Works With 2024圓滿落幕，物聯(lián)網(wǎng)與AI融合新篇章

未來十年，連網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量將超過1000億臺，這些設(shè)備幾乎觸及社會和經(jīng)濟的方方面面。與此同時，AI技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)取得了顯著的進展，是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要驅(qū)動力量。物聯(lián)網(wǎng)和AI技術(shù)的融合是一個重大的發(fā)展趨勢，它正在改變我們與世界的互動方式，并為各行各業(yè)帶來革命性的變化。

10月24日，全球領(lǐng)先的安全、智能無線連接技術(shù)供應(yīng)商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）在上海成功舉辦了2024年Works With開發(fā)者大會。本次大會聚焦物聯(lián)網(wǎng)和AI技術(shù)的變革性融合，旨在探討物聯(lián)網(wǎng)如何為全球及中國的創(chuàng)新者在數(shù)字化和智能化轉(zhuǎn)型過程中帶來關(guān)鍵機遇，并共同討論物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)以及無線通信技術(shù)的前沿發(fā)展和未來走向。

主題演講、圓桌論壇、現(xiàn)場技術(shù)展示，精彩紛呈?

今年的Works With開發(fā)者大會精彩紛呈，會議包含了多家生態(tài)大廠的主題演講、圓桌討論，以及現(xiàn)場技術(shù)實作和展示。在10月23日的Works with媒體會上，芯科科技亞太及日本地區(qū)業(yè)務(wù)副總裁王祿銘表示：“從2020年到現(xiàn)在，Works With已經(jīng)走到了第五屆，Works With主題持續(xù)豐富，從一開始的智能家居，逐步增加了智慧城市、Amazon Sidewalk等主題，以及今年最新的互聯(lián)健康主題。今年我們Works With開發(fā)者大會的主題是Where innovation meets implementation，希望通過這一次的Works With，能夠?qū)?chuàng)新與實施的結(jié)合再推進一步。”

圖源：Silicon Labs

一系列主題演講是本次大會的亮點之一，充分展現(xiàn)了物聯(lián)網(wǎng)與AI融合的前沿進展。谷歌和三星SmartThings就智能家居的發(fā)展趨勢發(fā)表了演講，推動中國企業(yè)及開發(fā)者融入全球市場并加速智能家居創(chuàng)新；涂鴉智能（Tuya）分享了生成式AI與物聯(lián)網(wǎng)結(jié)合的潛力；而威士丹利（Vensi）則分享如何通過物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)改善智能家居并助力節(jié)能降碳的系統(tǒng)化解決方案。

大會還舉辦了以智能家居為主題的圓桌論壇，圓桌討論由芯科科技代表主持，嘉賓包括連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（CSA）、谷歌、三星、涂鴉，還有中國智能家居產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，大家圍繞如何在競爭與合作中實現(xiàn)共贏，共同探索物聯(lián)網(wǎng)及智能家居的未來趨勢。

此外，芯科科技還在大會上展示其多樣化的物聯(lián)網(wǎng)通信協(xié)議芯片和解決方案，重點在藍牙、Matter、Wi-Fi和Sub-GHz/Wi-SUN四個技術(shù)方向上展開專項深度研討，以及現(xiàn)場演示了相關(guān)通信技術(shù)的創(chuàng)新參考設(shè)計和解決方案，現(xiàn)場有20個展示臺。同時，芯科科技的多家合作伙伴也在現(xiàn)場進行演示，讓參會者全面了解物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的最新動態(tài)。另外，針對最近熱門的藍牙信道探測技術(shù)，芯科科技在現(xiàn)場展示基于其xG24平臺實現(xiàn)的藍牙信道探測技術(shù)應(yīng)用，并就該技術(shù)舉辦專場培訓(xùn)活動。

2024年的Works With 全部實體活動落下了帷幕，對于無法到場參加實體活動的專業(yè)人士，芯科科技還將在11月舉辦今年的線上Works With開發(fā)者大會，繼續(xù)給大家提供了解物聯(lián)網(wǎng)和人工智能融合性創(chuàng)新的機會。

第三代無線開發(fā)平臺，助力物聯(lián)網(wǎng)新變革

值得關(guān)注的，芯科科技一直致力于推動物聯(lián)網(wǎng)和AI技術(shù)的融合。日前在首屆北美嵌入式世界展覽會上，芯科科技宣布即將推出第三代無線開發(fā)平臺，該平臺將提供強大的連接性、計算能力、安全性和AI/ML功能，以滿足IoT設(shè)備不斷增長的需求。

第三代平臺的SoC，采用22nm工藝，將集成全球最靈活的調(diào)制解調(diào)器和最安全且可擴展性最強的存儲器，支持智慧城市和民用基礎(chǔ)設(shè)施、商業(yè)建筑、零售和倉庫、智能工廠和工業(yè)4.0、智能家居、互聯(lián)健康等多個領(lǐng)域的應(yīng)用。連接性方面，提供真正的多網(wǎng)絡(luò)并發(fā)連接和微秒級信道切換能力；計算能力方面，采用多核設(shè)計，搭載高性能Arm Cortex-M處理器（從133MHz的Cortex-M33到運行頻率超過200 MHz的雙Cortex-M55）和應(yīng)用于射頻和安全子系統(tǒng)的專用協(xié)處理器，支持復(fù)雜應(yīng)用和實時操作系統(tǒng)；安全性方面，將采用芯科科技的Secure Vault High技術(shù)，并具有就地身份驗證等其他功能，支持設(shè)備與云之間的可信通信，并采用后量子加密標(biāo)準(zhǔn)。智能化方面，將采用第二代矩陣矢量處理器，該處理器可以將復(fù)雜的機器學(xué)習(xí)運算從主CPU卸載到專門的加速器上，該加速器旨在將電池供電型無線設(shè)備的機器學(xué)習(xí)性能提升高達100倍，同時大幅降低功耗。

首款第三代平臺SoC目前正在接受客戶試用，更多信息將于2025年上半年公布。值得一提的是，芯科科技的第一代平臺和第二代平臺SoC將繼續(xù)發(fā)展，全面應(yīng)對各種物聯(lián)網(wǎng)場景的技術(shù)需求。