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億歐汽車：芯馳科技與BlackBerry QNX擴大合作，助力汽車OEM和Tier 1推動數(shù)字座艙發(fā)展
12月2日，芯馳科技與BlackBerry QNX聯(lián)合宣布，雙方將擴大合作，共同開發(fā)基于芯馳科技領(lǐng)先的X9 SoC芯片的汽車數(shù)字座艙平臺。該平臺采用QNX? Hypervisor和QNX? RTOS作為基礎(chǔ)軟件，并結(jié)合其他QNX技術(shù)，幫助OEM和Tier 1開發(fā)智能交通行業(yè)的創(chuàng)新產(chǎn)品。
亦城時報：芯馳科技與云馳未來攜手打造智能汽車信息安全新生態(tài)
芯馳科技與云馳未來聯(lián)合宣布，云馳未來的inHSM信息安全固件在芯馳科技車規(guī)微控制器單元（MCU）產(chǎn)品E3119F8/E3118F4上完成部署，并正式對外發(fā)布。兩家企業(yè)同為北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)（北京亦莊）的創(chuàng)新代表企業(yè)，雙方此次合作能全面覆蓋域控制器核心應(yīng)用場景的信息安全開發(fā)需求，實現(xiàn)汽車開放系統(tǒng)架構(gòu)（AUTOSAR）無縫集成，降低開發(fā)難度和成本。
Auto E/E 2024｜芯馳科技張曦桐：新一代 E/E 架構(gòu)演進與主控芯片支撐
在深圳舉辦的 AutoE/E 2024 智能汽車電子電氣架構(gòu)創(chuàng)新大會上，芯馳科技 MCU 產(chǎn)品線總經(jīng)理張曦桐分享了新一代 E/E 架構(gòu)的演進趨勢，以及高性能MCU等智能車控產(chǎn)品如何為新一代架構(gòu)提供必要的支撐。
芯馳科技聚焦汽車主控芯片的研發(fā)，業(yè)務(wù)涵蓋智能座艙與智能車控兩大板塊。成立六年多以來，累積出貨量超過 700 萬片，彰顯出強大的產(chǎn)品研發(fā)與量產(chǎn)落地能力，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于國內(nèi) 90% 以上車企及部分國際品牌。今年，芯馳更是以本土芯片公司身份打入國際 OEM 歐洲市場主要車型，有力證明了產(chǎn)品的穩(wěn)定性與可靠性。
新浪財經(jīng)：2024年“未來可持續(xù)投資”優(yōu)秀案例發(fā)布 綠色科技、 硬科技與AI是關(guān)鍵詞
12月29日，2024北京PE論壇在北京舉辦。北京基金業(yè)協(xié)會在論壇上重磅發(fā)布“未來可持續(xù)投資”2024年優(yōu)秀案例，包括國投創(chuàng)益、啟明創(chuàng)投、中電基金、越秀產(chǎn)業(yè)基金、新鼎資本、聯(lián)想之星、中信銀行等機構(gòu)，以及芯馳科技等被投企業(yè)共20個案例發(fā)布。北京基金業(yè)協(xié)會將持續(xù)關(guān)注全行業(yè)的實踐成果，挖掘與展現(xiàn)產(chǎn)業(yè)如何在資本賦能下，通過新技術(shù)、新模式、新業(yè)態(tài)、新產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)轉(zhuǎn)型突破，對未來的環(huán)境或社會產(chǎn)生積極深遠的影響。
芯馳科技高性能旗艦車規(guī)MCU E3650榮獲年度技術(shù)突破獎
2024年度高工智能汽車金球獎，以技術(shù)突破、標桿產(chǎn)品、量產(chǎn)首創(chuàng)以及出海突破為全新評選方向，在競爭白熱化的中國市場尋找行業(yè)新榜樣。
