AI+EDA加速雙向賦能，引領(lǐng)萬物智能時(shí)代的創(chuàng)新

當(dāng)前，EDA不僅僅是芯片設(shè)計(jì)，而是貫穿了芯片設(shè)計(jì)、仿真測試、芯片驗(yàn)證乃至制造、封裝整條產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。近年來，智能駕駛、數(shù)據(jù)中心、人工智能等大規(guī)模芯片應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，芯片設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，流片、驗(yàn)證成本高，這對芯片設(shè)計(jì)和EDA工具都提出了更高的需求。

近日，新思科技中國區(qū)應(yīng)用工程執(zhí)行總監(jiān)黃宗杰在2024第八屆集微半導(dǎo)體大會的【集微EDA IP 工業(yè)軟件大會】發(fā)表了《人工智能加速變革芯片創(chuàng)新》的主題演講，分享新思科技如何以AI+EDA加速萬物智能時(shí)代的創(chuàng)新。作為從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者，新思科技一直致力于以創(chuàng)新科技加速萬物智能時(shí)代的到來。通過持續(xù)探索AI+EDA的融合創(chuàng)新，新思科技開發(fā)了涵蓋了數(shù)字、模擬、驗(yàn)證、測試和制造等全流程的全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案Synopsys.ai，為合作伙伴帶來了超乎預(yù)期的成果：DSO.ai成功實(shí)現(xiàn)了450+次商業(yè)流片，VSO.ai提升了10倍周轉(zhuǎn)速度，TSO.ai降低了超過20%的芯片測試成本，ASO.ai大幅加速了模擬設(shè)計(jì)遷移。

據(jù)黃宗杰介紹，當(dāng)前，從移動(dòng)/互聯(lián)網(wǎng)、AI/數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域，我們都能很明顯看到，數(shù)據(jù)量和數(shù)據(jù)處理的復(fù)雜性都在指數(shù)級提升。人工智能計(jì)算模型的復(fù)雜度正在加速增長推動(dòng)計(jì)算的極限，反過來，這也推動(dòng)著我們不斷突破芯片設(shè)計(jì)的極限。萬物智能時(shí)代，我們亟需更多更復(fù)雜的芯片來滿足時(shí)代的發(fā)展需求。

新思科技在全球范圍率先在AI和EDA結(jié)合方面進(jìn)行了大量的探索和實(shí)踐，持續(xù)加速EDA工具的智能化和自動(dòng)化進(jìn)程。2020年，新思科技推出了業(yè)界首個(gè)AI驅(qū)動(dòng)型芯片設(shè)計(jì)空間優(yōu)化解決方案DSO.ai，開創(chuàng)了突破性芯片設(shè)計(jì)的新篇章。這一技術(shù)不僅實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì)空間的優(yōu)化，還大幅提升了生產(chǎn)效率和系統(tǒng)性能。如今，新思科技已經(jīng)將將AI全面引入Synopsys.ai整體解決方案，覆蓋了從芯片設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、測試、制造和模擬功能，已經(jīng)涵蓋整個(gè)技術(shù)棧的生成式AI功能Synopsys.ai Copilot，以及用于3D設(shè)計(jì)空間優(yōu)化的全新3DSO.ai功能。

通過實(shí)際用戶案例，黃宗杰介紹了新思科技DSO.ai通過設(shè)計(jì)空間的自動(dòng)化探索，快速分析和篩選大量的設(shè)計(jì)參數(shù)組合，在某次設(shè)計(jì)優(yōu)化過程中，DSO.ai在兩天內(nèi)進(jìn)行了90次嘗試，最終找到了既能提升效能又能降低功耗的最佳設(shè)計(jì)方案，顯著減少了人力投入和時(shí)間成本。

值得一提的是，相比于其他領(lǐng)域的AI訓(xùn)練數(shù)據(jù)，芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域數(shù)據(jù)涉及到數(shù)據(jù)保密等問題，因此將AI引入EDA會遇到數(shù)據(jù)量不夠的問題。黃宗杰指出，新思科技采用強(qiáng)化學(xué)習(xí)技術(shù)，AI可以在小數(shù)據(jù)環(huán)境中進(jìn)行有效學(xué)習(xí)和優(yōu)化，并能夠在設(shè)計(jì)執(zhí)行的過程中逐步學(xué)習(xí)和積累經(jīng)驗(yàn)，從而實(shí)現(xiàn)持續(xù)優(yōu)化。這種方法使得AI在落地后可以迅速開始發(fā)揮作用，并在強(qiáng)化學(xué)習(xí)過程中變得更加智能。如今全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司和系統(tǒng)級公司正在加速采用新思科技的AI驅(qū)動(dòng)EDA工具，并在設(shè)計(jì)效率和結(jié)果質(zhì)量上取得了顯著提升。

據(jù)介紹，新思科技持續(xù)探索Multi-Die設(shè)計(jì)的主流應(yīng)用，3DSO.ai可在進(jìn)一步提高系統(tǒng)性能和結(jié)果質(zhì)量的同時(shí)，提供優(yōu)異的生產(chǎn)力。3DSO.ai內(nèi)置于新思科技3DIC Compiler（統(tǒng)一的從探索到簽核平臺），并采用高速集成式分析引擎，可優(yōu)化信號完整性、熱完整性和功耗-網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)。

為了進(jìn)一步加速AI賦能的EDA工具效率，2024年，新思科技攜手英偉達(dá)，將AI驅(qū)動(dòng)型EDA全套技術(shù)棧部署于英偉達(dá)GH200 Grace Hopper超級芯片平臺，這一合作將在芯片設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、仿真及制造各環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)最高15倍的效能提升，為全球半導(dǎo)體行業(yè)帶來了革命性的變革。

AI+EDA的“雙向加速”良性循環(huán)還在加速！成立三十多年來，新思科技已經(jīng)將芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)力提升了大約1000萬倍，未來，我們還將再提升10倍、100倍乃至1000倍的芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)力，以加速萬物智能時(shí)代到來。立于萬物智能時(shí)代的核心，新思科技將繼續(xù)保持全力創(chuàng)新的速度。