車規(guī)MCU企業(yè)，靠什么從內(nèi)卷中脫穎而出？

在當今汽車行業(yè)的發(fā)展浪潮中，隨著智能化、電動化趨勢的加速推進，汽車芯片作為核心組件，其市場需求正以驚人的速度增長。然而，這一增長并非一帆風順，如今產(chǎn)品同質(zhì)化嚴重，市場即將迎來新一輪的洗牌期。

在此背景下，如何搶占市場已成為企業(yè)的當務(wù)之急。據(jù)了解，目前兩類企業(yè)將更有優(yōu)勢。

一是先入局者，經(jīng)過早期的市場布局和品牌影響力，已經(jīng)積累了一定的市場份額和客戶基礎(chǔ)。可以通過更成熟的供應(yīng)鏈和更廣的客戶網(wǎng)，能夠在市場變化中更快地做出反應(yīng)。二是專注車規(guī)市場和走高端路線的企業(yè)，由于其產(chǎn)品的高附加值和專業(yè)定位，往往能夠獲得更高的利潤空間和更穩(wěn)定的客戶群體。

如今，企業(yè)只有放大自身優(yōu)勢、在產(chǎn)品和布局上尋求差異化，才有機會繼續(xù)留在牌桌上。

01、90%的市場待滲透，哪些公司能分到蛋糕？

數(shù)據(jù)顯示，雖然汽車產(chǎn)業(yè)在高速發(fā)展，但目前國產(chǎn)芯片的應(yīng)用率卻較低。以汽車芯片中價值占比較高的控制芯片為例，其國產(chǎn)上車比例僅在8%—10%之間。從整車看，截至2023年底國內(nèi)自主品牌汽車的國產(chǎn)芯片應(yīng)用占比也只在10%左右。

這一現(xiàn)狀凸顯了國產(chǎn)芯片在未來擁有巨大的成長空間和發(fā)展?jié)摿?。然而，隨著國產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，產(chǎn)品同質(zhì)化現(xiàn)象日益嚴重，業(yè)內(nèi)也常有人吐槽“家家都做車規(guī)級，一看全是M0”（指使用ARM
M0內(nèi)核設(shè)計簡單的汽車外圍芯片，由于門檻低，導致市場內(nèi)卷情況嚴重），這也無疑為國產(chǎn)芯片的發(fā)展帶來了前所未有的挑戰(zhàn)。

面對這一挑戰(zhàn)，技術(shù)的稀缺性將成為國產(chǎn)芯片突圍的關(guān)鍵因素。而芯旺微作為一家擁有自主研發(fā)架構(gòu)的芯片企業(yè)，無疑手握巨大優(yōu)勢。據(jù)了解，自2015年起，芯旺微就開始了車規(guī)級MCU的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)，成為國內(nèi)較早進入汽車市場的本土MCU企業(yè)之一。憑借這一先發(fā)優(yōu)勢，當芯旺微的電子車規(guī)級MCU出貨量超過5000萬顆時，彼時許多友商尚未實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。

芯旺微以自主研發(fā)的KungFu指令集與MCU內(nèi)核為基礎(chǔ)，實現(xiàn)了在車規(guī)級MCU領(lǐng)域的技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。目前已經(jīng)打造了完全獨立自主的KungFu處理器內(nèi)核MCU產(chǎn)品矩陣，包括KungFu8內(nèi)核、KungFu32通用處理器內(nèi)核、KungFu32D數(shù)字信號控制器內(nèi)核、KungFu32DA多核功能安全系統(tǒng)。

此外，芯旺微還在持續(xù)加大研發(fā)投入。公開資料顯示，其研發(fā)團隊占員工總數(shù)的65%，擁有超30名現(xiàn)場技術(shù)支持工程師遍布全國。同時，芯旺微持有多項技術(shù)專利，并在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新上的持續(xù)投入。研發(fā)費用的逐年增長，也為其在市場中的領(lǐng)先地位提供了堅實的支撐。

目前，芯旺微車規(guī)級MCU產(chǎn)品得到了國內(nèi)外汽車制造商的廣泛認可，已進入多家知名汽車零部件廠商（Tier1、Tier2等）的供應(yīng)鏈體系，廣泛應(yīng)用于底盤動力、智能駕駛、車載信息娛樂系統(tǒng)、車身控制等多個領(lǐng)域。

在7月8日開幕的慕尼黑上海電子展上，芯旺微也帶來了多款芯片產(chǎn)品以及終端應(yīng)用的展示，包括底盤系統(tǒng)的ABS、EPB；動力系統(tǒng)的充電機、空調(diào)壓縮機；車身系統(tǒng)的車燈、車窗應(yīng)用、Efuse；座艙系統(tǒng)的Tbox、儀表、中控屏等，已在近百款車型上車應(yīng)用，大大提升了中國汽車芯片的國產(chǎn)化率。

