芯耀
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歲月更迭，我們揮別充滿挑戰(zhàn)的2024年，迎來滿懷希望的2025年。在此辭舊迎新之際，探索科技編輯部邀請了諸多半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先廠商共話他們在過去一年的心得體會，展望未來一年的發(fā)展藍圖。
本期我們有幸邀請到了羅姆半導(dǎo)體(上海)有限公司董事長藤村雷太先生。他將為我們剖析羅姆在2024年所面臨的重重挑戰(zhàn)，以及精心規(guī)劃的2025年發(fā)展戰(zhàn)略。藤村雷太先生表示，羅姆半導(dǎo)體將持續(xù)堅定地在功率半導(dǎo)體與模擬半導(dǎo)體兩大技術(shù)領(lǐng)域加大投入、深入拓展，致力于為構(gòu)建無碳社會貢獻堅實力量。
2024年半導(dǎo)體細分市場多表現(xiàn)黯淡
回首2024年，AI無疑是科技領(lǐng)域最具熱度的話題。對此，羅姆半導(dǎo)體(上海)有限公司董事長藤村雷太先生也深表贊同。他表示：“2024年，伴隨生成式AI市場的迅猛發(fā)展，數(shù)字相關(guān)的半導(dǎo)體市場需求也呈現(xiàn)出井噴式增長態(tài)勢?！?/p>
然而，在AI市場一片繁榮的背后，2024年其他半導(dǎo)體細分市場的表現(xiàn)卻略顯黯淡。藤村雷太先生表示：“2024年，羅姆重點發(fā)力的功率半導(dǎo)體和模擬半導(dǎo)體市場遭受了嚴峻的考驗。在汽車市場，日系汽車制造商紛紛調(diào)整了生產(chǎn)數(shù)量計劃，近期電動汽車市場的增長步伐也有所放緩；在工業(yè)設(shè)備市場，庫存調(diào)整工作持續(xù)推進，且預(yù)計這一過程還將延續(xù)較長時間，全面復(fù)蘇預(yù)計將推遲到2025財年以后。”
不過他也表示：“另一方面，從中長期來看，預(yù)計到2030年，BEV（純電動汽車）的產(chǎn)量將與之前基本持平，而BEV逆變器中SiC元器件的應(yīng)用占比有望持續(xù)增長。此外，為應(yīng)對氣候變化，實現(xiàn)無碳社會目標，各國將進一步加大節(jié)能減排力度，全球工廠在電動化、自動化、數(shù)字化方面的投資預(yù)計將穩(wěn)步推進?！?/p>
穩(wěn)扎穩(wěn)打，堅持功率與模擬半導(dǎo)體為核心發(fā)展路徑
盡管2024年充滿艱辛，但羅姆半導(dǎo)體在2025年依舊秉持穩(wěn)扎穩(wěn)打的發(fā)展策略，堅持踐行中長期的發(fā)展規(guī)劃。2025財年對于羅姆而言也是非常重要的一年，是其中期經(jīng)營計劃“MOVING FORWARD to 2025”的收官之年。藤村雷太先生表示：“我們將繼續(xù)完善羅姆的發(fā)展戰(zhàn)略，同時致力于推進根本性的結(jié)構(gòu)改革，以建立無論在什么樣的環(huán)境下都能經(jīng)受住考驗的穩(wěn)固而堅實的經(jīng)營基礎(chǔ)?！?/p>
具體而言，在模擬LSI業(yè)務(wù)方面，羅姆將重點關(guān)注以隔離型柵極驅(qū)動器為首的十大高附加值戰(zhàn)略產(chǎn)品，致力于實現(xiàn)高于市場水平的銷售額增長。鑒于目前十大戰(zhàn)略產(chǎn)品大多應(yīng)用于車載領(lǐng)域，羅姆還計劃將目光拓展至工業(yè)設(shè)備市場等具有高增長潛力的領(lǐng)域。
