芯耀
2349
2024年10月，由易維訊主辦的第12屆中國(guó)硬科技產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新趨勢(shì)峰會(huì)暨百家媒體論壇在深圳舉行。本次峰會(huì)匯聚了硬科技領(lǐng)域的頂尖企業(yè)和媒體，在探討半導(dǎo)體前沿趨勢(shì)與技術(shù)的同時(shí)，也為行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展提供了新思路，與非網(wǎng)記者也受邀參與了此次盛會(huì)，并帶來了與會(huì)企業(yè)代表的精彩演講匯總。
艾邁斯歐司朗：LED在智能駕駛中的光與智
隨著數(shù)字化、智能化的浪潮席卷全球，汽車行業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)全面的轉(zhuǎn)型。傳統(tǒng)車輛被重新定義為“移動(dòng)智能終端”，而光源作為連接駕駛員與外界環(huán)境的關(guān)鍵接口，正在從“功能性照明”向“智能交互媒介”轉(zhuǎn)型。
在峰會(huì)上，艾邁斯歐司朗高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理羅理以《LED，智能駕駛中的光與智》為主題，他分享了LED光源在汽車照明領(lǐng)域的創(chuàng)新與突破。
艾邁斯歐司朗高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理羅理
“LED是智能汽車的眼睛，是AI大腦與駕駛員、乘客以及道路使用者之間的交互媒介。”羅理的這句話點(diǎn)明了LED在智能駕駛中的定位：它不僅是光源，更是智能交互的橋梁。羅理指出，LED的普及和進(jìn)化是這一變革的核心驅(qū)動(dòng)力之一。LED光源以其高亮度、低功耗和長(zhǎng)壽命的優(yōu)勢(shì)，早已取代鹵素?zé)舫蔀槠囌彰鞯闹髁?。但其意義遠(yuǎn)不止于此。如今的LED產(chǎn)品賦予設(shè)計(jì)師更大的創(chuàng)造空間，使車燈從靜態(tài)裝飾變成承載信息和情感交互的動(dòng)態(tài)界面。這種轉(zhuǎn)變不僅為汽車制造商開辟了新的設(shè)計(jì)維度，也為駕駛安全、用戶體驗(yàn)和個(gè)性化表達(dá)提供了更多可能性。
艾邁斯歐司朗的三大創(chuàng)新產(chǎn)品
在演講中，羅理詳細(xì)介紹了艾邁斯歐司朗近年來的三大創(chuàng)新光源產(chǎn)品：EVIYOS?智能像素大燈、OSIRE? E3731i智能RGB LED以及SYNIOS? P1515側(cè)發(fā)光LED。這些產(chǎn)品不僅體現(xiàn)了光源技術(shù)的前沿創(chuàng)新，也標(biāo)志著汽車照明從傳統(tǒng)功能向智能化、多功能的跨越。
- EVIYOS?：25,600像素Micro LED的技術(shù)標(biāo)桿
作為全球首款集成光電技術(shù)的LED光源，EVIYOS?實(shí)現(xiàn)了技術(shù)性能的巨大飛躍。它擁有25,600個(gè)微米級(jí)像素點(diǎn)，每個(gè)像素獨(dú)立尋址控制，且尺寸小于人類頭發(fā)絲直徑。這款產(chǎn)品集成了CMOS電路，用以控制每個(gè)像素點(diǎn)的亮滅，為汽車照明系統(tǒng)帶來了前所未有的靈活性。
EVIYOS?的核心亮點(diǎn)在于：
無眩光遠(yuǎn)光燈：通過智能識(shí)別道路中車輛和行人，可實(shí)現(xiàn)主動(dòng)光束遮擋，即業(yè)內(nèi)稱為“智能摳圖”的效果。這大幅提升了駕駛安全性。
動(dòng)態(tài)信息投影：可投射迎賓圖案、車道輔助線、濕滑路面警示等信息，拓展了大燈的功能性。
小型化設(shè)計(jì)：以40平方毫米的面積容納25,600像素，技術(shù)突破令人矚目。
羅理特別提到，這一產(chǎn)品不僅在汽車領(lǐng)域表現(xiàn)出色，還可廣泛應(yīng)用于商業(yè)和工業(yè)照明場(chǎng)景，體現(xiàn)了其技術(shù)的通用性與可擴(kuò)展性。
- OSIRE? E3731i：智能RGB LED賦能“第三生活空間”
OSIRE? E3731i通過集成驅(qū)動(dòng)IC與開放式OSP（Open System Protocol）協(xié)議，為車內(nèi)氛圍燈提供了智能化解決方案。它支持單條鏈路連接多達(dá)1,000顆RGB LED，同時(shí)通過嵌入IC存儲(chǔ)出廠參數(shù)，免去在線標(biāo)定的繁瑣操作。
在汽車座艙逐漸被定義為“第三生活空間”的背景下，OSIRE? E3731i的意義尤為重大：
動(dòng)態(tài)燈光效果：支持音樂律動(dòng)、駕駛模式切換、情感感知等多樣化場(chǎng)景。
智能表面集成：與織物、隱藏式按鈕等結(jié)合，拓展了車內(nèi)互動(dòng)體驗(yàn)。
成本與性能平衡：通過集中式算力分配，減少系統(tǒng)復(fù)雜性，同時(shí)實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比。
羅理強(qiáng)調(diào)，OSP協(xié)議的開放性是這款產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力，它打破了硬件和軟件的傳統(tǒng)限制，為主機(jī)廠帶來了更大的靈活性和延展性。
- SYNIOS? P1515：360°側(cè)發(fā)光實(shí)現(xiàn)超薄設(shè)計(jì)
SYNIOS? P1515通過360°側(cè)發(fā)光封裝，為汽車內(nèi)外飾照明提供了顛覆性解決方案。其創(chuàng)新設(shè)計(jì)使光源從“頂發(fā)光”轉(zhuǎn)向“環(huán)繞發(fā)光”，不僅提高了光效均勻性，還大幅降低了成本。
在尾燈和信號(hào)燈的應(yīng)用中，SYNIOS? P1515表現(xiàn)出了以下優(yōu)勢(shì)：
超薄化：將傳統(tǒng)尾燈深度從30毫米縮減至5毫米，為設(shè)計(jì)師提供了更多創(chuàng)意空間。
成本優(yōu)化：通過減少LED顆粒數(shù)量和配套結(jié)構(gòu)，將系統(tǒng)成本降低了三分之二。
