高于其他人才，研發(fā)人均年薪與公司平均年薪的差值，整體在5萬元至9萬元不等。假若以20萬元以上作為高薪標(biāo)準(zhǔn)，僅論上市公司，芯片設(shè)計(jì)的薪酬待遇依舊較高，高薪比例達(dá)89.52%；排除樣本量較少的領(lǐng)域，半導(dǎo)體設(shè)備為78.79%，晶圓制造FAB/IDM為60%，半導(dǎo)體封測(cè)為50%，半導(dǎo)體材料為34%。

2.1芯片設(shè)計(jì)

截至2023年底，105家上市芯片設(shè)計(jì)公司共有研發(fā)人員5.59萬人，研發(fā)人均年薪的平均值為42.67萬元，中位數(shù)為41.77萬元。研發(fā)人均年薪40萬元以上的共有56家公司，20至40萬元區(qū)間的共有38家公司。

其中，盈方微（94.54萬元）、寒武紀(jì)（91.75萬元）、希荻微（91.71萬元）的研發(fā)人員平均年薪皆為90萬元以上；海光信息（85.44萬元）、瀾起科技（82.50萬元）、紫光國(guó)微（73.24萬元）、翱捷科技（69.21萬元）、東芯股份（67.52萬元）、樂鑫科技（64.45萬元）、普冉股份（62.13萬元）、納芯微（61.07萬元）、思瑞浦（60.75萬元）在60萬元以上。

2.2EDA/芯片IP

截至2023年底，4家上市EDA/芯片IP公司共有研發(fā)人員2775人，研發(fā)人均年薪的平均值為47.04萬元。

2.3半導(dǎo)體材料

截至2023年底，50家上市半導(dǎo)體材料公司共有研發(fā)人員2.21萬人，研發(fā)人均年薪的平均值為18.05萬元，中位數(shù)為18.16 萬元。研發(fā)人均年薪20至40萬元區(qū)間的共有17家公司。

2.4半導(dǎo)體設(shè)備

截至2023年底，33家上市半導(dǎo)體設(shè)備公司共有研發(fā)人員2.59萬人，研發(fā)人均年薪的平均值為26.69萬元，中位數(shù)為25.67萬元。

研發(fā)人均年薪40萬元以上的共有2家公司，分別是中微公司（63.28萬元）、中科飛測(cè)（46.05萬元）；20至40萬元區(qū)間共有24家公司。

2.5晶圓制造FAB/IDM

截至2023年底，20家上市晶圓制造FAB/IDM公司共有研發(fā)人員2.67萬人，研發(fā)人均年薪的平均值為25.98萬元，中位數(shù)為23.11萬元。

研發(fā)人均年薪40萬元以上的共有3家公司，分別是芯聯(lián)集成（57.28萬元）、華虹公司（48.58萬元）、中芯國(guó)際（46.91萬元）；20至40萬元區(qū)間共有9家公司。

2.6半導(dǎo)體封測(cè)

截至2023年底，16家上市半導(dǎo)體封測(cè)公司共有研發(fā)人員1.23萬人，研發(fā)人均年薪的平均值為19.19萬元，中位數(shù)為19.98萬元。研發(fā)人均年薪20至40萬元區(qū)間共有8家公司，其中深科技（38.51萬元）排名第一。

2.7傳感器/MEMS

截至2023年底，11家上市傳感器/MEMS公司共有研發(fā)人員1.89萬人，研發(fā)人均年薪的平均值為25.50萬元。研發(fā)人均年薪40萬元以上的共有1家公司，為芯動(dòng)聯(lián)科（63.17萬元）；20至40萬元區(qū)間共有6家公司。

2.8光電子

截至2023年底，5家上市光電子公司共有研發(fā)人員1065人，研發(fā)人均年薪的平均值為27.58萬元。研發(fā)人均年薪40萬元以上的共有1家公司，為奧比中光（53.77萬元）。

2.9IC代理/分銷

截至2023年底，8家上市IC代理/分銷公司研發(fā)人員1341人，研發(fā)人均年薪的平均值為25.81萬元。

03、人均創(chuàng)造營(yíng)收：平均181.04萬元，最高2027.45萬元

*該項(xiàng)僅統(tǒng)計(jì)企業(yè)2023年年報(bào)所公示的“2023年?duì)I業(yè)收入”、“2023年員工人數(shù)”，不意味著企業(yè)實(shí)際經(jīng)營(yíng)狀況，僅供參考。

252家A股上市芯片公司，人均創(chuàng)造營(yíng)收的平均值為181.04萬元。具體來看，TOP10均為芯片設(shè)計(jì)公司和IC代理/分銷商，僅1家半導(dǎo)體材料公司（有研新材）、1家半導(dǎo)體設(shè)備公司（中微公司）位列TOP20。

TOP10人均創(chuàng)造營(yíng)收在500萬元以上，分別為：盈方微（2027.45萬元）、好上好（1183.54萬元）、潤(rùn)欣科技（1091.05萬元）、深圳華強(qiáng)（898.90萬元）、英唐智控（769.91萬元）、東微半導(dǎo)（754.15萬元）、商絡(luò)電子（591.30萬元）、中科藍(lán)訊（526.14萬元）、力源信息（513.73萬元）、國(guó)科微（501.33萬元）。

3.1芯片設(shè)計(jì)：平均值217.24萬元

3.2EDA/芯片IP：平均值94.12萬元

3.3半導(dǎo)體材料：平均值147.56萬元

3.4半導(dǎo)體設(shè)備：平均值128.95萬元

3.5晶圓制造FAB/IDM：平均值136.39萬元

3.6半導(dǎo)體封測(cè)：平均值70.76萬元

3.7傳感器/MEMS：平均值95.09萬元

3.8光電子：平均值51.61萬元

3.9IC代理/分銷：平均值704.75萬元

04、研發(fā)人員變化：近八成在擴(kuò)招，增員17315人

*該項(xiàng)僅統(tǒng)計(jì)企業(yè)2023年年報(bào)、2022年年報(bào)所公示的“研發(fā)人員數(shù)量”，不意味著企業(yè)實(shí)際人員變動(dòng)情況，也不排除企業(yè)間的人員流動(dòng)情況，僅供參考。

雖然2023年裁員潮洶涌，但從披露數(shù)據(jù)來看，近八成A股上市芯片公司均在擴(kuò)招研發(fā)人員。具體來看，有195家公司共計(jì)擴(kuò)招17315名研發(fā)人員，6家公司研發(fā)人員無變化，51家公司共計(jì)減員7062人。

58家公司2023年人員規(guī)模擴(kuò)張超百人，其中，北方華創(chuàng)（新增727人）、士蘭微（新增654人）、高德紅外（新增556人）、芯原股份（新增494人）擴(kuò)招規(guī)模遙遙領(lǐng)先。

4.1芯片設(shè)計(jì)：增員3275人

4.2EDA/芯片IP：增員911人

4.3半導(dǎo)體材料：增員2298人

4.4半導(dǎo)體設(shè)備：增員3104人

4.5晶圓制造FAB/IDM：減員1049人

4.6半導(dǎo)體封測(cè)：增員694人

4.7傳感器/MEMS：增員1247人

4.8光電子：減員171人

4.9IC代理/分銷：減員20人

資深編輯：kelvin