芯耀
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盡管消費(fèi)電子市場需求尚未復(fù)蘇，但人工智能、旗艦智能手機(jī)正帶動先進(jìn)制程芯片需求持續(xù)上漲，晶圓代工產(chǎn)業(yè)仍具發(fā)展動能。全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢預(yù)計，2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%，優(yōu)于2024年的16%。
終端需求冰火兩重天的發(fā)展情形使得晶圓代工產(chǎn)業(yè)競爭日趨白熱化，從地區(qū)分布看，中國臺灣是全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的重要基地，在全球代工產(chǎn)業(yè)占比超過7成，臺積電貢獻(xiàn)良多。此外，日本、韓國、美國、中國大陸亦在積極推動晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展，目前市占相對較低，但隨著政策推動以及大廠積極布局，市場潛力值得期待。
近期，為完善代工產(chǎn)業(yè)布局、提升晶圓代工競爭實(shí)力，日本與韓國再次發(fā)力。
日本半導(dǎo)體復(fù)興計劃：持續(xù)投資Rapidus
日本共同社近日報道，日本計劃在2025年下半年，向Rapidus公司出資1000億日元。
現(xiàn)有股東和新股東的資本參與預(yù)計合計達(dá)到1000億日元左右，日本政府將進(jìn)行同等規(guī)模的出資。Rapidus計劃利用這筆資金追加采購生產(chǎn)先進(jìn)芯片必需的極紫外光（EUV）光刻機(jī)。
資料顯示，對Rapidus公司的投資是日本半導(dǎo)體復(fù)興計劃的一部分，日本希望通過Rapidus的先進(jìn)制程芯片，推動本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇和升級。
Rapidus成立于2022年8月，由豐田汽車、日本電裝、索尼集團(tuán)、鎧俠、日本電信電話、日本電氣、軟銀以及三菱日聯(lián)銀行8家企業(yè)合資成立，專注于2nm及以下先進(jìn)制程芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。
Rapidus成立之初，獲得了上述8家合資企業(yè)共計73億日元的投資，以及日本政府提供的700億日元初始資金。此外，日本政府已宣布將在2030財年前撥款超過10萬億日元用于支持半導(dǎo)體和人工智能行業(yè)，Rapidus公司作為重點(diǎn)扶持對象，預(yù)計將從中獲得大量資金支持。
2nm芯片進(jìn)展方面，12月上旬媒體報道，Rapidus會長東哲郎對外表示，在2025年3月底，Rapidus將完成試產(chǎn)2nm芯片所需的全部設(shè)備設(shè)置工作，4月起啟動試產(chǎn)產(chǎn)線，實(shí)際生產(chǎn)2nm芯片。
20萬億韓元，韓國欲打造“韓積電”？
近日，韓媒報道全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭日趨激烈，為保障半導(dǎo)體出口優(yōu)勢，韓國計劃拿出20萬億韓元，支持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，同時韓國工業(yè)界和學(xué)術(shù)界提議韓國效仿臺積電，籌備設(shè)立韓國半導(dǎo)體制造公司（KSMC）。
專家估計，對KSMC投資20萬億韓元可在2045年之前產(chǎn)生300萬億韓元的經(jīng)濟(jì)效益。
韓國半導(dǎo)體人士認(rèn)為，韓國半導(dǎo)體行業(yè)正面臨“歷史最大危機(jī)”。在全球芯片行業(yè)競爭越發(fā)激烈的背景下，韓國以往領(lǐng)先的存儲芯片技術(shù)優(yōu)勢逐漸被削弱，投資遲緩、人才流失、政策支持不足等問題也讓行業(yè)發(fā)展遭遇挑戰(zhàn)。
晶圓代工領(lǐng)域，業(yè)界認(rèn)為當(dāng)前韓國過于依賴三星電子在10nm以下的先進(jìn)制程，這使許多小型系統(tǒng)半導(dǎo)體公司難以發(fā)展。KSMC將負(fù)責(zé)解決行業(yè)中的結(jié)構(gòu)性問題，可以專注于成熟和特殊制程的晶圓代工廠，與擁有先進(jìn)制程技術(shù)的公司形成互補(bǔ)。此外，業(yè)界還呼吁韓國要加強(qiáng)對中小企業(yè)的支持，可通過直接投資中小型材料、零部件和設(shè)備公司，擴(kuò)大整體生態(tài)系統(tǒng)的研發(fā)競爭力。
韓國正積極發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，2024年11月韓國宣布了對本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的系統(tǒng)支持計劃，計劃通過提供政策性融資、承擔(dān)基礎(chǔ)建設(shè)支出、擴(kuò)大稅收抵免等方式促進(jìn)韓國半導(dǎo)體整體發(fā)展。
韓國表示將2025年為包含材料、零件、設(shè)備以及無晶圓廠設(shè)計企業(yè)（Fabless）在內(nèi)的整個半導(dǎo)體領(lǐng)域提供超14萬億韓元的政策性融資。韓國還計劃通過政策性金融機(jī)構(gòu)韓國產(chǎn)業(yè)銀行在2025年提供4.25萬億韓元半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)低息貸款，并在明年建立一份價值1200億韓元的新半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)基金，未來該基金規(guī)模將擴(kuò)大至4200億韓元。
此外，韓國計劃在京畿道龍仁、平澤兩市建立大型半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，由于半導(dǎo)體行業(yè)高耗能的特點(diǎn)，勢必需要大規(guī)模的供 / 輸電配套設(shè)施。韓國政府承諾承擔(dān)這兩大產(chǎn)業(yè)集群地下輸電網(wǎng)絡(luò)建設(shè)所需1.8萬億韓元資金的大半部分，并同企業(yè)就龍仁集群的供 / 輸電容量達(dá)成了協(xié)議。