動(dòng)態(tài)顯示功能：支持局部調(diào)光（local dimming），實(shí)現(xiàn)類似OLED的圖案動(dòng)態(tài)顯示效果。
此外，SYNIOS? P1515的技術(shù)還拓展至屏幕背光和汽車內(nèi)飾的應(yīng)用，為多樣化場(chǎng)景提供了創(chuàng)新思路。
技術(shù)路線之爭(zhēng)：Micro LED與DLP的應(yīng)用分野
在像素化大燈領(lǐng)域，Micro LED和DLP兩大技術(shù)路線正呈現(xiàn)“共存”的趨勢(shì)。羅理認(rèn)為，這兩種技術(shù)并非對(duì)立，而是根據(jù)不同場(chǎng)景特點(diǎn)各展所長(zhǎng)：
其中Micro LED以高亮度、輕量化和高對(duì)比度為特點(diǎn)，適用于復(fù)雜照明與中低分辨率投影。
DLP則以百萬像素的高清投影見長(zhǎng)，更適合近地的高精度動(dòng)態(tài)投影場(chǎng)景。
羅理表示：“像素?cái)?shù)量的提升并非無限制的。技術(shù)發(fā)展應(yīng)回歸實(shí)際場(chǎng)景需求，并非一味追求高像素?！边@一觀點(diǎn)直擊技術(shù)路線選擇的本質(zhì)，也為行業(yè)未來的發(fā)展提供了理性思路。
展望未來，羅理指出，汽車照明行業(yè)將從“硬件驅(qū)動(dòng)”轉(zhuǎn)向“場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)”，重點(diǎn)關(guān)注消費(fèi)者體驗(yàn)與實(shí)際落地。LED作為智能汽車的“眼睛”，不僅將在車內(nèi)外環(huán)境中提供功能性照明，還將進(jìn)一步融入AI和傳感技術(shù)，成為人機(jī)交互的核心。例如，透明薄膜發(fā)光技術(shù)的探索為汽車外飾設(shè)計(jì)帶來了無限可能，而智能表面的進(jìn)化則將在座艙內(nèi)創(chuàng)造更多動(dòng)態(tài)交互的場(chǎng)景。
Qorvo：推動(dòng)5G與UWB創(chuàng)新，引領(lǐng)下一代通信浪潮
Qorvo中國(guó)高級(jí)銷售總監(jiān)江雄
在本屆峰會(huì)上，Qorvo中國(guó)高級(jí)銷售總監(jiān)江雄圍繞“推進(jìn)5G創(chuàng)新”主題，探討了射頻（RF）技術(shù)、超寬帶（UWB）、壓力傳感器等領(lǐng)域的突破性進(jìn)展，并分享了這些技術(shù)對(duì)5G及Beyond 5G（B5G）生態(tài)系統(tǒng)的重要意義。
AI應(yīng)用驅(qū)動(dòng)手機(jī)射頻創(chuàng)新
在當(dāng)前消費(fèi)市場(chǎng)疲軟的背景下，江雄指出，AI應(yīng)用可能是驅(qū)動(dòng)用戶換機(jī)的核心動(dòng)力。他還特別提到，射頻技術(shù)在滿足復(fù)雜場(chǎng)景需求時(shí)起到了重要作用，例如在高速列車穿越隧道時(shí)的快速回網(wǎng)、密集場(chǎng)所的信號(hào)優(yōu)先接入等。這些場(chǎng)景中的技術(shù)需求為下一代智能手機(jī)提供了創(chuàng)新的突破點(diǎn)。
作為全球領(lǐng)先的連接與電源解決方案供應(yīng)商，Qorvo積累了深厚的技術(shù)基礎(chǔ)。江雄表示：“Qorvo的主旨是希望通過我們的技術(shù)提供一些價(jià)值給我們的用戶，比如更好的性能、更創(chuàng)新的方案、更小的尺寸、集成度更高?！边@種創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)不僅反映在射頻技術(shù)上，還滲透至功率器件和傳感器等多個(gè)領(lǐng)域。
射頻技術(shù)的迭代演進(jìn)
江雄表示，自Phase 2至今，Qorvo集成射頻前端解決方案已迭代到第八代，性能上實(shí)現(xiàn)了革命性提升。相比上一代，Qorvo的第八代解決方案在面積上縮小了50%以上，大幅度節(jié)省空間，提升電池續(xù)航，同時(shí)降低功耗。這種優(yōu)化不僅能節(jié)省成本，更符合中國(guó)廠商對(duì)高性價(jià)比的需求。
此外，Qorvo在濾波器技術(shù)上也有顯著突破，第七代晶圓級(jí)濾波器的插入損耗（Insertion Loss）和帶外抑制能力更強(qiáng)，顯著提升了射頻性能。這種技術(shù)對(duì)于日益復(fù)雜的頻段需求和高密度通信場(chǎng)景具有重要意義。
Wi-Fi 7的技術(shù)引領(lǐng)
Wi-Fi技術(shù)正加速?gòu)牡诹虻谄叽葸M(jìn)。江雄指出，Wi-Fi 7下行速率更快、延遲更低，適用于云游戲、AR/VR、高清視頻流等高性能需求場(chǎng)景。Qorvo通過與Broadcom、Qualcomm和MediaTek等廠商合作，推出了創(chuàng)新的射頻模組和濾波器解決方案，使得Wi-Fi 7設(shè)備在低功耗和緊湊封裝方面表現(xiàn)出色。
盡管當(dāng)前Wi-Fi 7全球出貨量?jī)H占5%，但據(jù)預(yù)測(cè)，到2028年其市場(chǎng)份額將超過Wi-Fi 6。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)背后，是對(duì)高速穩(wěn)定網(wǎng)絡(luò)需求的驅(qū)動(dòng)，同時(shí)也是射頻技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新的體現(xiàn)。
UWB：精準(zhǔn)定位與多場(chǎng)景應(yīng)用的核心
UWB技術(shù)以其高精度定位和安全性為特色，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于汽車鑰匙、室內(nèi)導(dǎo)航等領(lǐng)域。在車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，Qorvo的UWB數(shù)字鑰匙方案結(jié)合低功耗藍(lán)牙（BLE），通過加擾時(shí)間戳序列（STS）和AES加密技術(shù)確保了通信的高度安全。這種方案不僅提升了車輛的便利性，還加強(qiáng)了防止非法接入的能力。
