芯耀
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超細焊粉與超微焊粉主要在粒徑大小上存在區(qū)別，同時這種粒徑的差異也影響了它們的應用場景和性能表現。以下是對兩者的詳細對比，并附帶對福英達超微錫粉的介紹：
超細焊粉與超微焊粉的區(qū)別：
粒徑大小
超細焊粉：通常指的是粒徑相對較小的焊錫粉末，但具體的粒徑范圍可能因不同的標準和生產工藝而有所不同。
超微焊粉：則是指粒徑更小的焊錫粉末，根據T系列的分類，超微焊粉的粒徑型號在T6（5~15μm）及以上，包括T7（2~11μm）、T8（2~8μm）、T9（1~5μm）、T10（1~3μm）等型號。
性能與應用
由于粒徑的差異，超微焊粉在物理和化學性能上通常更加穩(wěn)定，具有更高的焊接活性和更好的流動性。這使得超微焊粉在微電子與半導體封裝、精密器件封裝等需要高精度和高可靠性的應用場景中具有更大的優(yōu)勢。
相比之下，超細焊粉雖然也具有較高的性能，但在某些對粒徑要求極高的應用場景中，可能無法完全滿足需求。
福英達推出的T8~T10超微焊粉，是微電子與半導體封裝領域的關鍵材料。該焊粉采用了福英達專利制粉技術——液相成型球形合金粉末制備技術，該技術運用了超聲波空化效應原理，可用于T6（5~15μm）以上超微焊粉制備，并已規(guī)模量產（每個小時產能達40kg，年產能可達160t）。
運用液相成型技術制備的T8~T10超微焊粉產品，具有以下優(yōu)勢：
粒徑細且分布均勻：超微錫粉的平均粒徑在幾微米到十微米之間，粒度分布均勻，使得其物理和化學性能更加穩(wěn)定。
球形度高：真圓度高達到100%，下錫更流暢，保證印刷和點膠性能的穩(wěn)定性。
氧含量低：焊粉表面采用了coating技術，降低了氧含量，提高了產品的穩(wěn)定性和可靠性。
多種合金型號可選：可制備多種合金型號、低溫（熔點溫度139°C）和中高溫（219~245°C）超微焊粉，滿足不同應用場景的需求。
福英達的T8~T10超微焊粉已廣泛應用在SMT、固晶、微凸點、窄間距、點膠、噴印、激光焊接等錫膏產品中，并隨著微電子與半導體封裝技術的發(fā)展，其應用領域也越來越廣泛。目前已在微光電顯示、汽車電子、物聯(lián)網、手機通訊等消費類電子、SiP系統(tǒng)級封裝等半導體領域得到快速發(fā)展，獲得了業(yè)內用戶的一致好評。
總體來說，超細焊粉與超微焊粉在粒徑大小、性能與應用方面存在明顯的區(qū)別。而福英達超微錫粉以其獨特的制備技術和優(yōu)異的性能表現，在微電子與半導體封裝領域具有廣泛的應用前景。