芯馳科技高性能旗艦車規(guī)MCU E3650榮獲年度技術(shù)突破獎。E3650作為芯馳E3系列車規(guī)MCU的最新旗艦產(chǎn)品，具備高性能、廣連接、超安全三大特性，專為新一代區(qū)域控制器應(yīng)用設(shè)計，解決當前電子電氣架構(gòu)演進中遇到的痛點問題，能夠幫助主機廠實現(xiàn)更高集成度、更安全、適配更多車型的架構(gòu)設(shè)計。
科創(chuàng)板日報：重磅揭曉！2024科創(chuàng)好公司
第四屆【2024科創(chuàng)好公司評選】以“二四赴遠 星漢燦爛”為主題，聚焦芯片半導(dǎo)體、創(chuàng)新醫(yī)療、高端裝備、新能源汽車及智能駕駛、數(shù)字經(jīng)濟、新能源及碳中和、新材料等七大前沿領(lǐng)域，通過商業(yè)表現(xiàn)、創(chuàng)新能力、產(chǎn)業(yè)維度、產(chǎn)品力等多維度綜合評估，旨在發(fā)掘并表彰那些最具成長潛力和行業(yè)引領(lǐng)力的新興產(chǎn)業(yè)企業(yè)。
芯馳科技登上「芯片半導(dǎo)體」和「新能源汽車及自動駕駛」雙榜！
芯馳科技斬獲“創(chuàng)客北京2024”創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽兩項大獎
“創(chuàng)客北京2024”創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽圓滿落幕，芯馳科技憑借X9系列高性能、高可靠智能座艙芯片產(chǎn)品分別榮獲「信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)·特等獎」和「企業(yè)組·一等獎」兩項大獎，并獲得大賽資金激勵！
蓋世汽車研究院從產(chǎn)業(yè)概況、市場分析、發(fā)展趨勢、重點公司四個維度對智能駕駛與智能座艙AI芯片行業(yè)進行研究分析。近年來，智能駕駛與智能座艙AI芯片市場快速增長。截至2024年9月，智駕域控搭載量、智駕域控AI芯片搭載量、座艙域控搭載量、座艙域控AI芯片搭載量，均達到2022年的2倍左右。
其中，重點企業(yè)以芯馳科技為例，公司在智能座艙AI芯片領(lǐng)域布局完善，產(chǎn)品全面覆蓋各個時代的座艙處理器需求，包含儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體、艙行泊一體、中央計算平臺等從入門級到旗艦級的座艙應(yīng)用場景，并且在積極引領(lǐng)AI座艙的產(chǎn)品發(fā)展。
汽車營造社：中美芯片博弈未完待續(xù) 汽車“芯”國產(chǎn)替代面臨三大考驗
國產(chǎn)頭部芯片企業(yè)內(nèi)部人士告訴汽車營造社，座艙、智駕芯片的國產(chǎn)化率確實是最低的，因為研發(fā)門檻較高。這幾年，不少功率半導(dǎo)體、通信半導(dǎo)體國產(chǎn)化率提升很快，而SoC與高端MCU的國產(chǎn)率仍然較低。
近兩年來，國內(nèi)已經(jīng)涌現(xiàn)出了一批座艙、智駕高端芯片商，地平線、黑芝麻智能、芯馳、芯擎等企業(yè)，成為提升高端芯片國產(chǎn)率的主力軍。但與此同時，來自“國際大廠”的挑戰(zhàn)從未停息。芯片雖小，其設(shè)計之復(fù)雜、研發(fā)投入之大、制造流程之繁瑣、良率提高之困難，均較為少見。對諸多國產(chǎn)新興汽車芯片企業(yè)而言，這是一塊硬骨頭，且必須啃下。
高工智能汽車：汽車MCU進入「大混戰(zhàn)時代」，誰能夠 “伺機突圍”？
作為汽車實現(xiàn)高階智駕的重要拼圖，車規(guī)MCU市場的大變局已經(jīng)開啟，頭部廠商正在推出新產(chǎn)品、加速搶灘高端MCU市場，而中低端MCU市場則已經(jīng)進入了“殘酷的廝殺”階段。
多位企業(yè)人士表示，車規(guī)級MCU市場大洗牌已經(jīng)來臨，中國市場的競爭將更加激烈，能夠最后跑贏大盤的一定是具備底層核心競爭力且可以不斷自我迭代的企業(yè)。