江雄強(qiáng)調(diào)：“UWB在定位上可能更精確，包括室內(nèi)導(dǎo)航、活體檢測(cè)等應(yīng)用場(chǎng)景，這些技術(shù)是藍(lán)牙無法完全取代的?！彼€指出，UWB技術(shù)的優(yōu)勢(shì)將在未來更多的場(chǎng)景中得到延展，比如基于活體檢測(cè)的車內(nèi)安全監(jiān)控，能夠避免兒童遺留車內(nèi)等安全事故。
除了傳統(tǒng)場(chǎng)景，Qorvo還將UWB技術(shù)應(yīng)用于Hi-Fi音響、游戲手柄等消費(fèi)電子領(lǐng)域。通過高帶寬和低延遲，UWB能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量音頻傳輸和精準(zhǔn)操控。同時(shí)，在筆記本電腦等設(shè)備中，UWB可以作為智能解鎖的核心技術(shù)，為用戶提供更便捷的操作體驗(yàn)。
江雄還談到，UWB將與BLE形成互補(bǔ)，共同服務(wù)于智能家居、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等新興場(chǎng)景。特別是在CCC（Car Connectivity Consortium）標(biāo)準(zhǔn)推動(dòng)下，UWB技術(shù)將成為智能鑰匙等下一代智能汽車的關(guān)鍵技術(shù)支撐。
傳感器融合：提升人機(jī)交互的關(guān)鍵
MEMS壓力傳感器是Qorvo在傳感器領(lǐng)域的重要突破之一。相比傳統(tǒng)電容傳感器，MEMS壓力傳感器尺寸更小、靈敏度更高、功耗更低，并具備良好的防水、防油、防誤觸性能。這使其在智能手機(jī)、智能穿戴設(shè)備、汽車等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
以最新發(fā)布的蘋果iPhone 16為例，其AI按鍵功能集成了壓力傳感器和電容傳感器。這種技術(shù)為物理按鍵提供了全新定義，同時(shí)支持多功能設(shè)置，為人機(jī)交互帶來了更多可能性。江雄還提到，Qorvo的MEMS傳感器方案已被應(yīng)用于多個(gè)汽車品牌，每輛車最高使用28顆傳感器，從車外到車內(nèi)覆蓋多種控制場(chǎng)景。
除了壓力傳感器，Qorvo還在Sensor Fusion領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了多種技術(shù)的融合。例如，將紅外、超聲傳感器與壓力傳感器結(jié)合，實(shí)現(xiàn)更豐富的應(yīng)用場(chǎng)景。這些方案不僅可以提升傳感器的靈敏度，還可以支持觸摸、滑動(dòng)、三維位置信息識(shí)別等復(fù)雜功能。
Qorvo為客戶提供了包括堆疊參考設(shè)計(jì)、系統(tǒng)力學(xué)仿真等軟件支持，確保不同產(chǎn)品形態(tài)下的最佳性能。這種技術(shù)創(chuàng)新為智能設(shè)備的人機(jī)交互帶來了全新體驗(yàn)。
拓展功率器件業(yè)務(wù)，多元化布局轉(zhuǎn)型
Qorvo近年來在功率器件領(lǐng)域投入大量資源，通過收購(gòu)UnitedSiC和ActiviSemi，擴(kuò)展到碳化硅（SiC）和電機(jī)控制領(lǐng)域。江雄表示，功率器件在新能源汽車和AI服務(wù)器中的需求增長(zhǎng)迅速，這也是公司從傳統(tǒng)射頻供應(yīng)商向多元技術(shù)布局轉(zhuǎn)型的重要原因。
江雄強(qiáng)調(diào)：“我們的目標(biāo)不僅是射頻供應(yīng)商，而是通過技術(shù)多元化儲(chǔ)備支持未來廣闊的市場(chǎng)需求?！边@一戰(zhàn)略體現(xiàn)了Qorvo對(duì)新能源和AI領(lǐng)域技術(shù)趨勢(shì)的深刻洞察。
RAMXEED（原富士通）：鐵電存儲(chǔ)器革新，成就高可靠應(yīng)用
RAMXEED（原富士通半導(dǎo)體）總經(jīng)理馮逸新
全球存儲(chǔ)器技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者RAMXEED（原富士通半導(dǎo)體）總經(jīng)理馮逸新帶來了題為《全新一代FeRAM，高可靠性和無延遲應(yīng)用首選》的演講，展示了FeRAM這一新一代存儲(chǔ)器的廣闊前景。
RAMXEED前身，存儲(chǔ)技術(shù)引領(lǐng)者
據(jù)介紹，RAMXEED的前身富士通半導(dǎo)體，曾是20世紀(jì)80年代全球TOP5的半導(dǎo)體巨頭。然而，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，公司主動(dòng)退出了DRAM、NAND Flash、NOR Flash等主流市場(chǎng)，并聚焦于高性能存儲(chǔ)器FeRAM和ReRAM的研發(fā)與生產(chǎn)。2025年，富士通集團(tuán)正式退出半導(dǎo)體市場(chǎng)，RAMXEED接過存儲(chǔ)技術(shù)的接力棒，致力于將FeRAM和ReRAM技術(shù)推向新的高度。
自1996年推出首款FeRAM產(chǎn)品以來，經(jīng)過20余年的技術(shù)深耕，RAMXEED已累計(jì)交付44億片F(xiàn)eRAM，成為全球FeRAM領(lǐng)域的重要參與者。這一成果的背后，離不開RAMXEED對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的堅(jiān)持與市場(chǎng)需求的精準(zhǔn)把握。
FeRAM：非易失性存儲(chǔ)器的革新
在存儲(chǔ)器市場(chǎng)中，98%的份額被主流技術(shù)NOR Flash、NAND Flash和DRAM占據(jù)，剩余2%的利基市場(chǎng)由FeRAM、ReRAM、EEPROM和MRAM等技術(shù)瓜分。而FeRAM憑借其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在非易失性存儲(chǔ)器領(lǐng)域占據(jù)了一席之地。
馮逸新介紹了FeRAM的五大核心優(yōu)勢(shì)：
