漢高電子粘合劑華南應用技術中心——創(chuàng)新解決方案，助力AI和5G發(fā)展

近日，在漢高電子粘合劑華南應用技術中心于廣東省東莞市成立2周年之際，筆者有幸受邀對該中心進行了參觀和采訪。不僅見識到了各種先進的粘合劑試驗測試設備，也學習到了各種關于粘合劑類材料的導電、導熱、抗拉、抗壓等各種實驗方法。漢高電子粘合劑華南應用技術中心位于美麗的松山湖東莞高新區(qū)，毗鄰華南電子產(chǎn)業(yè)集群，20多位資深技術專家為客戶提供快速響應和強大技術支持。

實驗室介紹

據(jù)介紹，漢高華南應用技術中心實驗室通過使用各類高精尖分析設備，如熱重分析儀、動態(tài)熱機械分析儀等，可以進行材料的老化性測試、性能分析，以及特定應用如光固化的流變測試。實驗室致力于提供材料在不同溫度下的熱膨脹系數(shù)等關鍵屬性數(shù)據(jù)，并快速診斷膠水失效的原因，例如是否固化不良或受到外來污染。此外，該實驗室亦關注于研究并優(yōu)化材料的固化過程，包括采用多種固化方式以滿足特定的應用需求。同時，實驗室還有測量導熱系數(shù)、壓力和壓縮強度的相關測試設備和技術，還可以進行靜態(tài)、動態(tài)摩擦系數(shù)測量，耐磨性和附著力測試等。

回顧漢高的粘合劑技術業(yè)務部門一百多年的發(fā)展史，也是一部并購史。1997年收購樂泰，在工程粘合劑領域有了極大的加強；2008年收購了國民淀粉電子粘合劑業(yè)務，使得漢高半導體材料業(yè)務得到了拓寬；2015年收購貝格斯，在導熱材料方面加強了產(chǎn)品厚度；2022年收購了專注于特種涂層的公司NBD Nano，進一步幫助漢高拓展其產(chǎn)品應用。

據(jù)漢高粘合劑技術電子事業(yè)部亞太地區(qū)技術負責人倪克釩博士介紹，漢高粘合劑電子事業(yè)部的產(chǎn)品主要包括半導體封裝、模組元器件的組裝、消費電子設備三個市場領域，分為半導體封裝材料、器件組裝材料、電路板級灌封材料、設備組裝材料和熱管理材料五大產(chǎn)品線。

來源：漢高粘合劑電子事業(yè)部

AI迅速發(fā)展，漢高持續(xù)升級導熱界面材料

AI大模型的發(fā)展，帶動AI數(shù)據(jù)中心、AI PC、AI手機等相關產(chǎn)業(yè)鏈快速的迭代更新。AI相關產(chǎn)品計算量大、功耗高等突出特點，對散熱提出了更高的要求，對此漢高已經(jīng)有相關的應對策略和相關的產(chǎn)品推出。

倪克釩博士介紹，漢高前幾年通過收購貝格斯（Bergquist），成為導熱界面主要的方案提供商。從芯片封裝過程開始，為提供具有更低熱阻的導熱界面材料，幫助客戶在芯片封裝過程中就能夠加強導熱能力。針對于板級的導熱界面材料，漢高在不斷提高材料界面的導熱能力，降低熱阻，能夠使對導熱要求特別高的AI數(shù)據(jù)中心，算力進一步加強。

數(shù)據(jù)中心市場上比較主流的導熱方案是浸沒式導熱，就是用液冷。冷卻液會跟封裝材料進行接觸，漢高針對封裝材料也進行了一些升級，能夠使其長時間與冷卻液接觸。

AI手機對導熱需求沒有數(shù)據(jù)中心那么強烈、要求那么高，但是也有一定的提高。漢高也在不斷升級手機設備里面的電路板級的導熱界面材料，還有目前在用的導熱凝膠跟導熱墊片。

5G天線新技術

隨著5G技術的發(fā)展，手機內(nèi)部對于天線的需求不斷增加，而傳統(tǒng)方式難以滿足既要保持手機輕薄又要增加天線數(shù)量的要求。漢高研發(fā)了一種新的解決方案，使用導電凝膠在手機中框上直接定制天線，既節(jié)省空間又能滿足信號傳輸需求。這種方法通過將銀漿或其他導電材料印制在中框上形成天線圖案，無需額外預留空間，并且具有良好的導電性和耐磨性，能夠有效提高手機的整體性能。

