SiC營收近83億！意法、士蘭等公布最新業(yè)績

近日，意法半導體、瑞薩電子等4家SiC企業(yè)公布了最新季度財報，詳情請看：

意法半導體：下調SiC預期收入

10月31日，意法半導體公布了2024 年第三季度財務業(yè)績。報告透露，意法半導體年初至今凈營收為99.5 億美元（約合人民幣716.4億），其中第三季度凈收入為32.5億美元（約合人民幣234億），同比下降26.6%，凈利潤為3.51億美元（約合人民幣25.3億），同比下降67.8%。

同日，意法半導體舉行財報電話會議，其總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery等人在會議中透露了最新的碳化硅業(yè)務規(guī)劃：

一是宣布啟動新的公司計劃，以重塑生產足跡，加速晶圓廠產能向 300 毫米（Si）和 200 毫米（SiC）的過渡，并調整全球范圍內的成本基礎。

具體來看，意法半導體要推動阿格拉特和克羅爾斯工廠向 300 毫米硅晶圓廠轉型，預計2026 年阿格拉特晶圓廠將達約 4000 片/周的生產規(guī)模，另一方面，卡塔尼亞晶圓廠將加速8英寸碳化硅產線建設。

二是推出了第四代碳化硅 MOSFET 技術，重點針對電動汽車的牽引逆變器進行優(yōu)化，并且碳化硅、硅器件及模塊在新型牽引逆變器和車載充電器設計方面獲得了多項勝利。

值得注意的是，在汽車領域，意法半導體反饋第三季度的客戶積壓量和訂單量進一步惡化。他們認為，這反映了客戶計劃的變化，即從全電動汽車車轉向混合動力汽車，從高檔車型轉向經濟車型，以及汽車制造商為控制庫存而縮小生產規(guī)模。

三是在工業(yè)領域，意法半導體發(fā)現OEM廠商及產業(yè)鏈上的庫存仍在持續(xù)調整，阻礙了半導體的顯著復蘇，但他們正在推動合作，包括為AI 服務器基礎設施的領先電源單元供應商設計硅和碳化硅產品，這是一個快速增長的應用領域。

四是2024年碳化硅預期收入從13億美元（約合人民幣93.6億）下調至11.5-12億美元（約合人民幣82.8億-86.4億），這是因為，與 2023 年的預期相比，純電動汽車數量有所減少，預計明年下降幅度還將呈線性增長。但是，意法半導體表示在新興領域的帶動下，他們在2030年的碳化硅收入將達到50 億美元的規(guī)模，預計占據的市場份額將在30%到 33%之間。

瑞薩電子：SiC工廠建設放緩

10月31日，瑞薩電子公布了截至 2024 年 9 月 30 日的合并財務業(yè)績。該時間段內，瑞薩電子收入為10559億日元（約合人民幣496.3億），歸母凈利潤為2003億日元（約合人民幣94.14億），其中第三季度營收為3453億日元（約合人民幣162.3億），同比下滑9%，凈利潤為606億日元（約合人民幣28.48億），同比下滑20.59%。

據日本經濟新聞報道，瑞薩電子同日舉行了線上新聞發(fā)布會，其總裁柴田社長表示，由于市場情況低迷，他們原計劃從2025年開始在高崎工廠（群馬縣高崎市）進行生產和商業(yè)化碳化硅器件，并Wolfspeed簽署了為期10年的SiC半導體襯底采購合同，但早期采購將被推遲。

另一方面，由于庫存調整，瑞薩電子產線開工率由去年約60%降至今年10-12月期間約30%，而且2025年1月至3月期間，有可能進一步下滑。

士蘭微電子：SiC芯片產能0.9萬片/月

10月31日，士蘭微電子也發(fā)布了2024 年第三季度報告。其中透露，該季度實現營業(yè)收入28.89 億元，較去年同期增長 19.22%，歸母凈利潤為為 5380 萬元，較去年同期增加 20184 萬元。

碳化硅方面，士蘭微電子表示，他們正在加快子公司士蘭明鎵 6 吋SiC芯片生產線產能建設，截至目前士蘭明鎵已具備月產0.9 萬片 SiC 芯片的生產能力；未來將進一步增加對 6吋 SiC 芯片生產線投入，加快其產品結構升級。

斯達半導體：布局SiC芯片、模塊

10月28日，斯達半導體披露了2023 年第三季度報告，據悉，斯達半導體該季度收入為9.3億，同比增長29.96%，歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.28億，同比下滑6.3%。

據“行家說三代半”此前報道，斯達半導體正在浙江嘉興布局兩個碳化硅相關項目，其中包含SiC芯片研發(fā)及產業(yè)化項目，正在有序推進中。目前，他們已推出750&1200V的碳化硅模塊產品。