GPU需求持續(xù)狂熱！原廠搶占HBM3e商機

人工智能浪潮下，AI芯片需求持續(xù)高漲，此前HBM傳出售罄、原廠積極擴產(chǎn)滿足需求的消息，最新報道顯示，英偉達Blackwell架構(gòu)GPU同樣供不應(yīng)求。

英偉達：未來12個月的Blackwell架構(gòu)GPU已經(jīng)售罄

盡管英偉達Blackwell架構(gòu)GPU將延遲至今年第四季度出貨，但這并未影響到英偉達的訂單。

外媒Tom's Hardware消息，近期大摩在紐約與英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛、首席財務(wù)官克萊特·克雷斯以及這家芯片廠商管理團隊的其他成員舉行了為期三天的會議。

據(jù)大摩透露，英偉達表示未來12個月的Blackwell架構(gòu)的GPU訂單已經(jīng)售罄，當前下單的新客戶必須等到2025年年底之后才能收到產(chǎn)品。

AWS、CoreWeave、Google、Meta、微軟和甲骨文等老客戶已經(jīng)購買了英偉達及其合作伙伴臺積電在未來幾季內(nèi)所生產(chǎn)的所有Blackwell架構(gòu)GPU。

業(yè)界指出，高性能GPU以及其背后的AI芯片市場需求依舊狂熱，英偉達、AMD、英特爾等大廠的AI芯片廠商競爭也將日趨激烈。

原廠搶占HBM3e商機，12hi產(chǎn)品重要性凸顯

得益于高性能AI芯片持續(xù)迭代，HBM單機搭載容量擴大，HBM需求位元持續(xù)成長。與此同時，隨著英偉達和AMD等主力GPU產(chǎn)品的迭代，以及搭載HBM規(guī)格變化，市場將逐步由HBM3向HBM3e升級，原廠將積極搶占HBM3e商機。

全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2024年HBM需求位元年成長率接近200%，2025年將再翻倍。

TrendForce集邦咨詢預(yù)估，受AI平臺積極搭載新世代HBM產(chǎn)品推動，2025年HBM需求位元將有逾80%落在HBM3e世代產(chǎn)品上，其中12hi的占比將超過一半，成為明年下半年AI主要廠商爭相競爭的主流產(chǎn)品，其次則是8hi。

三星、SK海力士與美光已分別于2024年上半年和第三季提交首批HBM3e 12hi樣品，目前處于持續(xù)驗證階段。其中SK hynix與Micron進度較快，有望于今年底完成驗證。