隨機(jī)覆蓋寫入：無需擦除操作，直接覆蓋寫入，速度達(dá)到納秒級(jí)。
超高耐久性：支持1013至101?次讀寫，遠(yuǎn)超EEPROM和NOR Flash。
低功耗：存取過程無需升壓電路，功耗僅為EEPROM的千分之一。
高可靠性：對(duì)磁場(chǎng)免疫，特別適合在工業(yè)環(huán)境中的嚴(yán)苛應(yīng)用。
小封裝設(shè)計(jì)：滿足體積和功耗要求極高的場(chǎng)景需求。
通過這些特性，F(xiàn)eRAM廣泛應(yīng)用于智能電網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子以及云計(jì)算等領(lǐng)域，為實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)提供了可靠保障。
FeRAM的應(yīng)用場(chǎng)景及市場(chǎng)潛力
- 工業(yè)與能源：穩(wěn)定運(yùn)行的核心保障
FeRAM在工業(yè)與能源領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)尤為顯著。智能電網(wǎng)中，包括光伏逆變器、儲(chǔ)能設(shè)備以及新能源汽車充電樁在內(nèi)的關(guān)鍵設(shè)備，都需要實(shí)時(shí)記錄電流、電壓和故障數(shù)據(jù)。FeRAM的高速度和高可靠性使其成為這一領(lǐng)域的核心存儲(chǔ)器。
尤其是在磁式旋轉(zhuǎn)編碼器應(yīng)用中，F(xiàn)eRAM以其內(nèi)置的二進(jìn)制計(jì)數(shù)功能，幫助設(shè)備在斷電或外力干擾下準(zhǔn)確記錄電機(jī)位置。這一技術(shù)已被德國(guó)和日本的大型供應(yīng)商采用，并逐步在全球推廣。
- 醫(yī)療與可穿戴設(shè)備：低功耗引領(lǐng)智慧醫(yī)療
在智慧醫(yī)療領(lǐng)域，F(xiàn)eRAM已成為全球領(lǐng)先助聽器和呼吸機(jī)制造商的首選。助聽器通過FeRAM存儲(chǔ)用戶的個(gè)性化聽力參數(shù)，確保佩戴效果達(dá)到最佳水平。呼吸機(jī)則利用FeRAM記錄關(guān)鍵的呼吸數(shù)據(jù)，為醫(yī)療診斷提供可靠依據(jù)。
此外，F(xiàn)eRAM的小封裝和低功耗特性，使其在可穿戴設(shè)備中同樣具有競(jìng)爭(zhēng)力，為醫(yī)療設(shè)備的小型化和低碳化提供了解決方案。
- 汽車電子與新能源：數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)的保障
新能源汽車的BMS（電池管理系統(tǒng)）對(duì)實(shí)時(shí)性和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)可靠性要求極高。FeRAM以其超快寫入速度和掉電保護(hù)功能，為SOC、SOH以及充放電周期記錄提供了保障。同時(shí)，F(xiàn)eRAM在行車記錄儀、胎壓監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域也表現(xiàn)出強(qiáng)大的技術(shù)適應(yīng)性。
值得一提的是，歐洲即將實(shí)施的“電池護(hù)照”政策要求對(duì)每塊電池的完整生命周期數(shù)據(jù)進(jìn)行記錄，而FeRAM的高耐久性和低功耗特性正是滿足這一需求的理想選擇。
- 云計(jì)算與數(shù)據(jù)中心：高速存儲(chǔ)的加速器
在云計(jì)算領(lǐng)域，F(xiàn)eRAM被應(yīng)用于RAID控制卡等高速存儲(chǔ)設(shè)備中，用于記錄關(guān)鍵日志信息。相比DRAM和SRAM，F(xiàn)eRAM的非易失性和高耐久性為數(shù)據(jù)中心的故障診斷和運(yùn)行恢復(fù)提供了重要支持。
在生產(chǎn)管理領(lǐng)域，F(xiàn)eRAM因其高讀寫速度和耐用性，被廣泛應(yīng)用于RFID電子標(biāo)簽中。例如，在智能工廠的生產(chǎn)流水線上，F(xiàn)eRAM幫助設(shè)備快速記錄和讀取關(guān)鍵數(shù)據(jù)，為產(chǎn)品追溯和質(zhì)量控制提供了保障。
如何應(yīng)對(duì)成本、容量挑戰(zhàn)？
盡管FeRAM具有許多獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，其發(fā)展仍面臨容量和成本的雙重挑戰(zhàn)。目前，F(xiàn)eRAM最大容量為8Mbit，相較于NOR Flash的1Gbit還有很大差距。此外，F(xiàn)eRAM的高生產(chǎn)成本也限制了其在更廣泛市場(chǎng)的推廣。
為此，RAMXEED正在通過技術(shù)創(chuàng)新和工藝優(yōu)化突破瓶頸：
容量擴(kuò)展：計(jì)劃通過疊加技術(shù)將容量提升至32Mbit甚至更高，逐步與NOR Flash的容量水平接軌。
高速化：研發(fā)新一代高速FeRAM，將訪問速度從120ns縮短至35ns，以滿足云計(jì)算和高性能計(jì)算的需求。
成本優(yōu)化：通過縮小控制電路面積，提升生產(chǎn)效率，從而降低bit成本。
此外，RAMXEED計(jì)劃推出支持Quad SPI接口的新型FeRAM產(chǎn)品，以滿足高性能應(yīng)用對(duì)存儲(chǔ)速度的更高要求。這一創(chuàng)新有望在游戲機(jī)、工業(yè)自動(dòng)化以及5G通信設(shè)備中獲得更廣泛的應(yīng)用。
隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和新能源汽車等新興技術(shù)的發(fā)展，對(duì)高性能存儲(chǔ)器的需求也在快速增長(zhǎng)。“FeRAM的工藝極為復(fù)雜，但我們相信，憑借其高可靠性和低功耗的特性，它將在未來成為許多關(guān)鍵應(yīng)用中的核心技術(shù)?！?馮逸新表示。
飛凌微：端側(cè)視覺SoC，驅(qū)動(dòng)車載智能升級(jí)
飛凌微首席執(zhí)行官兼思特威副總裁邵科