功率元器件業(yè)務(wù)則被定位為“拉動羅姆發(fā)展的業(yè)務(wù)”，其重要性不言而喻。在SiC業(yè)務(wù)領(lǐng)域，羅姆已脫離了此前供需緊張的狀態(tài)，2024年開始試運營的宮崎第二工廠現(xiàn)已做好穩(wěn)定供應(yīng)的準備，將于2025年開始正式投入運營，并將根據(jù)未來的需求增長情況逐步擴大產(chǎn)能規(guī)模。
另外，羅姆向8英寸SiC MOSFET的轉(zhuǎn)型工作也進展順利。相較于目前的6英寸晶圓，一枚8英寸晶圓的芯片產(chǎn)出量從面積上計算增長了1.78倍，加之成品率的顯著提升，預(yù)計芯片產(chǎn)出量將實現(xiàn)約2倍的增長，因此，8英寸晶圓在生產(chǎn)效率與成本競爭力方面具備顯著優(yōu)勢。羅姆計劃從2025年起，在日本福岡縣筑后工廠生產(chǎn)8英寸SiC MOSFET產(chǎn)品。
藤村雷太先生表示：“羅姆一直秉承著“Electronics for the Future”的企業(yè)宣言，致力于“通過電子技術(shù)解決各種社會課題”。尤其是針對“電機和電源所消耗的電力占全球用電量一大半”這一重大社會課題，羅姆將提高“電機”和“電源”的效率，視為羅姆為實現(xiàn)無碳社會所要承擔(dān)的重要使命?！?/p>
具備“節(jié)能”和“小型化”特性的功率半導(dǎo)體和模擬半導(dǎo)體，對于實現(xiàn)上述使命起著關(guān)鍵作用。藤村雷太先生強調(diào)：“未來，羅姆將繼續(xù)以提供助力客戶產(chǎn)品實現(xiàn)“節(jié)能”和“小型化”的功率半導(dǎo)體和模擬半導(dǎo)體為核心業(yè)務(wù)，致力于通過產(chǎn)品和技術(shù)解決社會課題?！?/p>
2024年11月，羅姆對市場部門和銷售部門進行了組織架構(gòu)改革。未來，羅姆將更加注重通過系統(tǒng)地開發(fā)適用于同一應(yīng)用系統(tǒng)的產(chǎn)品，從而更靈活、有效地為客戶提供解決方案，確保羅姆產(chǎn)品在客戶的產(chǎn)品系統(tǒng)中能夠充分發(fā)揮最佳性能。
除了在上述提升財務(wù)目標方面付諸努力，羅姆在非財務(wù)目標方面同樣進行了諸多規(guī)劃和努力。藤村雷太先生表示，“羅姆深知，要想贏得全球人才競爭，基于經(jīng)營戰(zhàn)略的“人力資本管理”是一項非常重要的課題。我們描繪出符合“業(yè)內(nèi)全球主要企業(yè)”身份的總體藍圖，并在此基礎(chǔ)上建立能夠促進自主職業(yè)發(fā)展的機制和多元化發(fā)展的體系?！?/p>
另外，羅姆依據(jù)2021年制定的“2050環(huán)境愿景”，在日本和海外集團公司同時推進實施環(huán)境管理舉措，努力通過業(yè)務(wù)活動減輕環(huán)境負荷，致力于實現(xiàn)“碳中和”和“零排放”。羅姆還加入了國際企業(yè)倡議RE100（100% Renewable Electricity），并正在分階段提高可再生能源的使用比例，目標是到2050年100%使用可再生能源。
結(jié)語
我們揮手作別充滿挑戰(zhàn)的2024年，整個半導(dǎo)體行業(yè)都滿懷期待2025年全面復(fù)蘇的到來。然而，正如羅姆所秉持的企業(yè)宣言 “Electronics for the Future”所傳達的理念，企業(yè)將繼續(xù)保持穩(wěn)健的步伐，堅定不移地投入產(chǎn)品研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新。這不僅是平穩(wěn)度過艱難時期的關(guān)鍵所在，更是為未來整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強勢復(fù)蘇筑牢根基，唯有如此，方能在逆境中堅守，在機遇來臨時順勢而起，實現(xiàn)從低谷到高峰的華麗轉(zhuǎn)身。
