芯耀
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作者：豐寧
隨著智能手機(jī)市場(chǎng)的不斷演進(jìn)，旗艦級(jí)SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）的性能競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈。今日，高通最新發(fā)布其備受矚目的新品——驍龍8至尊版，而聯(lián)發(fā)科的天璣9400也在本月早些時(shí)候榮登舞臺(tái)。這兩款芯片究竟誰(shuí)更勝一籌？讓我們來(lái)一探究竟。
?01、高通驍龍8至尊版，來(lái)襲！
今天，在一年一度的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通新一代旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)如約而至。不過(guò)這款芯片并非以我們熟識(shí)的“驍龍8 Gen4”命名方式，本次高通將其改名為全新的“驍龍8 Elite”，中文名“驍龍8至尊版”。之所以如此命名，主要是因?yàn)樗腿ツ臧l(fā)布的PC處理器驍龍X Elite一樣，也用上了高通自研的全新Oryon CPU架構(gòu)。
在CPU方面，該芯片配備全新的高通 Oryon CPU 架構(gòu)，包含兩個(gè)主核心，時(shí)鐘頻率為 4.32 GHz，對(duì)比第三代驍龍8，驍龍8至尊版Oryon CPU單核和多核性能均提升 45%，且能效也有 44% 的優(yōu)勢(shì)。
在GPU方面，該芯片 GPU 性能提升 40%，光線追蹤性能提高 35%，支持 Unreal Engine 等先進(jìn)的游戲引擎。
在NPU方面，NPU 速度提升 45%，具備六核向量（vector）加速器和八核標(biāo)量（scalar）加速器，能夠處理復(fù)雜的設(shè)備內(nèi) AI 任務(wù)。
綜合 AI 性能方面，通過(guò) MLPerf BenchMarks 測(cè)試，對(duì)比第三代驍龍 8，驍龍8至尊版提升更是最高達(dá)到 104% ( EDSR 超分 ) 。在連接方面，該芯片配備新的 Snapdragon X80 調(diào)制解調(diào)器和 5G Advanced 支持，提供“AI 增強(qiáng)”的 Wi-Fi 7。關(guān)于跑分成績(jī)與首發(fā)情況，暫時(shí)作為一個(gè)小謎題，讀者可以先猜一下，答案將在下文與聯(lián)發(fā)科天璣9400的PK中公布。
?02、天璣9400，剛剛揭開(kāi)面紗
本月上旬，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其新一代旗艦級(jí)移動(dòng)處理器—天璣9400。天璣 9400 實(shí)現(xiàn)了跨越式發(fā)展，標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科在高端移動(dòng)芯片領(lǐng)域再次取得重要進(jìn)展。筆者曾在《安卓首款3nm旗艦芯片，聯(lián)發(fā)科天璣9400今日亮相》詳細(xì)記載了天璣9400的各項(xiàng)性能參數(shù)與實(shí)際表現(xiàn)，以下是一些重點(diǎn)摘要：在工藝制程方面，天璣9400是安卓首款3nm旗艦芯片，采用臺(tái)積電第二代3nm制程打造。憑借先進(jìn)的第二代全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)、強(qiáng)力升級(jí)的GPU和NPU處理器，帶來(lái)強(qiáng)大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性。
在CPU方面，聯(lián)發(fā)科天璣 9400 搭載第二代全大核 8 核 CPU，采用1個(gè)主頻高達(dá)3.62GHz的Cortex-X925超大核，3個(gè)Cortex-X4超大核和4個(gè)Cortex-A720大核。單核性能相較上一代提升35%，多核性能提升28%。
在GPU方面，天璣9400的GPU集成了旗艦級(jí) 12 核的Immortalis-G925，圖形性能相比上一代天璣9300提升40%，功耗降低44％。在AI性能方面，天璣9400搭載APU 890；在影像方面，天璣9400搭載Imagiq 1090旗艦級(jí)ISP；在連接方面，天璣9400搭載天璣5G高效率AI模型。在跑分方面，在安兔兔V10性能測(cè)試中，天璣9400的跑分超過(guò)300萬(wàn)分，表現(xiàn)出色。
?03、兩款旗艦SoC，開(kāi)啟巔峰對(duì)決
工藝制程