芯旺微憑借其自有架構(gòu)的稀缺性，結(jié)合持續(xù)的研發(fā)投入和專利積累，不僅體現(xiàn)了其在國產(chǎn)汽車芯片領(lǐng)域的技術(shù)實力，也為國產(chǎn)芯片的未來發(fā)展提供了有力的支撐。隨著國產(chǎn)替代的不斷深入，芯旺微有望在汽車芯片市場中占據(jù)更加重要的地位，推動國產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展。

02、產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)，調(diào)整戰(zhàn)略才有突圍機會

隨著汽車產(chǎn)業(yè)的不斷演進，芯片制造商與整車廠之間的合作模式也在發(fā)生變化。過去，汽車元器件供應(yīng)鏈通常遵循傳統(tǒng)的單鏈模式，而如今，這種模式正在向多鏈互通轉(zhuǎn)變，為行業(yè)帶來了新的機遇與挑戰(zhàn)。

在這種新的供應(yīng)鏈模式下，芯片廠商能夠直接與整車廠建立聯(lián)系，這不僅讓供應(yīng)鏈變得更靈活、提高了效率，也為芯片廠商帶來了更直接的市場反饋和客戶需求。因此，能否得到主機廠的認可，與客戶建立深度的合作關(guān)系，對于芯片廠商而言逐漸變得重要。

芯旺微作為行業(yè)內(nèi)的先行者，正是憑借其獨特的產(chǎn)品力和技術(shù)創(chuàng)新，穩(wěn)步前行，在客戶群體中積累了良好的口碑。公司已經(jīng)和多家知名整車廠建立了穩(wěn)固的合作關(guān)系，產(chǎn)品批量應(yīng)用于上汽集團、一汽集團、長安汽車、廣汽集團、比亞迪、吉利汽車、東風汽車、長城汽車、奇瑞汽車、理想汽車、小鵬汽車等眾多國內(nèi)知名汽車品牌廠商，部分產(chǎn)品應(yīng)用于大眾汽車、現(xiàn)代汽車等知名外資汽車品牌廠商。

市場是檢驗產(chǎn)品力的“試金石”，近年來芯旺微不斷與整車廠達成深度合作，廣受車廠認可，已榮獲多個車廠頒發(fā)的獎項，包括奇瑞頒發(fā)的協(xié)同創(chuàng)新特別貢獻獎、東風柳汽頒發(fā)的最佳產(chǎn)業(yè)鏈貢獻獎、上海通用五菱頒發(fā)的全球優(yōu)秀伙伴獎等等，與各車企聯(lián)動頻頻，這些都充分展現(xiàn)了芯旺微的產(chǎn)品在市場端的顯著成果。

通過與客戶的深度綁定，芯旺微能夠更好地理解市場需求，快速響應(yīng)客戶的產(chǎn)品需求，提供更加精準和高效的產(chǎn)品和服務(wù)。這種緊密的合作關(guān)系不僅為芯旺微帶來了穩(wěn)定的訂單和市場份額，也為公司在激烈的市場競爭中贏得了寶貴的話語權(quán)。

芯旺微的市場策略，在當下產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)的背景下起到了顯著作用。通過與客戶的深度合作，以及在技術(shù)研發(fā)和市場拓展方面的不懈努力，芯旺微已經(jīng)在汽車芯片市場中占據(jù)了重要的地位，并展現(xiàn)出了強大的市場競爭力。

03、國產(chǎn)車規(guī)MCU，靠講故事活不過淘汰賽

在當前的芯片產(chǎn)業(yè)中，各廠商正通過不同業(yè)務(wù)路線和市場策略來打造差異化優(yōu)勢。其中，一些企業(yè)專注于某一領(lǐng)域，依靠深厚的技術(shù)積累和產(chǎn)品迭代更新來構(gòu)建核心競爭力；另一些企業(yè)則在快速變化適應(yīng)著市場，它們通過創(chuàng)新需求來維持其在產(chǎn)業(yè)鏈中的高附加值地位。

而在眾多芯片企業(yè)中，芯旺微的市場策略則綜合了以上二者的優(yōu)勢，不僅專注車規(guī)市場，更能快速適應(yīng)市場變化。目前芯旺微已憑借卓越的業(yè)績和市場表現(xiàn)，在眾多企業(yè)中脫穎而出。

芯旺微電子在今年3月份宣布，其KungFu內(nèi)核車規(guī)級MCU累計出貨量已突破1億顆，成為國內(nèi)首家達到這一里程碑的企業(yè)。這一成就不僅體現(xiàn)了芯旺微在營收和出貨量方面的強勁增長，也彰顯了其在業(yè)務(wù)布局和產(chǎn)品矩陣方面的前瞻性和實力。