在人工智能（AI）技術(shù)飛速發(fā)展的今天，端側(cè)AI作為一項(xiàng)新興計(jì)算模式，正在成為驅(qū)動(dòng)各行業(yè)創(chuàng)新的重要力量。尤其在智能汽車領(lǐng)域，端側(cè)SoC與感知融合方案展示了巨大的潛力。飛凌微首席執(zhí)行官兼思特威副總裁邵科在峰會(huì)上發(fā)表了主題演講《新一代端側(cè)SoC與感知融合方案，助力車載智能視覺升級(jí)》，深刻解析了端側(cè)AI在車載應(yīng)用中的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)與技術(shù)挑戰(zhàn)，并介紹了飛凌微最新的M1系列產(chǎn)品及其實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景。
一、端側(cè)AI的優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用場(chǎng)景
邵科指出：“在端側(cè)處理數(shù)據(jù)，可以有效解決數(shù)據(jù)傳輸延時(shí)和隱私泄露問題，同時(shí)還能顯著降低系統(tǒng)成本。” 隨著圖像傳感器和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的不斷進(jìn)步，端側(cè)AI的優(yōu)勢(shì)正逐步顯現(xiàn)：
實(shí)時(shí)性與可靠性
端側(cè)AI直接在設(shè)備上完成數(shù)據(jù)采集和處理，無需依賴云端計(jì)算。這一特性極大降低了數(shù)據(jù)傳輸過程中的延遲，尤其在對(duì)實(shí)時(shí)性要求極高的車載場(chǎng)景中，如駕駛員監(jiān)控（DMS）和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)，能夠提升整體系統(tǒng)的可靠性。
數(shù)據(jù)安全與隱私保護(hù)
在端側(cè)完成數(shù)據(jù)處理，敏感信息無需傳輸至云端，從源頭上規(guī)避了數(shù)據(jù)泄露的風(fēng)險(xiǎn)。這一點(diǎn)在涉及個(gè)人隱私的應(yīng)用中尤為重要，例如車艙內(nèi)監(jiān)控系統(tǒng)（OMS）需要實(shí)時(shí)分析乘客的行為和狀態(tài)，直接在端側(cè)處理這些數(shù)據(jù)能夠有效保護(hù)用戶隱私。
成本與能耗優(yōu)化
端側(cè)AI通過減少數(shù)據(jù)傳輸需求，降低了對(duì)高性能網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的依賴，同時(shí)在能耗控制上也表現(xiàn)出色。對(duì)于資源有限的嵌入式系統(tǒng)，端側(cè)AI解決方案能夠提供低功耗、高效能的計(jì)算能力。
基于這些優(yōu)勢(shì)，端側(cè)AI已在多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了落地應(yīng)用，包括智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化和機(jī)器視覺。在車載領(lǐng)域，端側(cè)AI的潛力更為突出，如ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）、電子后視鏡、駕駛員監(jiān)控（DMS）、艙內(nèi)監(jiān)控（OMS）等應(yīng)用場(chǎng)景，無不體現(xiàn)了端側(cè)計(jì)算的重要性。
二、飛凌微M1系列：為車載智能視覺賦能
為了滿足智能汽車市場(chǎng)對(duì)高性能端側(cè)視覺處理的需求，飛凌微推出了M1系列芯片。作為一套高度集成的端側(cè)SoC解決方案，M1系列產(chǎn)品展示了領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力。
高性能ISP：成像性能的核心保障
飛凌微M1系列芯片中的高性能ISP（圖像信號(hào)處理器）支持800萬像素或雙300萬像素的圖像數(shù)據(jù)處理，專為車載應(yīng)用中的復(fù)雜場(chǎng)景設(shè)計(jì)。ISP的兩大核心技術(shù)特性為：
高動(dòng)態(tài)范圍（HDR）：在白天強(qiáng)光和夜間弱光環(huán)境中，ISP能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的成像，確保駕駛員能清晰觀察周圍環(huán)境。
暗光性能：通過獨(dú)特的降噪處理技術(shù)和AI算法優(yōu)化，即使在沒有路燈的夜晚或昏暗的停車場(chǎng)內(nèi)，ISP也能輸出清晰的影像，顯著提升駕駛安全性。
輕量級(jí)SoC：AI與視覺的有機(jī)結(jié)合
M1Pro和M1Max是飛凌微M1系列中兩款輕量級(jí)SoC產(chǎn)品，它們?cè)贗SP的基礎(chǔ)上集成了CPU和自研NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元）。其中，M1Pro的NPU算力達(dá)到0.8TOPS，可輕松支持人臉識(shí)別和姿態(tài)識(shí)別等AI任務(wù)；而M1Max的算力是M1Pro的兩倍，能夠同時(shí)處理來自兩個(gè)傳感器的數(shù)據(jù)，為復(fù)雜的多任務(wù)場(chǎng)景提供支持。
極致小型化設(shè)計(jì)
M1系列采用業(yè)內(nèi)最小的BGA 7mm×7mm封裝尺寸，不僅降低了產(chǎn)品體積，還為車載應(yīng)用提供了更靈活的部署選擇。這種設(shè)計(jì)特別適合對(duì)空間要求苛刻的車載場(chǎng)景，如后視鏡模組和駕駛艙內(nèi)監(jiān)控設(shè)備。
多樣化的車載視覺應(yīng)用
邵科在演講中展示了M1系列芯片在車載視覺中的多種落地應(yīng)用，這些實(shí)例充分體現(xiàn)了飛凌微產(chǎn)品的技術(shù)先進(jìn)性和市場(chǎng)適應(yīng)性。
駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS）
