芯耀
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SK海力士決定采用3納米代工工藝生產(chǎn)明年下半年量產(chǎn)的定制化HBM4，全力進軍美國市場。這意味著該公司將集中精力開發(fā)和量產(chǎn)具有 NVIDIA 和 Google 等美國人工智能 (AI) 加速器公司所尋求的最佳規(guī)格的產(chǎn)品。換句話說，這意味著他們將放棄低性能HBM市場。
隨著美國商務(wù)部12越2日正式禁止HBM對華出口，眾所周知，對華出口量超過SK海力士的三星電子也正在竭盡全力通過提高HBM4性能來吸引美國企業(yè)作為客戶。有預(yù)測稱，SK海力士與三星電子之間圍繞HBM4的技術(shù)開發(fā)競爭將會加劇。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士3日透露，SK海力士決定采用定制化的3納米代工工藝和通用化的12納米代工工藝來生產(chǎn)與臺積電共同開發(fā)的第6代HBM（HBM4）的基礎(chǔ)芯片。最初，SK海力士考慮將5nm工藝應(yīng)用于定制HBM，臺積電去年5月在荷蘭阿姆斯特丹舉行的“臺積電歐洲技術(shù)研討會”上宣布，將采用12納米（通用）和5納米（定制）工藝進行HBM4基片生產(chǎn)。
在 HBM4 中，基礎(chǔ)芯片是連接圖形處理單元 (GPU) 和 HBM 的關(guān)鍵組件。直到HBM3E，內(nèi)存制造商SK Hynix自己制作了基礎(chǔ)模具，但從HBM4開始，需要精細加工，因此需要與代工公司合作。考慮到HBM4的性能很大程度上取決于基礎(chǔ)芯片的制造方式，SK海力士決定采用與臺積電共同開發(fā)的最佳工藝。據(jù)了解，與5nm相比，使用3nm工藝制造的性能可提高20-30%。
目前，蘋果iPhone和MacBook中使用的最新半導(dǎo)體均采用臺積電3nm工藝量產(chǎn)。Nvidia的GPU采用4nm工藝生產(chǎn)。由于采用3nm工藝，明年發(fā)布的定制版HBM4預(yù)計將比HBM3E在性能、功耗等各方面都有大幅升級。
SK海力士之所以采用3nm工藝，是為了響應(yīng)NVIDIA等客戶的需求。NVIDIA正在以“大手筆”采購SK海力士的大部分產(chǎn)品。在 NVIDIA 要求 HBM4 供應(yīng)計劃提前約六個月后，SK 海力士最近提高了生產(chǎn)速度。SK 海力士計劃通過盡快提供具有最高性能的定制 HBM 來進一步加強與 NVIDIA 的蜜月關(guān)系。
預(yù)計明年下半年開放的定制化 HBM4 市場將更加激烈，內(nèi)存廠商之間的性能競爭將更加激烈。為了繼續(xù)保持領(lǐng)先地位，SK 海力士正在鞏固與臺積電和 NVIDIA 的聯(lián)盟。
定制HBM市場被認(rèn)為是存儲器公司之間最大的戰(zhàn)場。SK海力士和三星電子在去年9月的Semicon Taiwan 2024上推出“定制化HBM”作為搶占AI存儲器市場的轉(zhuǎn)折點。這是因為，AI時代內(nèi)存市場的最終贏家很可能將取決于誰能快速提供最高性能的定制化HBM4。
據(jù)了解，三星電子已決定采用4nm工藝進行定制化HBM。不過，隨著SK海力士決定采用3nm工藝，有分析稱三星電子也有可能通過使用臺積電的3nm工藝及其代工廠進行反擊。
