• 正文
  • 推薦器件
  • 相關(guān)推薦
申請(qǐng)入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

天花板教程!適合無(wú)腦沖的IC從業(yè)方向!

2024/08/29
1523
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

SoC是市面上大多數(shù)芯片所使用的架構(gòu),普及率很高。

絕大多數(shù)芯片設(shè)計(jì)工程師入行的第一步,都是從最基本的SoC集成入手。

其實(shí)不僅僅是設(shè)計(jì)工程師,其他崗位的芯片工程師也要盡可能對(duì)芯片設(shè)計(jì)這項(xiàng)工作有【系統(tǒng)級(jí)】的理解——

對(duì)整個(gè)芯片系統(tǒng)的運(yùn)作有全面的理解,包括處理器、內(nèi)存子系統(tǒng)、外設(shè)接口、通信協(xié)議等,從廣度上把握芯片的各個(gè)部分。

如果只是做好被分配好的工作,只關(guān)心交付,其實(shí)是很難成長(zhǎng)起來(lái)的。所以,對(duì)于芯片設(shè)計(jì)端不同崗位的工程師來(lái)說(shuō),SoC設(shè)計(jì)和集成是極其重要的技能。

一般SoC包括硬件軟件兩方面。

硬件設(shè)計(jì)方面,包括RTL代碼設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、集成、綜合、布局布線以及流片等等。

軟件設(shè)計(jì)方面,包括算法優(yōu)化、應(yīng)用開(kāi)發(fā)、操作系統(tǒng)、接口驅(qū)動(dòng)和應(yīng)用軟件的開(kāi)發(fā)。

SoC設(shè)計(jì)前往往需要確定整體的軟硬件架構(gòu),比如哪些功能由硬件實(shí)現(xiàn)、哪些由軟件實(shí)現(xiàn)、相應(yīng)軟硬件模塊的具體算法以及硬件模塊之間的互聯(lián)方式。

所以硬件和軟件之間的協(xié)同工作非常重要。一般來(lái)說(shuō),SoC的設(shè)計(jì)需要硬件工程師、軟件工程師和系統(tǒng)架構(gòu)師的協(xié)同合作,以確保最終產(chǎn)品性能良好且功能完善。

從職業(yè)發(fā)展發(fā)展來(lái)看,SoC是最接近架構(gòu)的一個(gè)方向,發(fā)展天花板較高。

眾所周知,架構(gòu)工程師這個(gè)崗位,是業(yè)內(nèi)天花板級(jí)的存在??梢哉f(shuō)SoC集成是一項(xiàng)入門必修功課,也是上限很高的一個(gè)選擇。

其次現(xiàn)在芯片開(kāi)發(fā)多基于模塊化的設(shè)計(jì),很多IP都是買方案,SoC需求會(huì)越來(lái)越廣。

怎么打好“入門第一課”的基礎(chǔ),就非常重要了。

但是受到IC行業(yè)高門檻的限制,網(wǎng)絡(luò)上的開(kāi)源內(nèi)容非常有限,體系化、高質(zhì)量、高效率的課程就更是鳳毛麟角。

對(duì)于設(shè)計(jì)/驗(yàn)證工程師,嵌入式工程師、FPGA工程師以及理工科在讀生來(lái)說(shuō),都需要在SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)和軟硬件協(xié)同方面,得到系統(tǒng)性的練習(xí)和提升。這些需求包括但并不限于:

1、理解MCU的設(shè)計(jì)思路和具體細(xì)節(jié),獨(dú)立完成MCU的搭建;

2、知識(shí)遷移到FPGA開(kāi)發(fā)并擴(kuò)展其技能到MCU獨(dú)立搭建;

3、深入理解MCU的設(shè)計(jì)流程和核心細(xì)節(jié),從而增強(qiáng)其專業(yè)技能和工作效率;

4、了解硬件設(shè)計(jì)原理,提高開(kāi)發(fā)效率,減少對(duì)設(shè)計(jì)文檔和編譯選項(xiàng)的依賴;

5、學(xué)習(xí)芯片設(shè)計(jì)、FPGA設(shè)計(jì)、軟件設(shè)計(jì),對(duì)參加電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽有巨大的幫助,也有助于你熟悉和選擇就業(yè)方向。

現(xiàn)在IC修真院傾情推出SoC芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)和軟硬件集成》,手把手教你從零開(kāi)始搭建MCU的SOC架構(gòu)、軟硬件仿真、FPGA實(shí)現(xiàn),快速跑通流程!

學(xué)完之后完全可以達(dá)到“NextLevel”:

獨(dú)立架構(gòu)搭建-基本具備搭建MCU的SOC架構(gòu)的能力。

程序存儲(chǔ)與運(yùn)行-對(duì)MCU內(nèi)部程序存儲(chǔ)和運(yùn)行機(jī)制了如指掌。

軟件編譯器配置與聯(lián)合仿真-能夠獨(dú)立配置軟件編譯器,并執(zhí)行軟硬件聯(lián)合仿真。

FPGA工程實(shí)現(xiàn)-將能夠創(chuàng)建FPGA工程,并在FPGA板上實(shí)現(xiàn)定制化的MCU。

全棧工程師培養(yǎng)-旨在培養(yǎng)既精通硬件架構(gòu)又通曉軟件架構(gòu)的全棧工程師。

有需要的了解課程大綱、課程工具鏈和環(huán)境的同學(xué),歡迎前來(lái)咨詢。

筑基礎(chǔ):內(nèi)容由淺入深,逐步掌握IC設(shè)計(jì)必知必會(huì)內(nèi)容

重實(shí)操:掌握小型SoC搭建技巧,快速get多項(xiàng)實(shí)操技能

強(qiáng)實(shí)效:大幅提升IC設(shè)計(jì)水平,加深對(duì)SoC硬件架構(gòu)理解

推薦器件

更多器件
器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
C1005X7R1H104K050BB 1 TDK Corporation Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.1uF, Surface Mount, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.04 查看
CRCW06030000Z0EB 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 0ohm, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.12 查看
2-521104-2 1 TE Connectivity ULTRA-FAST 187 ASY REC 22-18 TPBR

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.54 查看

相關(guān)推薦

  • 艾為芯助力新一代ThinkPad小紅點(diǎn)方案,帶來(lái)高效便捷操控體驗(yàn)
    方案
    1380
    02/12 09:46
  • 帶攝像頭的AI智能眼鏡_AI大模型落地的最好載體
  • 廚房吊柜控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)之無(wú)線觸摸遙控板設(shè)計(jì)
    課程
    4426
    02/14 15:18
  • 機(jī)智云天貓語(yǔ)音識(shí)別解決方案
  • 輸電線路在線監(jiān)控系統(tǒng)方案
  • LAT6020 STM32MP15X核間通信常見(jiàn)問(wèn)題解析
  • 登錄即可解鎖
    • 海量技術(shù)文章
    • 設(shè)計(jì)資源下載
    • 產(chǎn)業(yè)鏈客戶資源
    • 寫(xiě)文章/發(fā)需求
    立即登錄