隨著移動(dòng)處理器技術(shù)的飛速發(fā)展，采用最先進(jìn)的制程工藝已經(jīng)成為芯片廠商在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)領(lǐng)先地位的關(guān)鍵策略?？梢钥吹?，就在本月發(fā)布的兩款備受矚目的新品處理器，均采用了當(dāng)前最尖端的 3nm 制程。
架構(gòu)的變化
相較于上一代產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科天璣9400的整體架構(gòu)設(shè)計(jì)未發(fā)生顯著變化，其CPU部分依然沿襲了前代所采用的1+3+4三叢集設(shè)計(jì)理念，但在此基礎(chǔ)上進(jìn)行了核心層面的優(yōu)化升級(jí)。此外，天璣9400采納了ARM最新的CPU架構(gòu)系列，并對(duì)所有核心的頻率進(jìn)行了相應(yīng)的提升。在GPU方面，天璣9400同樣引入了ARM最新的G925架構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)性能上的進(jìn)一步增強(qiáng)。
高通驍龍8至尊版的架構(gòu)變化，就有點(diǎn)意思了。
在CPU方面，作為首款集成 Oryon CPU 的移動(dòng)平臺(tái)，驍龍8至尊版 CPU 性能“擠爆牙膏”。具體來(lái)看，驍龍8至尊版的 Oryon CPU 仍舊是 8 個(gè)核心，采用“ 2+6 ”架構(gòu)——擁有 2 個(gè)超級(jí)內(nèi)核以及 6 顆性能內(nèi)核，取消了能效核 ( 小核 ) 。此前第三代驍龍 8 采用的是“ 1+5+2 ”架構(gòu)—— 1 個(gè)超級(jí)內(nèi)核、5 個(gè)性能核以及 2 個(gè)能效核。而 2022 年發(fā)布的第二代驍龍 8 則是“ 1+5+3 ”架構(gòu)。高通表示，取消能效核是因?yàn)樾阅芎私?jīng)過(guò)調(diào)優(yōu)后可以提供出色能效。不僅“全大核”設(shè)計(jì)，驍龍8至尊版的 Oryon CPU 還擁有移動(dòng)平臺(tái)最高的頻率。其 2 顆超級(jí)內(nèi)核頻率從上代 3.3GHz 直接增加到 4.32GHz，提升約 31%; 性能核頻率也從 3.2GHz 提升到 3.53GHz，提升約 10%。
除了核心架構(gòu)變化外，緩存配置也與此前的 Kryo CPU 不同，2 顆超級(jí)內(nèi)核每顆擁有 192KB 的 L1 緩存，共享 12MB L2 緩存;6 顆性能核每顆擁有 128KB L1 緩存，共享 12MB L2 緩存。驍龍8至尊版最大總緩存達(dá)到了 24MB，并支持頻率達(dá) 5.3GHz 的 LPDDR5x 內(nèi)存。
在GPU方面，具體來(lái)看，全新Adreno GPU設(shè)計(jì)也有很大變化，采用了切片架構(gòu)，內(nèi)部渲染單元分成三個(gè)獨(dú)立的切片，其中每個(gè)切片都可以運(yùn)行在對(duì)應(yīng)主頻，因此按照不同工作負(fù)載可以動(dòng)態(tài)調(diào)配，實(shí)現(xiàn)GPU性能靈活調(diào)度，提升能效。另外，GPU 擁有專屬的 12MB 圖形內(nèi)存，面對(duì)復(fù)雜渲染場(chǎng)景處理等需求，可以減少對(duì)驍龍8至尊版系統(tǒng) LPDDR5 內(nèi)存的占用。
跑分PK
再看看驍龍8至尊版的性能實(shí)測(cè)成績(jī)與天璣9400的battle。在GeekBench 6測(cè)試中，驍龍8至尊版的單核成績(jī)?yōu)?228，多核成績(jī)?yōu)?0688。對(duì)比上代參考成績(jī)，驍龍8至尊版的單核及多核成績(jī)分別提升39%、42%。對(duì)比競(jìng)品天璣9400的原型機(jī)和商用機(jī)提升分別可以達(dá)到14%、16%左右。在Speedometer測(cè)試中，驍龍8至尊版對(duì)比第三代驍龍8提升了約61%。安兔兔測(cè)試中，驍龍8至尊版的成績(jī)達(dá)到了308萬(wàn)，對(duì)比天璣9400原型機(jī)和商用機(jī)（300萬(wàn)）領(lǐng)先可以達(dá)到約9%。首發(fā)情況天璣9400的首發(fā)權(quán)給到了vivo X200，而驍龍8至尊版則將由小米 15搭載首發(fā)。
此外，iQOO、摩托羅拉、努比亞、一加、OPPO、紅魔、Redmi、真我 realme、三星、vivo 和 ZTE 等 OEM 廠商和智能手機(jī)品牌也將在未來(lái)幾周發(fā)布搭載驍龍8至尊版的終端。
定價(jià)與出貨情況
據(jù)悉，隨著成本大幅上漲，新一代驍龍旗艦芯片驍龍8至尊版，或?qū)⒊蔀橛惺芬詠?lái)最貴的手機(jī)SoC，眾多國(guó)產(chǎn)旗艦機(jī)的定價(jià)也將水漲船高。天風(fēng)國(guó)際證券知名分析師郭明錤曾發(fā)文稱，高通今年的手機(jī)SoC中，驍龍8至尊版單價(jià)與利潤(rùn)最高。據(jù)悉，驍龍8至尊版的單顆成本價(jià)將達(dá)到180美元（約合1281元），漲幅達(dá)15%。驍龍8至尊版今年的出貨量大部分在第四季度，相較第三代驍龍8 ，其同期出貨量將同比增長(zhǎng)50%至900萬(wàn)顆。