開業(yè)2年，成績斐然

一、反饋時間大大縮短。之前客戶提一個新的需求，大概一個星期才能反饋解決方案給客戶。華南技術中心成立后，可以跟客戶一起來實驗室交流，并且一起做實驗，將方案反饋時間縮短到1-2天。在聚氨酯熱熔膠開發(fā)中，就有了成功的案例。

據(jù)漢高電子粘合劑事業(yè)部消費電子市場戰(zhàn)略總監(jiān)黎丁嘉介紹，消費電子行業(yè)的客戶都是在爭分奪秒的，需要不斷的創(chuàng)新。在結構粘接的部分，其實每一年都會有一些基材的變化，包括中框使用材料，整體的ID設計的變化，這都會影響到?jīng)Q定使用的膠水品類。有了華南應用中心，能夠大幅度縮短客戶在設計上面需要花的時間，也能支持中國客戶快速響應市場的迭代設計需求。

二、合作創(chuàng)新?？蛻粲泻芏嘈碌南敕?，如何能夠幫助客戶把想法變成現(xiàn)實呢？這個時候就利用了華南技術中心。初期根據(jù)客戶的想法定制設備跟雛形，再驗證可行性，然后評估可行性。可行性確定后，再快速變成具體的設計和可量產(chǎn)的生產(chǎn)流程。最近就有新的合作案例，利用華南技術中心的優(yōu)勢，使得設計周期由原來1-2年大幅縮短為不到半年時間。

未來發(fā)展計劃

基于這個上述取得的成果，漢高還在不斷加強在華南應用中心的應用能力。

據(jù)了解，公司2024上半年投資了一項新技術，開發(fā)出一種新型抗指紋涂層技術。該涂層應用于手機和汽車等屏幕上，能夠有效隱藏指紋痕跡，優(yōu)于市場上的其他抗指紋涂層。該技術通過減少指紋的反射率來達到降低指紋可見度的效果，同時也符合歐盟及國內(nèi)外對于環(huán)保化學物質(zhì)的使用限制。同時，采用非氟的解決方案，使得產(chǎn)品性能比市場上主流含氟方案能取得更好的效果。

黎丁嘉補充道，華南應用中心還在建設模擬跟仿真的能力。目前，大部分的電子元器件都已經(jīng)走向數(shù)字化，例如芯片設計是能夠數(shù)字化的，可以快速反饋。但是在傳統(tǒng)的結構領域，熱設計領域，數(shù)字化的程度遠遠不夠。漢高將會根據(jù)數(shù)字化的趨勢，把粘合劑的粘接能力、應力等逐步數(shù)字化，并賦能給客戶。

小小膠水，大有可為

膠水占手機的成本在1-2%左右，相對來講算是比較低的，但是它能夠產(chǎn)生的價值是很巨大的。例如，在一個客戶手機設計當中推出了全新的膠水，可以幫助客戶把原來需要七步組裝的工作，壓縮到兩步完成，極大減少了客戶生產(chǎn)制造過程中的流程和步驟，大幅度降低生產(chǎn)成本。

產(chǎn)品性能方面，如PUR熱熔膠，除了具備最基本的粘接強度外，增加了耐熱蠕變性能。在5G芯片下的發(fā)熱量增加，使得能夠比過去的產(chǎn)品有更強的抗熱度能力，減少最終的損壞，也包含了它具備更好的抗跌落性，能夠協(xié)助客戶減少報廢，減少投訴的問題。

因此，漢高更關注的是產(chǎn)品創(chuàng)新和解決方案，可以為客戶降低生產(chǎn)成本、提升產(chǎn)品性能帶來的價值。

漢高的綠色低碳可持續(xù)發(fā)展

可持續(xù)發(fā)展是不僅包含碳足跡、碳排放整體的下降，還包含對用戶更安全的保護。黎丁嘉介紹，漢高主要是通過三個方面來做到綠色低碳發(fā)展。一、針對碳足跡排放的下降，主要是圍繞膠水本身去做升級，例如從石油基改成生物基的產(chǎn)品。二、通過膠水的升級，通過脫膠工藝讓手機可以被拆卸、維修，這些過程中減少了內(nèi)部元器件的報廢，可以重復使用。在整體生產(chǎn)制造過程中使用綠色能源，漢高在中國的工廠已經(jīng)實現(xiàn)了100%綠色能源。三、對產(chǎn)品配方進行升級，對人的皮膚更友好，不會產(chǎn)生致敏性。漢高的升級，能夠打造出更適合消費者的產(chǎn)品，使得客戶作為生產(chǎn)商，也能從中獲益。