芯耀
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半導體行業(yè)的復蘇狀況似乎不盡如人意。雖然終端設備市場似乎已經有復蘇的跡象，據(jù)市場調研機構Counterpoint Research最新發(fā)布的手機銷量月度報告數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度，中國智能手機銷量同比增長2.3%，連續(xù)四個季度實現(xiàn)同比正增，有望實現(xiàn)五年來的首次年增長。
另據(jù)市場研究機構Canalys最新發(fā)布的報告，2024年第三季度，全球PC市場延續(xù)了自前一年度以來的增長態(tài)勢，實現(xiàn)了連續(xù)四個季度的穩(wěn)健增長。在這一季度中，臺式機、筆記本電腦以及工作站的總出貨量達到了6640萬臺，相較于去年同期增長了1.3%。Canalys認為這一數(shù)據(jù)不僅反映了市場需求的回暖，也預示著PC行業(yè)正步入一個新的發(fā)展階段。
但復蘇的腳步還是很慢。滬硅產業(yè)常務副總裁李煒博士在2024國際RFSOI論壇接受媒體采訪時表示：“半導體行業(yè)是一定會復蘇的，只是時間問題?！钡瑫r也表示，今年的復蘇會是比較溫和的，不會一蹴而就，因為存在很多不確定因素。
滬硅的主營業(yè)務主要為半導體硅片及其它材料的研發(fā)、生產和銷售。尤其，其SOI產品主要為RFSOI、Power SOI和MEMS SOI，分別由其兩個子公司新傲科技及Okmetic負責。
李煒博士表示：“雖然今年全球半導體市場到目前為止有所改善，但顯示復蘇腳步還是慢于預期。作為產業(yè)鏈上游的硅片市場，復蘇的腳步還會滯后于產業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)，目前全球硅片市場整體出貨量仍然同比增長為負?！?/p>
其中，300mm（12寸）硅片的復蘇情況要好于200mm（8寸）。300mm硅片的出貨量自今年第二季度起逐漸復蘇，就滬硅集團的銷售情況看，也是如此。李煒博士表示：“今年上半年，我們300mm硅片的訂單量同比增加了約70%，銷售額也增長接近50%。”
而200mm硅片的情況卻不容樂觀，需求仍較為疲軟，沒有看到市場回升的態(tài)勢，產能利用率和出貨量的恢復都還需要更多時間。
這種時期或許會迎來產能調整的關鍵時刻。在過去的十幾年中，集成電路行業(yè)一直在削減其舊產能。據(jù)IC Insights（已被TechInsights收購）在之前發(fā)布的《2020-2024年全球晶圓產能》報告中指出，由于之前十幾年的并購活動激增，且越來越多的公司使用20nm甚至10nm以下先進制程技術生產IC器件，供應商已經淘汰了效率低下的晶圓廠。報告還指出，自2009年以來，全球半導體制造商已經關閉或改造了100座晶圓廠。
尤其在2007-2008年經濟大蕭條之后不久，晶圓制造業(yè)就掀起了一波關閉熱潮，這也直接導致了6英寸及以下尺寸的晶圓制造慢慢淡出了歷史舞臺。
而目前，行業(yè)的需求多集中于12英寸晶圓產品，主要應用于DSP處理器、射頻、藍牙、GPS導航等領域，市場份額已經超過60%。8英寸晶圓則主要應用于指紋識別、MCU、電源管理、顯示驅動、MOSFET、IGBT等領域，目前的市場份額約為25%左右。
現(xiàn)在的狀況和2007-2008年時有些相似，或許8英寸晶圓的產能也會進一步減少。當然，8英寸也不是完全沒有用武之地，就像6英寸一樣，雖然已經不是主要的晶圓制造技術，但目前還有一定的市場份額，相信8英寸也會是一樣，但其產能和利用率肯定會往下走。
李煒博士表示：“這都需要時間來驗證?！?/p>
那市場到底什么時候能夠徹底復蘇？李煒博士表示，“隨著物聯(lián)網、5G等技術的發(fā)展，有設備和物體而非人產生的數(shù)據(jù)量越來越多，而且需要快速傳輸這些數(shù)據(jù)，就需要更寬的帶寬，這些數(shù)據(jù)也需要存儲和計算。另外，人工智能技術的發(fā)展，也會慢慢滲透至設備端，如智能手機和PC等。如果AI集成到智能手機和PC中中，那將會推動另一波換機潮，這樣半導體行業(yè)也就有了增長驅動力。這一趨勢大約會在2026年或2027年到來?！?/p>
技術的推陳出新一直受市場的驅動。從6英寸到8英寸，再到12英寸，都是受市場需求變化而驅動。半導體市場已經經歷了幾年的低迷期，業(yè)界都迫切希望復蘇的到來，AI技術能否驅動下一波增長浪潮，目前還有待驗證，但它無疑已經被給予厚望了。
