大咖齊聚，TSS2024集邦咨詢半導體產(chǎn)業(yè)高層論壇干貨分享

2024年6月19日，由全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機構TrendForce集邦咨詢以及旗下全球半導體觀察主辦的“2024集邦咨詢半導體產(chǎn)業(yè)高層論壇”在深圳成功舉辦。

本次會議為精品封閉式線下會議，旨在為廣大集邦咨詢會員以及半導體產(chǎn)業(yè)高層提供精準與優(yōu)質服務，并搭建一個交流溝通、分享經(jīng)驗、探討合作的平臺。超300位半導體知名企業(yè)高管出席了會議，現(xiàn)場氣氛熱烈，嘉賓齊聚一堂，共謀半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

會議伊始，集邦咨詢顧問(深圳)有限公司董事長董昀昶先生對各位嘉賓的到來表示熱烈誠摯的歡迎，并簡要介紹了本次會議的背景和意義。

△集邦咨詢董事長董昀昶

董昀昶先生表示，集邦咨詢研究科技產(chǎn)業(yè)20余年，發(fā)現(xiàn)各行業(yè)每年都會提出新概念促進新科技的發(fā)展以及消費升級：比如，2000年前后，電腦網(wǎng)絡的興起為行業(yè)帶來重大影響，2007年左右，行業(yè)邁入了智能手機時代，再到近兩年的AI人工智能。行業(yè)種種跡象表明，AI發(fā)展勢不可擋，本次研討會將針對AI浪潮下高科技與半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢進行分析和預測。

主題演講環(huán)節(jié)，集邦咨詢資深分析師團隊圍繞AI主題，分別從晶圓代工、閃存、內(nèi)存、AI服務器、第三代半導體等領域深度解讀半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來發(fā)展趨勢，演講精華匯總如下。

集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮：

AI需求強勁，全球半導體市場戰(zhàn)略布局

△集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮

郭祚榮先生介紹，AI服務與云端應用帶動高效能運算芯片需求強勢增長，讓先進工藝的發(fā)展成為半導體市場所關注的焦點。2024年擺脫了去年低迷的市況，無論在8英寸或是12英寸晶圓廠的產(chǎn)能利用率都迅速提升中。

除采用現(xiàn)有芯片供貨商解決方案外，晶圓廠的設計服務讓客制化自研芯片趨勢也已崛起，高速運算應用成為先進工藝最大驅動力。

而在區(qū)域競爭下，各國持續(xù)祭出優(yōu)渥的補貼政策吸引晶圓廠前往當?shù)卦O廠，其中美國、日本、甚至歐洲都積極布局先進工藝產(chǎn)能；臺灣地區(qū)的半導體關鍵地位及全球產(chǎn)能版圖變化成為供應鏈關注重點。

集邦咨詢研究經(jīng)理敖國鋒：

AI存儲興起對于閃存行業(yè)的發(fā)展及挑戰(zhàn)

△集邦咨詢研究經(jīng)理敖國鋒

敖國鋒先生從需求與供應兩個層面談及了AI對閃存產(chǎn)業(yè)帶來的影響，以及原廠的相關布局。

需求端：隨著AI新興應用崛起， AI訓練與推理服務對高性能、大容量存儲需求激增，預計該類產(chǎn)品將持續(xù)成長。然而消費市場需求增長開始放緩，原廠如何針對不同市場需求規(guī)劃產(chǎn)品成為關鍵。

供應端：NAND Flash供貨商必須通過技術創(chuàng)新不斷提升堆棧層數(shù)，以滿足市場需求。為滿足未來企業(yè)級SSD傳輸效能，NAND的傳輸速度也需同步提升。資本支出方面，未來升級所需設備投資大幅增加，對NAND供貨商也將構成挑戰(zhàn)。

集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理吳雅婷:

從HBM火爆看內(nèi)存產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

△集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理吳雅婷

吳雅婷女士指出，AI運算的范疇當中，最重要的三個要素為accelerator、memory與networking，而memory以HBM為關鍵性的解決方案。

自2023起，HBM占DRAM總產(chǎn)值約一成，預估于明年將超過30%。其中NVIDIA的Blackwell與AMD MI350/MI375全采用HBM3e，特別集中12hi產(chǎn)品，最高容量上達288GB，將有助于延續(xù)單一位元均價的持續(xù)上升，且于2025年成為市場主流。

展望HBM4，設計難度持續(xù)增加，也將出現(xiàn)更高程度的客制化服務，使得HBM產(chǎn)品最終恐怕大宗商品化的擔憂將不復存在。TrendForce集邦咨詢認為，HBM為存儲器供貨商獲利能力的最關鍵要素，其中除了產(chǎn)能規(guī)劃以外，產(chǎn)品穩(wěn)定性、散熱效能與生產(chǎn)良率皆為差異化關鍵要素。

集邦咨詢資深分析師龔明德：

AI服務器市場預測及供應鏈動態(tài)解析

△集邦咨詢資深分析師龔明德

龔明德先生表示，觀察全球AI服務器市場發(fā)展近況，隨著CSPs（云端服務業(yè)者）及品牌業(yè)者等對AI服務器需求續(xù)強，預期2024年整體AI服務器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量成長近41%，占整體服務器比例自2023年僅約9%，上升至逾12%。

市場又以NVIDIA搭載HBM的高階AI芯片(如H系列)需求明顯增長，估2024年出貨有機會翻倍成長，并積極于更多元整體解決方案拓展。

除NVIDIA，其它如AI芯片業(yè)者及CSPs亦積極推展各種AI方案，預期2025年AI服務器出貨成長動能仍強，達YoY雙位數(shù)成長，有望同步帶動AI產(chǎn)業(yè)鏈(如CoWoS、HBM等)發(fā)展契機。

集邦咨詢分析師龔瑞驕：

SiC/GaN功率半導體市場格局與應用分析

△集邦咨詢分析師龔瑞驕

龔瑞驕先生介紹，為滿足更高階的AI運算，芯片的功耗不斷增加，對服務器電源的功率密度提出了更高的要求，SiC、GaN已成為優(yōu)化能源效率的關鍵技術之一，近年來相應需求顯著大增。

純電動汽車銷量增速的明顯放緩和工業(yè)需求走弱正在影響SiC供應鏈，預計2024年SiC功率元件產(chǎn)業(yè)營收年成長幅度將較過去幾年顯著收斂。

GaN功率元件產(chǎn)業(yè)長期為消費類應用所驅動，并由快速充電器迅速擴散至家電、智能手機，數(shù)據(jù)中心和汽車應用則被視為未來幾年又一增長引擎，預計2024年GaN功率元件產(chǎn)業(yè)營收年成長幅度將持續(xù)走高。