又一3nm芯片開始量產(chǎn)

三星電子已經(jīng)開始量產(chǎn)工作，在計劃于明年發(fā)布的可折疊手機“Galaxy Z Flip 7”中安裝自己的應用處理器（AP）。此次量產(chǎn)能否為三星電子半導體（DS）部門的晶圓代工和系統(tǒng)LSI部門提供復蘇的機會，備受關注。

據(jù)《首爾經(jīng)濟日報》11月14日報道，三星代工廠最近在擁有3nm工藝設施的華城S3引進了用于智能手機AP“Exynos 2500”初期量產(chǎn)的晶圓。此次生產(chǎn)的AP是將安裝在三星電子MX部門計劃于明年下半年發(fā)布的可折疊手機Z Flip 7中的產(chǎn)品。

通常，半導體工廠制造高性能AP所需的時間為5至6個月。考慮到成品芯片的封裝和測試時間以及智能手機的制造時間，三星的 DS 部門似乎已于今年第四季度開始量產(chǎn)。三星 MX 部門計劃明年總計出貨 390 萬臺 Z Flip 7 和低成本型號 Z Flip FE。

業(yè)界一直有傳言稱，MX 部門正在考慮在 Z Flip 7 中安裝 Exynos 2500。然而，據(jù)悉，這是代工部門首次開始投入晶圓進行大規(guī)模生產(chǎn)，而不是進行研發(fā)（R&D）或評估。一位行業(yè)人士表示：“據(jù)解釋，MX部門認為Exynos 2500的性能值得應用于新的智能手機，并向DS部門下了訂單?！?/p>

Exynos AP 是一款充當智能手機大腦的芯片。它是系統(tǒng)LSI部門的旗艦產(chǎn)品，系統(tǒng)LSI部門負責DS部門內的系統(tǒng)半導體設計，代工部門負責該芯片的委托生產(chǎn)。

原定于今年發(fā)布的Exynos 2500出現(xiàn)了重大問題。這是因為MX部門未能應用原定于明年1月發(fā)布的頂級智能手機Galaxy S25。由于代工部門3納米工藝良率緩慢，其供應和價格競爭力落后于其芯片競爭對手高通。

據(jù)了解，系統(tǒng)LSI部門為解決這一問題做出了巨大努力，目標是應用于三星電子的下一代智能手機。隨著Z Flip 7的應用逐漸顯現(xiàn)，系統(tǒng)LSI事業(yè)部和Foundry事業(yè)部趁機擺脫了危機。這意味著一石二鳥：擴大芯片的用途，確保量產(chǎn)經(jīng)驗，提高銷量。

它還具有能夠自然導致預定明年量產(chǎn)的2納米產(chǎn)品的優(yōu)勢。目前，F(xiàn)oundry部門正在將Hwaseong S3的一部分從3納米第二代工藝轉換為2納米工藝，系統(tǒng)LSI部門正在開發(fā)2納米AP“Tatiss（代號）”。

然而，三星代工在量產(chǎn)過程中面臨著克服3納米良率的挑戰(zhàn)。雖然三星代工目前據(jù)說已經(jīng)開始量產(chǎn)AP，但據(jù)了解，其開始量產(chǎn)的制程良率不穩(wěn)定，在20%左右。這也被分析為三星代工無法獲得3納米客戶、銷售低迷的主要原因。因此，有人指出，系統(tǒng)LSI部門若要與競爭對手美國高通進行價格競爭，就必須提高良率。三星電子 DS 部門的一位人士解釋說：“我們無法確認我們正在為 Z Flip 7 量產(chǎn)‘Exynos 2500’。”