尼得科精密檢測科技推出半導體測溫探針卡及支持高電壓的加壓結構探針卡

2024/12/16
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尼得科精密檢測科技株式會社(以下簡稱“本公司”)子公司尼得科SV Probe正式發(fā)售以下產(chǎn)品:①半導體設備溫度測量探針卡“TC(熱電偶)探針卡”、②可支持高電壓的探針卡“加壓結構探針卡”。

近年來,電動汽車(EV)和工業(yè)設備等領域使用的功率半導體需求不斷增加,對高電壓、大電流功率半導體的檢測、特別是在高溫環(huán)境下進行更精確、高質(zhì)量檢測的需求日益增長。

① “TC探針卡”

半導體設備溫度測量探針卡“TC探針卡”是搭載了應用熱電偶技術的探針“TC探針”的產(chǎn)品,可以像現(xiàn)有技術一樣與電極PAD接觸,在進行晶圓檢測的同時高精度測量設備表面溫度。

② 加壓結構探針卡

加壓結構探針卡是一種具有可加壓結構的探針卡,在設備小型化需求導致接觸端子間距變窄的情況下,能夠提高耐電壓性能。通過獨特技術,可以封入各種氣體,防止放電對設備造成的損壞。此外,封入氮氣不僅可以防止放電損壞,還能抑制檢測過程中探針和設備的氧化,從而延長探針壽命并提高其接觸性能。

本公司今后將繼續(xù)利用此次發(fā)售的產(chǎn)品技術,為半導體設備檢測提供更高價值的接觸解決方案。

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