DMS主要用于檢測(cè)駕駛員的注意力狀態(tài)和疲勞情況，是L2及以上自動(dòng)駕駛車輛中的核心功能。M1Pro芯片可以在端側(cè)高效完成相關(guān)數(shù)據(jù)處理，直接輸出分析結(jié)果，為車輛的域控制系統(tǒng)提供可靠支持。今年歐洲已強(qiáng)制要求新車配備DMS功能，未來3-5年內(nèi)中國(guó)市場(chǎng)也將大規(guī)模普及。
艙內(nèi)監(jiān)控系統(tǒng)（OMS）
OMS不僅服務(wù)于安全監(jiān)控，還可支持手勢(shì)識(shí)別、乘客行為分析等多樣化功能。飛凌微通過M1系列芯片實(shí)現(xiàn)RGB和IR圖像的雙輸出，在提高成像質(zhì)量的同時(shí)，擴(kuò)展了應(yīng)用場(chǎng)景。例如，OMS能夠?qū)崟r(shí)檢測(cè)車內(nèi)是否有遺留兒童，這一功能已被多國(guó)立法要求配備。
電子后視鏡
傳統(tǒng)后視鏡在暗光條件下的性能有限，而電子后視鏡結(jié)合高性能ISP與智能算法，能夠顯著提升夜間可視性。M1系列芯片在這一領(lǐng)域提供了低成本、高性能的解決方案。
智能倒車攝像頭
M1系列芯片在倒車攝像頭中實(shí)現(xiàn)了行人檢測(cè)和障礙物識(shí)別等功能，這不僅優(yōu)化了倒車體驗(yàn)，還提升了安全性。通過在模組端完成輕量化處理，該解決方案適用于中低端車型的量產(chǎn)需求。
如何應(yīng)對(duì)未來挑戰(zhàn)？
盡管端側(cè)SoC與感知融合方案在技術(shù)上已經(jīng)取得了顯著突破，但仍需應(yīng)對(duì)多重挑戰(zhàn)。邵科指出，未來的關(guān)鍵在于如何實(shí)現(xiàn)多模態(tài)感知能力的集成，以及在性能提升和成本控制之間找到平衡點(diǎn)。
當(dāng)前的M1系列產(chǎn)品專注于單一模態(tài)（視覺）的數(shù)據(jù)處理。據(jù)介紹，飛凌微正在研發(fā)第二代產(chǎn)品，將支持語音與視覺的多模態(tài)數(shù)據(jù)融合，這一突破將為端側(cè)AI帶來更廣泛的應(yīng)用可能性。
安謀科技：“周易”NPU賦能端側(cè)AI
安謀科技產(chǎn)品總監(jiān)鮑敏祺
端側(cè)AI作為AI技術(shù)的重要分支，正在重新定義智能設(shè)備的功能與應(yīng)用邊界。在這一過程中，NPU憑借其高效能計(jì)算能力成為關(guān)鍵技術(shù)之一。安謀科技通過“周易”NPU展示了在架構(gòu)優(yōu)化、多模態(tài)支持及能效提升方面的技術(shù)實(shí)力，為端側(cè)AI的全面落地奠定了基礎(chǔ)。
在本次峰會(huì)上，安謀科技產(chǎn)品總監(jiān)鮑敏祺深入探討了端側(cè)AI技術(shù)的核心價(jià)值及未來發(fā)展趨勢(shì)。
端側(cè)AI的崛起：從云端算力到終端智能
隨著人工智能生成內(nèi)容（AIGC）大模型的迅猛發(fā)展，AI技術(shù)從云端逐步滲透至邊緣和終端設(shè)備。端側(cè)AI在實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)本地處理的同時(shí)，通過縮短延遲和提升用戶隱私安全性，正在推動(dòng)智能終端的能力突破。鮑敏祺以Apple端側(cè)AI應(yīng)用為例，展示了大模型如何助力智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)圖片理解、信息提取及關(guān)鍵內(nèi)容總結(jié)等功能。這種轉(zhuǎn)變不僅優(yōu)化了用戶體驗(yàn)，也為多模態(tài)交互提供了強(qiáng)大的技術(shù)基礎(chǔ)。
然而，端側(cè)AI的算力仍面臨內(nèi)存帶寬（50-100GB/s）的限制，同時(shí)用戶對(duì)實(shí)時(shí)性的需求（反饋時(shí)間小于2秒）要求模型在緊湊的計(jì)算資源下高效運(yùn)行。根據(jù)現(xiàn)狀，端側(cè)大模型的規(guī)模大多集中在1-3B之間，7B模型僅在高帶寬場(chǎng)景中可以成功部署。相比之下，云端大模型的規(guī)模已普遍超過100B。盡管如此，端側(cè)AI憑借數(shù)據(jù)隱私保護(hù)及個(gè)性化訓(xùn)練的優(yōu)勢(shì)，逐步被更多消費(fèi)類產(chǎn)品采用。
“周易”NPU：端側(cè)AI的核心加速器
在端側(cè)AI的落地過程中，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）是核心技術(shù)之一。鮑敏祺認(rèn)為，“NPU的發(fā)展需要在性能、能效與靈活性之間找到最佳平衡”。為此，安謀科技的“周易”NPU通過架構(gòu)優(yōu)化和混合精度計(jì)算等技術(shù)手段，為端側(cè)AI提供了強(qiáng)大的支持。
為滿足端側(cè)AI對(duì)計(jì)算能力的需求，“周易”NPU針對(duì)transformer模型進(jìn)行了優(yōu)化，提升了矩陣乘法（matmul）和注意力機(jī)制（attention）的計(jì)算性能。與傳統(tǒng)CNN模型的卷積計(jì)算不同，transformer模型需要更高的帶寬支持和更大的算力，這對(duì)NPU架構(gòu)提出了新要求。例如，當(dāng)前主流的Llama 2 7B模型在端側(cè)運(yùn)行時(shí)需要至少4GB的顯存，這一挑戰(zhàn)迫使NPU必須通過硬件加速與算法優(yōu)化實(shí)現(xiàn)性能提升。
數(shù)據(jù)搬運(yùn)功耗是端側(cè)AI的主要瓶頸之一?！爸芤住盢PU通過引入大容量緩存和無損數(shù)據(jù)壓縮技術(shù)，最大化數(shù)據(jù)本地化存儲(chǔ)比例，從而降低外部數(shù)據(jù)傳輸?shù)哪芎摹＠?，針?duì)大模型逐步增長(zhǎng)的上下文長(zhǎng)度，“周易”NPU通過優(yōu)化attention機(jī)制和softmax算子實(shí)現(xiàn)了帶寬效率的提升。
隨著端側(cè)AI應(yīng)用場(chǎng)景的復(fù)雜化，多任務(wù)并行成為NPU的重要功能之一?！爸芤住盢PU采用多核架構(gòu)設(shè)計(jì)，并通過高效的任務(wù)調(diào)度管理器優(yōu)化多任務(wù)運(yùn)行效率。同時(shí)，NPU作為獨(dú)立異構(gòu)計(jì)算單元，能夠在智能手機(jī)、PC及汽車中靈活部署，從而在功耗與性能之間實(shí)現(xiàn)平衡。
