芯耀
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漏焊問題是電子制造中的重要環(huán)節(jié)，其質量直接影響到后續(xù)的焊接效果和產品的可靠性。漏焊現(xiàn)象作為錫膏印刷工藝中的常見問題，不僅會降低產品的焊接質量，還可能導致整個產品的失效。以下是對錫膏印刷工藝中漏焊現(xiàn)象的淺談：
一、漏焊產生的主要原因
漏噴焊劑：焊劑未能均勻噴灑或某些區(qū)域漏噴，導致焊接不良。
焊盤錫膏漏印、少錫：錫膏連續(xù)印刷后質量下降，鋼網開孔設計不當、錫膏粒徑尺寸選擇偏大或者印刷參數(shù)不當，導致下錫不良，SPI未檢出，最終焊接不良。
焊盤氧化：長時間暴露形成的氧化物層阻礙焊錫與焊盤的直接接觸以及潤濕鋪展。
元器件的“遮蔽效應”：元器件布局緊密或形狀、尺寸遮擋導致焊錫難以到達被遮擋區(qū)域。
助焊劑的“氣囊隔絕”：助焊劑揮發(fā)形成的氣泡未及時逸出，形成“氣囊”隔絕焊錫與焊盤。
二、漏焊的改進建議
1. 優(yōu)化元器件布局和焊盤設計
推薦布局：如圖1-1所示，將片式元器件長方向垂直于傳送方向布局，減少遮擋，提高焊錫流動性。
焊盤設計：增加焊盤面積、優(yōu)化形狀，提高焊接質量。
錫膏選擇：選擇工藝窗口款，使用壽命長的錫膏，選擇合適粒徑型號錫膏，便于下錫一致性。
圖1-1 推薦的片式元器件布局
2. 使用紊流波焊接
紊流波作用：有效趕走助焊劑揮發(fā)形成的氣泡，減少“氣囊隔絕”效應。
3. 改進盲孔式焊點的元器件設計
間隙設計：如圖1-2所示，確保元器件安裝底座與PCB板面間有足夠間隙，以便焊錫流入填充焊點。
臨時補救措施：若元器件設計定型且無法更改高度，可采用貼膠紙、墊片等方法墊高元器件底座。
圖1-2 人造盲孔式焊點及漏焊現(xiàn)象
4. 充分預熱或減少焊劑量
預熱作用：減少焊盤氧化物，提高焊錫流動性。
減少焊劑量：降低助焊劑揮發(fā)形成的氣泡數(shù)量，減少“氣囊隔絕”效應。
5. 注意擋條和托架的設計
設計原則：確保不遮擋元器件的受熱與受錫空間，使焊錫能均勻覆蓋元器件引腳和焊盤。
三、結論與補充
漏焊問題是電子制造中的關鍵挑戰(zhàn)，直接影響產品的焊接質量和可靠性。通過實施上述改進建議，可以顯著降低漏焊問題的發(fā)生率。此外，以下幾點也是值得關注的補充措施：
加強質量控制：定期對焊接設備和工藝進行校驗和維護，確保焊接過程的穩(wěn)定性和一致性。
培訓操作人員：提高操作人員的技能水平和質量意識，確保他們熟悉并嚴格遵守焊接工藝規(guī)范。
引入先進設備：考慮引入更先進的焊接設備和工藝，如激光焊接、超聲波焊接、氮氣回流焊，真空回流焊等，以提高焊接質量和效率。
綜上所述，通過綜合應用多種改進措施和補充措施，可以更有效地解決漏焊問題，提升電子制造的整體質量和可靠性。
