芯耀
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智能家居產品給我們的生活帶來了不少便利和驚喜，但隨著設備數(shù)量和類型的增加，品牌與生態(tài)之間的不互通性導致用戶在后期連接和使用過程中都備受阻礙，同時對整個智能家居的發(fā)展都產生重要影響。
2023年，CSA連接標準聯(lián)盟中國區(qū)代表Laura接受采訪時談到Matter發(fā)展進程：“2019年CSA聯(lián)盟聯(lián)合Amazon、Google、Apple、Samsung、Verizon、Philips、IKEA等全球領導者共同發(fā)布Matter標準。Matter雖然是全新的標準，但它做到了兼顧已經(jīng)上市或在使用中的智能家居產品，自標準發(fā)布以來的短短3個月時間，Matter的認證產品數(shù)量已經(jīng)突破了700款，相信大家會逐步看到Matter產品上市。從認證產品類型的數(shù)量來看，照明、插座、控制類產品和窗簾幕簾將會是首先落地的產品。”
針對照明電工場景 移遠發(fā)布“Wi-Fi 6+藍牙5.2”模組
而就在今年的MWC上海展期間，移遠通信就面向智能家居應用持續(xù)發(fā)力，聯(lián)合亞馬遜及上海博通現(xiàn)場發(fā)布了兩款MCU“Wi-Fi 6+藍牙5.2”模組FLM163D和FLM263D。其中FLM163D適用于智能插座，采用直插封裝，擁有8路GPIO口，工作溫度范圍為-40℃-+85℃；FLM263D適用于智能球泡等照明設備，采用貼片封裝，擁有5路GPIO口，工作溫度范圍為-40℃-+105℃。
上海移遠通信技術股份有限公司副總經(jīng)理孫延明表示：“這兩款模組在設計上都比較緊湊，不僅符合智能家居小型化的發(fā)展趨勢，更是驅動照明電工設備智能化的理想選擇。”
圖 | FLM163D & FLM263D 模組規(guī)格，來源：移遠通信
據(jù)悉，F(xiàn)LM163D和FLM263D模組均內置了上海博通集成基于RISC-V內核的BK7235芯片，處理器主頻高達320 MHz，支持Wi-Fi 6 2.4G單頻和低功耗藍牙BLE 5.2協(xié)議，內置512 KB SRAM和4 MB Flash，內置板載天線，符合WPA-PSK、WPA2-PSK及WPA3-SAE安全協(xié)議標準。
更值得一提的是，FLM263和FLM163支持Amazon ACK SDK的方案，可輕松創(chuàng)建支持Matter協(xié)議的設備，與Amazon Alexa、Google Home、Samsung SmartThings和Apple HomeKit等主流智能音箱相互兼容，對于前面提到的Matter將起到重要的促進作用。
為什么選擇支持Amazon ACK SDK？
提到Amazon ACK SDK，Amazon高級BD經(jīng)理邱意表示：“隨著時間的推移，消費者對智能家居產品的期望在逐步提升，從而提高了制造商的開發(fā)門檻，設備商需要在各個環(huán)節(jié)上都進行升級，包括設備設置，設置的成本和復雜性是影響消費者選用智能家居的兩大關鍵因素。面對這些挑戰(zhàn)，在標準Matter規(guī)范上打造的Amazon ACK SDK解決方案可以為智能家居制造商提供簡化的商業(yè)路徑，解決行業(yè)痛點?！?/p>
前面提到FLM263和FLM163支持Amazon ACK SDK的方案，那么為什么移遠通信要在眾多可選方案中選擇Amazon ACK SDK呢？
對此，移遠通信產品經(jīng)理陸常貴表示：“ACK（Alexa Connect Kit）是Amazon提供的一套Alexa連接套件，開發(fā)者無需編寫 Alexa技能(Alexa skill)、管理云服務或開發(fā)復雜的網(wǎng)絡和安全固件，僅需要使用集成了ACK協(xié)議的FLM263和FLM163模組即可輕松將產品連接到 Alexa。而ACK SDK for Matter是基于ACK能力和標準Matter規(guī)范，Amazon聯(lián)合移遠、Beken等合作伙伴共同開發(fā)的一套Matter產品開發(fā)協(xié)議。”
值得一提的是，零接觸配網(wǎng)是ACK SDK for Matter中最顯著的一個優(yōu)勢，此外ACK 管理服務支持設備OTA升級，以及設備數(shù)據(jù)管理和日志診斷，這對不管是B端客戶還是C端用戶都是非常關鍵的，因為它可以提供可持續(xù)的服務。
除硬件模組外，還提供一站式的用戶支持
當前，越來越多的芯片廠商同時扮演著方案廠商的角色，而模組廠商則是向提供軟硬件服務的一站式解決方案商演進。
以FLM163D和FLM263D模組為例，移遠通信在模組設計早期就充分考慮到了適配性和兼容性問題，因此針對三孔插座和A60球泡燈等設計針對性地推出了直插封裝的FLM163D和貼片封裝的FLM263D，同時在兼容性方面，與市場主流產品實現(xiàn)了pin-to-pin兼容，從而提高B端用戶和開發(fā)者的開發(fā)效率。
圖 | Demo展示，來源：移遠通信
同時，移遠通信作為Amazon ACK的授權解決方案提供商，其照明/電工 Matter 一站式解決方案（又稱零代碼開發(fā)、turnkey solution），可提供包括 IoT 模組、App 手機應用、開發(fā)者平臺、Matter 認證及證書轉讓、生產線升級改造等系列服務，直擊當下行業(yè)面臨的技術與服務痛點，幫助客戶更快開發(fā)出支持 Matter 協(xié)議的產品。
從用戶角度出發(fā)，針對B端照明電工客戶，基于上述模組的移遠新一代Matter方案除提供Matter程序開發(fā)、Wi-Fi 6模組生產交付外，還支持一整套測試和認證增值服務，包括整機Matter轉認證、亞馬遜安全認證、WWA認證、MSS認證和整機射頻認證。通過一站式解決方案和更高要求的產品標準，提升B端用戶的產品競爭能力、保障高效快速的整機產品開發(fā)和上市銷售。
針對全球C端用戶，此Matter方案，通過集成亞馬遜ACK的基礎能力和移遠方案的差異化能力，提供“上電即配網(wǎng)”的零接觸配網(wǎng)模式以及產品生命周期內設備OTA升級服務，以打造差異化、便捷化、更愉悅、更智能的用戶體驗。
寫在最后
2023年是Matter 商業(yè)化的元年，今年則有望成為Matter 快速上量突破的一年。Matter達成了智能產品跨通信協(xié)議，跨品牌，進而跨生態(tài)的互聯(lián)互通，讓設備開發(fā)者可以開發(fā)一款產品連接多個支持Matter的生態(tài)，不用再花費時間和精力與不同生態(tài)一一對接，雙方都可以節(jié)約大量資源。
以移遠通信為首的通信模組廠商則可以為下游設備廠商提供一站式的Matter方案和服務體驗；此時，設備廠商可以更注重產品本身的功能開發(fā)、外觀設計、品牌優(yōu)勢，打造更耐用、更美觀、功能更強大的產品；而用戶可以選擇將產品接入不同的生態(tài)，勢必會促使生態(tài)發(fā)揮各自的優(yōu)勢，以創(chuàng)新的應用場景和服務來吸引更多用戶，從而實現(xiàn)更大的良性循環(huán)和商業(yè)閉環(huán)。
下載ECAD模型