多場(chǎng)景解決方案：從智能終端到AIOT設(shè)備
為滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求，安謀科技的“周易”NPU提供了靈活的解決方案：
智能手機(jī)與可穿戴設(shè)備：針對(duì)手持設(shè)備，滿足智能助手、語音識(shí)別及圖像增強(qiáng)等多種功能。通過優(yōu)化功耗設(shè)計(jì)和多模態(tài)支持，可穿戴設(shè)備如智能手表和AR眼鏡也能高效運(yùn)行AI模型，為用戶提供創(chuàng)新的使用體驗(yàn)。
智能汽車：在智能汽車領(lǐng)域，“周易”NPU支持20-320TOPS的算力需求，覆蓋ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）、智能座艙及車載娛樂系統(tǒng)。例如，搭載“周易”NPU的芯擎科技“龍鷹一號(hào)”處理器已成功應(yīng)用于吉利領(lǐng)克、一汽紅旗等車型，累計(jì)出貨超過40萬片，顯著提升了車載AI系統(tǒng)的智能化水平。
AIOT與邊緣計(jì)算設(shè)備：AIOT設(shè)備因其功耗和面積限制，通常需要更低的算力需求。通過支持低精度計(jì)算和安全算法優(yōu)化，“周易”NPU實(shí)現(xiàn)了對(duì)智能家居和工業(yè)自動(dòng)化場(chǎng)景的高效支持。此外，在語音識(shí)別及視頻監(jiān)控等任務(wù)中，其集成的安全模塊也為數(shù)據(jù)隱私保護(hù)提供了有力保障。
從多模態(tài)到智能體：端側(cè)AI的未來方向
端側(cè)AI的最終目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)更智能、更個(gè)性化的人機(jī)交互。鮑敏祺指出：“AI最后能夠產(chǎn)生價(jià)值，某種程度上能夠提升別人的效率，或者帶給別人不一樣更好的體驗(yàn)?！蔽磥淼亩藗?cè)AI將從單模態(tài)的語言模型拓展到圖片、視頻、音頻等多模態(tài)場(chǎng)景，構(gòu)建智能化的“Agent”（智能體）。這種智能體不僅能夠完成任務(wù)，還可以通過長(zhǎng)期訓(xùn)練和強(qiáng)化學(xué)習(xí)逐步優(yōu)化行為，滿足用戶個(gè)性化需求。
多模態(tài)場(chǎng)景對(duì)硬件與算法的要求顯著提高。例如，多模態(tài)輸入的編碼和解碼過程需要處理更高的上下文長(zhǎng)度，同時(shí)對(duì)存儲(chǔ)帶寬提出更大挑戰(zhàn)?！爸芤住盢PU通過引入混合精度計(jì)算和智能任務(wù)調(diào)度，提升了對(duì)多模態(tài)任務(wù)的適應(yīng)能力，推動(dòng)端側(cè)智能體從初級(jí)交互走向高級(jí)認(rèn)知。
挑戰(zhàn)與機(jī)遇：端側(cè)AI的未來展望
鮑敏祺表示，盡管端側(cè)AI具備廣闊的市場(chǎng)前景，但其發(fā)展仍面臨多重挑戰(zhàn)，包括以下幾點(diǎn)：
功耗與成本：端側(cè)設(shè)備通常對(duì)功耗和面積有嚴(yán)格限制，這對(duì)NPU的設(shè)計(jì)提出了更高要求。“周易”NPU通過支持int4和fp16混精計(jì)算及數(shù)據(jù)壓縮技術(shù)，在提升算力的同時(shí)降低了能耗，為智能汽車和AIOT設(shè)備提供了低功耗、高能效的解決方案。
算法的快速迭代：AI模型和算法的快速變化對(duì)硬件適配性提出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)?！爸芤住盢PU通過引入更通用的計(jì)算能力，應(yīng)對(duì)未來可能的算法變化，為端側(cè)AI的長(zhǎng)期發(fā)展提供保障。
生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)：從工具鏈優(yōu)化到算法支持，端側(cè)AI需要強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)支撐。安謀科技已完成對(duì)主流大模型（如GPT、Llama、文心一言）的部署，并通過定制化解決方案為客戶提供差異化支持。
清純半導(dǎo)體：SiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新能源汽車變革
清純半導(dǎo)體（寧波）有限公司市場(chǎng)經(jīng)理詹旭標(biāo)
近年來，新能源汽車產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，新能源汽車的快速發(fā)展，為車載電驅(qū)系統(tǒng)帶來了更高的性能和效率要求，而SiC技術(shù)因其優(yōu)越性能成為實(shí)現(xiàn)技術(shù)飛躍的關(guān)鍵。
與此同時(shí)，碳化硅（SiC）技術(shù)在車載電驅(qū)與供電電源領(lǐng)域的應(yīng)用也逐步深化。清純半導(dǎo)體（寧波）有限公司市場(chǎng)經(jīng)理詹旭標(biāo)在本次峰會(huì)上，系統(tǒng)地闡述了SiC技術(shù)對(duì)新能源汽車領(lǐng)域的賦能。
目前全球SiC市場(chǎng)呈現(xiàn)明顯的頭部集中效應(yīng)。根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Yole的預(yù)測(cè)，到2025年，全球SiC市場(chǎng)規(guī)模將接近60億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到36.7%。然而，市場(chǎng)主要被國(guó)外巨頭壟斷，前五大廠商合計(jì)占比91.9%，如果計(jì)入第六、第七名，這一比例接近98%。
車載SiC MOSFET的技術(shù)優(yōu)勢(shì)
詹旭標(biāo)介紹了SiC MOSFET在車載電驅(qū)和電源領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，包括：