郭明錤認(rèn)為，驍龍8至尊版出貨量顯著增長(zhǎng)的原因，除出貨時(shí)間更長(zhǎng)， 與三星的需求提升之外，也受益于近期中國(guó)智能手機(jī)的市占率提升、高端手機(jī)占比提高以及手機(jī)出貨量恢復(fù)增長(zhǎng)。作為旗艦機(jī)成本的大頭，驍龍8至尊版的漲價(jià)也將倒逼國(guó)產(chǎn)旗艦手機(jī)的上漲。
關(guān)于天璣9400價(jià)格策略和今年的出貨量情況，聯(lián)發(fā)科均未曾公布，不過(guò)可以確定的是，聯(lián)發(fā)科也需要一個(gè)相對(duì)較高的定價(jià)來(lái)平衡3納米制程工藝高成本的影響。根據(jù)此前市場(chǎng)消息，天璣9400的采購(gòu)成本或在155美元 （約合1084元），截止發(fā)文，聯(lián)發(fā)科未予以置評(píng)。從成本端來(lái)看，驍龍8至尊版的成本確實(shí)要高出天璣9400不少。如此一來(lái)，一向以性價(jià)比著稱的聯(lián)發(fā)科或許在價(jià)格上可能會(huì)更具競(jìng)爭(zhēng)力。
?04、高端旗艦手機(jī)SoC，誰(shuí)更占優(yōu)勢(shì)？
驍龍8至尊版和天璣9400都定位于旗艦市場(chǎng)，吸引了眾多高端用戶的關(guān)注。這兩家公司各有各的打法，各有各的優(yōu)勢(shì)。從整體的市場(chǎng)占比來(lái)看，聯(lián)發(fā)科與高通兩家占據(jù)了全球智能手機(jī)芯片超一半的市場(chǎng)份額，其中聯(lián)發(fā)科已多季度穩(wěn)居第一。
根據(jù)Canalys 發(fā)布的 2024 年Q1、Q2全球智能手機(jī)芯片出貨量排名顯示：今年Q1，聯(lián)發(fā)科以1.141億顆的出貨量位居榜首，同比增長(zhǎng)17%，市場(chǎng)份額達(dá)到39%。
聯(lián)發(fā)科的增長(zhǎng)主要得益于其與主要OEM合作伙伴小米（23%）、三星（20%）和OPPO（17%）的緊密合作。高通以7500萬(wàn)顆的出貨量位居第二，同比增長(zhǎng)11%，市場(chǎng)份額為25%。
高通的主要OEM合作伙伴包括三星（26%）、小米（20%）和榮耀（17%）。Q2，基于聯(lián)發(fā)科處理器的智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng) 7% 至 1.153 億臺(tái)，市場(chǎng)份額高達(dá) 40%；高通Q2出貨 7100 萬(wàn)部搭載高通處理器的智能手機(jī)，同比增長(zhǎng) 6%，市場(chǎng)份額為 25%。
倘若要問(wèn)起，誰(shuí)在高端旗艦手機(jī)處理器市場(chǎng)占據(jù)更大的市場(chǎng)份額？
目前來(lái)看是高通。在過(guò)去，高通和蘋果在高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)占據(jù)著較大的優(yōu)勢(shì)，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額相對(duì)較小。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)顯示，在 5G 智能手機(jī)市場(chǎng)上，聯(lián)發(fā)科芯片 2024 年Q1出貨量為 5300 萬(wàn)顆，相比較 2023 年Q1（3470 萬(wàn)顆）同比增長(zhǎng)了 52.7%，且超過(guò)了高通驍龍芯片。相比之下，基于高通驍龍芯片的5G智能手機(jī)出貨量則保持相對(duì)穩(wěn)定，由去年同期的4720萬(wàn)部小幅增長(zhǎng)至4830萬(wàn)部，同比增長(zhǎng) 2.3%。
聯(lián)發(fā)科之所以能在 5G 智能手機(jī)市場(chǎng)超越驍龍，主要是因?yàn)榕鋫?5G 芯片組的價(jià)格低于 250 美元的手機(jī)越來(lái)越多，而聯(lián)發(fā)科在這一細(xì)分市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位。但在高端市場(chǎng)（通常認(rèn)為是價(jià)格較高、配置較高的旗艦機(jī)型所使用的芯片市場(chǎng)），其份額要低于高通和蘋果。
由此可見(jiàn)，在高端手機(jī) SoC 市場(chǎng)中，高通的優(yōu)勢(shì)更大，不過(guò)聯(lián)發(fā)科正以天璣 9000 系列向高通發(fā)起沖擊，未來(lái)這一市場(chǎng)格局是否會(huì)發(fā)生變化？難以定論。