芯旺微電子的業(yè)務(wù)布局涵蓋了從8位到32位的全系列車規(guī)級MCU產(chǎn)品，滿足了汽車電子化和智能化的需求。公司通過自主研發(fā)的KungFu精簡指令集，不僅擺脫了對第三方IP授權(quán)的依賴，還實現(xiàn)了高性能、高可靠性、高安全性和低功耗的產(chǎn)品特性。此外，芯旺微電子還通過了多項汽車行業(yè)的品質(zhì)認證，包括AEC-Q100可靠性認證和ISO
26262汽車功能安全ASIL-D級研發(fā)流程認證，確保了其產(chǎn)品的高標準和高質(zhì)量。

在產(chǎn)品Roadmap方面，芯旺微電子持續(xù)加大研發(fā)投入，計劃將車規(guī)級芯片產(chǎn)品體系從MCU擴展至電源管理及射頻SoC芯片等領(lǐng)域，以進一步鞏固其在汽車芯片國產(chǎn)化領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。通過這些舉措，芯旺微電子不僅展現(xiàn)了其作為汽車芯片頭部企業(yè)所擁有的優(yōu)勢，也體現(xiàn)了其在綜合實力上的不斷積累和提升。

在幕展同期的“國際汽車電子技術(shù)創(chuàng)新論壇”中，芯旺微電子產(chǎn)品總監(jiān)盧恒洋帶來的《KungFu內(nèi)核車規(guī)MCU助力汽車芯片國產(chǎn)化》主題演講，也詳細介紹了公司產(chǎn)品的未來規(guī)劃。

據(jù)了解，芯旺微整體產(chǎn)品布局以MCU為核心，正在打造面向整車的汽車功能芯片，如今多條產(chǎn)品線縱深布局，基于自研KungFu架構(gòu)具備ASIL-D功能安全的多核產(chǎn)品KF32DA
MCU也將很快發(fā)布，應(yīng)用場景將全面輻射汽車網(wǎng)關(guān)、域控制器、發(fā)動機ECU、電驅(qū)動系統(tǒng)、BMS和汽車底盤控制等對汽車芯片有更高功能安全需求的核心領(lǐng)域。

同時，射頻SOC、底盤專用芯片、通用及混合信號MCU、SBC、電源及智能功率驅(qū)動、電機控制等一系列芯片產(chǎn)品也在穩(wěn)步研發(fā)中，持續(xù)推進汽車新四化高速發(fā)展和芯片國產(chǎn)化。

芯旺微作為具有多年汽車MCU開發(fā)與應(yīng)用經(jīng)驗的企業(yè)，能更加貼近應(yīng)用需求。同時作為國內(nèi)為數(shù)不多的可商業(yè)閉環(huán)、持續(xù)盈利的汽車芯片團隊，實力也得到客戶認可及市場驗證。

自2020年起，芯旺微的車規(guī)級MCU收入從81.06萬元顯著增長至2021年的5755.78萬元，實現(xiàn)了71倍的年增長。進入2022年，其銷量達到3841.61萬顆，收入進一步增長至2.23億元，增幅為3.87倍。根據(jù)國內(nèi)各企業(yè)公布的數(shù)據(jù)，芯旺微在車規(guī)級MCU出貨量方面位居前列。據(jù)了解，雖然行業(yè)下行壓力較大，23年出貨量仍然保持了兩位數(shù)增長。

未來，汽車芯片市場或?qū)⒂瓉砀鄨鎏蕴?，只有拿出產(chǎn)品并能解決客戶痛點、得到廣泛應(yīng)用的企業(yè)，才更有可能活下來。而芯旺微作為一家拿實際數(shù)據(jù)說話的企業(yè)，將在復雜的市場環(huán)境中體現(xiàn)自身價值，拿出更好的成績。

04、結(jié)語

在汽車芯片行業(yè)的變革浪潮中，未來市場競爭只會更大，對國產(chǎn)芯片的要求也會更高。而芯旺微作為擁有自主研發(fā)內(nèi)核的企業(yè)，不僅突破了國產(chǎn)化的技術(shù)瓶頸，更是短時間內(nèi)在市場里拿出了優(yōu)秀成果，不僅出貨量已超1億顆，還和眾多知名車企達成了深度合作。

芯旺微的快速成長，得益于其對市場需求的理解和對技術(shù)創(chuàng)新的重視。隨著公司的研發(fā)投入連年增長，專利技術(shù)不斷累積，產(chǎn)品線持續(xù)豐富，從MCU到電源管理及射頻SoC芯片，芯旺微正逐步構(gòu)建起一個全面覆蓋汽車領(lǐng)域的芯片帝國。

面對未來，芯旺微將推出更多高性能、高可靠性的國產(chǎn)芯片進入市場。在全球化的競爭舞臺上，芯旺微將代表國產(chǎn)力量，拿出純自研的技術(shù)和產(chǎn)品，提升國產(chǎn)汽車芯片的競爭力。