提升續(xù)航里程：得益于SiC MOSFET低導(dǎo)通電阻和低開關(guān)損耗的特點(diǎn)，相較傳統(tǒng)硅基IGBT方案，整車電機(jī)控制器系統(tǒng)的能量損耗可降低70%，從而增加約5%的續(xù)航里程。
加速充電效率：SiC技術(shù)的應(yīng)用解決了新能源汽車用戶的“補(bǔ)能焦慮”。當(dāng)前行業(yè)通過提高充電功率縮短充電時(shí)間，預(yù)計(jì)到2025年可實(shí)現(xiàn)15分鐘充電至80%的電量。
除車載主驅(qū)外，SiC技術(shù)在光伏儲(chǔ)能和工業(yè)電源領(lǐng)域的應(yīng)用也在快速拓展。憑借出色的性能和可靠性，SiC技術(shù)逐漸占據(jù)國(guó)產(chǎn)替代的核心位置。
充電樁產(chǎn)業(yè)也是SiC技術(shù)的重要市場(chǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)充電樁市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到25億元，保有量接近1000萬個(gè)。而到2030年，隨著新能源汽車保有量攀升至6000萬輛，車樁比達(dá)1:1，中國(guó)市場(chǎng)需新增約5000萬個(gè)充電樁。每個(gè)充電模塊通常需使用8個(gè)以上SiC器件，因此這一領(lǐng)域?yàn)镾iC技術(shù)的廣泛應(yīng)用打開了巨大的增長(zhǎng)空間。
SiC技術(shù)路線：從平面柵到溝槽柵
當(dāng)前，SiC MOSFET主要采用兩種設(shè)計(jì)方案：平面柵結(jié)構(gòu)和溝槽柵結(jié)構(gòu)。
平面柵結(jié)構(gòu)：如Wolfspeed、ST、onsemi等廠商的主流選擇，具有高可靠性和成熟工藝，在高溫下導(dǎo)通電阻較低。
溝槽柵結(jié)構(gòu)：如ROHM、英飛凌等廠商采用，導(dǎo)通電阻更低，但高溫性能稍遜于平面柵。
國(guó)際廠商每隔3-6年進(jìn)行一次技術(shù)迭代，單次迭代使比導(dǎo)通電阻（Rsp）降低20%-25%。例如，國(guó)際頭部廠商的1200V SiC器件Rsp水平已降至2.3-2.8mΩ，而國(guó)內(nèi)企業(yè)，如清純半導(dǎo)體的第二代產(chǎn)品，Rsp水平已降至2.8mΩ，預(yù)計(jì)第三代產(chǎn)品可進(jìn)一步降至2.4mΩ，與國(guó)際巨頭最新技術(shù)持平。
清純半導(dǎo)體的技術(shù)優(yōu)勢(shì)？
國(guó)內(nèi)SiC器件技術(shù)的進(jìn)步離不開從材料到制造的全鏈條支撐。清純半導(dǎo)體的技術(shù)迭代速度顯著，從第一代產(chǎn)品Rsp為3.3mΩ，到第二代產(chǎn)品為2.8mΩ，再到第三代產(chǎn)品預(yù)計(jì)達(dá)到2.4mΩ，全面對(duì)標(biāo)國(guó)際頭部企業(yè)。
詹旭標(biāo)介紹，清純半導(dǎo)體在可靠性測(cè)試中超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，例如高壓測(cè)試條件下從行業(yè)80%標(biāo)準(zhǔn)提升至90%-100%，溫度考核從175°C提升至200°C。此外，公司產(chǎn)品出貨400萬顆，失效率低于1PPM，顯示了卓越的可靠性。
實(shí)現(xiàn)更高頻率操作和降低損耗是SiC技術(shù)的關(guān)鍵課題。當(dāng)前，熱管理和溝道遷移率提升是主要挑戰(zhàn)。清純半導(dǎo)體通過降低Rsp水平來優(yōu)化主驅(qū)應(yīng)用的導(dǎo)通損耗，并通過創(chuàng)新設(shè)計(jì)改善器件的熱性能和動(dòng)態(tài)參數(shù)，進(jìn)一步提升系統(tǒng)效率。
全球與國(guó)內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
近年來，國(guó)外企業(yè)如Wolfspeed、英飛凌等正在大力擴(kuò)充SiC產(chǎn)能，投資金額分別高達(dá)65億美元和50億歐元，對(duì)比之下國(guó)內(nèi)廠商的投入相對(duì)有限。雖然中國(guó)企業(yè)在SiC襯底和外延領(lǐng)域已初步形成規(guī)模，但在器件制造環(huán)節(jié)尚未形成強(qiáng)有力的頭部企業(yè)。目前國(guó)內(nèi)SiC晶圓年產(chǎn)量規(guī)劃約為460萬片，可滿足約3000萬輛新能源汽車的需求，已接近市場(chǎng)需求。然而，行業(yè)整體仍處于產(chǎn)能過剩和激烈競(jìng)爭(zhēng)的初級(jí)階段。
隨著國(guó)內(nèi)SiC技術(shù)的快速發(fā)展，器件價(jià)格呈顯著下降趨勢(shì)。從2023年9月至2024年4月，主流1200V/40mΩ的SiC器件價(jià)格從35元降至23元，降幅達(dá)35%。價(jià)格下降不僅提高了市場(chǎng)接受度，也加速了國(guó)產(chǎn)替代的步伐。
在演講的最后，詹旭標(biāo)總結(jié)了SiC產(chǎn)業(yè)的未來趨勢(shì)：
大尺寸襯底推動(dòng)降本增效：SiC晶圓向6英寸、8英寸大尺寸方向發(fā)展，是降低成本、提升良率的主要方向。
產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)與企業(yè)崛起：隨著國(guó)內(nèi)SiC器件產(chǎn)能和技術(shù)的提升，未來兩到三年內(nèi)有望出現(xiàn)具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的頭部企業(yè)，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。
多領(lǐng)域協(xié)同發(fā)展：SiC技術(shù)在新能源汽車、電力電子、光伏儲(chǔ)能等領(lǐng)域的應(yīng)用正逐步深入，為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)造了更大的增長(zhǎng)空間。
