芯耀
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RS485/422接口在工業(yè)自動化領(lǐng)域應(yīng)用十分廣泛，為了防止靜電放電事件對端口的損害，業(yè)內(nèi)常使用SM712器件作為485搭配做靜電防護?；谠摲桨傅膹V泛應(yīng)用，湖南靜芯推出業(yè)內(nèi)最高性價比RS485/422通訊接口靜電防護器件SENC712A。該器件創(chuàng)新性的提出單顆芯片雙向非對稱結(jié)構(gòu)，優(yōu)化了器件性能，解決了4芯產(chǎn)品封裝時芯片溢出基島的問題，提升了封裝的靈活性和可靠性，同時大大降低了成本?；谠摻Y(jié)構(gòu)靜芯還推出了業(yè)內(nèi)最大功率SENC712HA靜電防護器件，可達800W，和業(yè)內(nèi)競品相比，通流能力顯著提升，鉗位電壓顯著下降，能為RS485芯片提供更好的靜電和浪涌防護。SENC712A研發(fā)成功至今累計出貨已經(jīng)超過5000萬顆。
SENC712A技術(shù)特點
傳統(tǒng)712器件實現(xiàn)工藝，需要做兩顆7V單向與兩顆12V單向ESD防護器件，這樣做時需要4顆芯片做4次固晶工藝，同時由于SOT23封裝基島面積有限，達到450W功率前提下，中間芯片會溢出基島，造成芯片懸空帶來可靠性風險，目前絕大部分712產(chǎn)品都使用4芯高溫共晶方式固晶，高溫共晶要求芯片背面金屬為TiNiAu，芯片成本較高，造成器件總成本一直無法降低?；谏鲜龅那闆r，靜芯研發(fā)團隊創(chuàng)新性的推出單芯片雙向非對稱器件結(jié)構(gòu)，通過器件結(jié)構(gòu)與工藝的配合實現(xiàn)了單芯片正面7V背面12V，使得在封裝時可以以兩顆芯片連劃方式放置在基島中間，且不會溢出基島，提高了封裝的可靠性與靈活性。該芯片可以使用高溫共晶、低溫共晶、導(dǎo)電膠方式實現(xiàn)封裝固晶工藝。同時兩顆芯片與單次上芯大大節(jié)約了器件成本，保證性能的前提下，提高了性價比，同時也可以實現(xiàn)更大泄放功率，為對靜電浪涌防護要求更高的方案提供了選擇。
SENC712A產(chǎn)品簡介
SENC712A是一款SOT-23封裝可應(yīng)用到RS485接口超高速差分線上的ESD防護器件。器件內(nèi)部集成了兩路非對稱電壓（-7V~12V）的ESD防護器件，本身寄生電容僅為34pf。IO端到GND端的IPP（峰值脈沖電流）為17A，鉗位電壓為24V，GND端到IO端的IPP（峰值脈沖電流）為22A，鉗位電壓為18V。超低的鉗位電壓可為主芯片提供極優(yōu)的靜電保護效果。符合IEC 61000-4-2 (ESD) Level 4規(guī)范，在 ±15kV（空氣）和 ±8kV（接觸）下提供瞬變保護。
應(yīng)用方案
湖南靜芯ES3088E是常用于RS485通信的差分線驅(qū)動器/接收器芯片。它通常用于將單端信號轉(zhuǎn)換為差分信號，以便在長距離或高噪聲環(huán)境中進行傳輸，同時也能接收差分信號并轉(zhuǎn)換為單端信號。當兩芯片進行差分信號的發(fā)送和接收時，將ESD防護器件SENC712A并聯(lián)于差分信號線之間，增強電路的可靠性和抗干擾能力。使用ES3088EESA與SENC712A的組合方案，可以實現(xiàn)業(yè)內(nèi)最優(yōu)性價比通訊與靜電防護方案。
湖南靜芯同時推薦SENC712HA作為RS485的防護器件。SENC712A 和SENC712HA是兩款用于防止靜電放電、過壓等瞬態(tài)事件ESD防護器件，兩款器件電氣特性相似，但其中SENC712HA防護性能更優(yōu)異，峰值功率(Ppk 800W)和峰值電流（IPP 40A）更高，客戶可根據(jù)接口實際性能進行選取。
電氣特性表
At TA = 25℃ unless otherwise noted
| Parameters | Symbol | conditions | Min. | Typ. | Max. | Unit |
| Reverse stand-off voltage | VRWM | Pin1 or Pin2 to Pin3 | 12.0 | V | ||
| Pin3 to Pin1 or Pin2 | 7.0 | |||||
| Reverse
Breakdown Voltage |
VBR | Pin1 or Pin2 to Pin3; IR= 1mA | 13.3 | 16.3 | V | |
| Pin3 to Pin 1or Pin2; IR= 1mA | 7.5 | 9.8 | ||||
| Reverse
Leakage Current |
IR | Pin1 or Pin2 to Pin3; VRWM=12V | 1.0 | uA | ||
| Pin3 to Pin1or Pin2; VRWM=7V | 1.0 | |||||
| Clamping Voltage | VCL | Pin1 or Pin2 to Pin3; IPP=17A | 24.0 | V | ||
| Pin3 to Pin1 or Pin2; IPP=22A | 18.0 | |||||
| Junction capacitance | CO | I/O-GDN, VR=0V; f = 1MHz | 34 | pF |
總結(jié)與結(jié)論
SENC712A產(chǎn)品可以Pin to Pin 替代業(yè)內(nèi)常見SM712、SDT23C712L02、PSM712-LF-T7、SM712-02HTG、CDSOT23-SM712、RLST23A712C、ESDBW712C2、SM712.TCT、BST23C712V、STS232712B451、BV_SM712、WS712M等產(chǎn)品，擁有更高性價比，歡迎大家聯(lián)系我司代理申請樣品。
湖南靜芯專注于打造高性價比的靜電放電（ESD）防護芯片，憑借其在晶圓工藝領(lǐng)域的定制化創(chuàng)新、精密器件研發(fā)能力，以及與封裝廠商建立的緊密合作機制，采用獨特設(shè)計策略，并持續(xù)優(yōu)化供應(yīng)鏈體系，成功推出了具有卓越性價比的ESD防護解決方案。這些產(chǎn)品不僅展現(xiàn)了出色的成本控制優(yōu)勢，更在ESD保護效能上達到了行業(yè)領(lǐng)先水平，深受市場歡迎，廣泛應(yīng)用于各類電子終端產(chǎn)品之中，有效保障了設(shè)備的穩(wěn)定運行與數(shù)據(jù)安全。
下載ECAD模型
