干法刻蝕工藝參數(shù)匯總

知識(shí)星球（星球名：芯片制造與封測(cè)技術(shù)社區(qū)，星球號(hào)：63559049）里的學(xué)員問(wèn)：干法刻蝕中可以調(diào)節(jié)的工藝參數(shù)有哪些？各有什么作用？

1，溫度：晶圓表面溫度，溫度梯度

晶圓表面溫度：控制刻蝕表面的化學(xué)反應(yīng)速率和產(chǎn)物的揮發(fā)性

溫度梯度：晶圓表面不同區(qū)域的溫度由于加熱器分布不均可能會(huì)有差異，導(dǎo)致局部區(qū)域刻蝕速率不同，從而影響刻蝕均勻性。

2，氣體：氣體化學(xué)組成，氣體比例，氣體流量

氣體化學(xué)組成：干法刻蝕的腔室中可以選擇的氣體多達(dá)20種，通過(guò)調(diào)整化學(xué)成分實(shí)現(xiàn)不同的刻蝕性能氣體比例：不同氣體的分壓比可以改變選擇比和刻蝕形貌。氣體流量：控制腔室內(nèi)的反應(yīng)氣體和刻蝕產(chǎn)物的停留時(shí)間，濃度等，從而影響刻蝕速率。

3，射頻功率：總射頻功率，多頻RF組合

總射頻功率：決定了等離子體的能量水平，影響離子轟擊的強(qiáng)度。多頻RF組合：通過(guò)調(diào)節(jié)低頻和高頻的配比，實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的刻蝕效果。高頻可以提高等離子體密度，低頻可以增強(qiáng)離子的方向性和能量。

4，脈沖：射頻功率脈沖，氣體脈沖

射頻功率脈沖：調(diào)節(jié)占空比和頻率，可以用來(lái)優(yōu)化刻蝕速率和選擇比。氣體脈沖：控制氣體流量的周期性變化，用于改善刻蝕均勻性。

5，其他：刻蝕時(shí)間，工藝腔壓力等

刻蝕時(shí)間：直接決定刻蝕深度工藝腔壓力：控制等離子體的密度、化學(xué)反應(yīng)速率和離子的轟擊能量。

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