近14億！5家SiC企業(yè)獲得融資

近期，國內外SiC產業(yè)融資加速，又有5家企業(yè)獲得融資：

瞻芯電子：完成近十億元融資

1月21日，瞻芯電子在官微透露，他們完成了C輪融資首批近十億元資金交割，由國開制造業(yè)轉型升級基金領投，中金資本、老股東金石投資、芯鑫跟投。

據悉，本輪首批融資款將主要用于產品和工藝研發(fā)、碳化硅晶圓廠擴產及公司運營等開支，以持續(xù)提升產品的市場競爭力，增強晶圓廠的保供能力，滿足快速增長的市場需求。

值得注意的是，自2017年成立至今，瞻芯電子已累計完成了逾二十億元股權融資，持續(xù)獲得資本市場青睞。2024年，瞻芯電子持續(xù)擴大公司的市場份額，銷售業(yè)績大幅增長100%以上，累計交付SiC MOSFET產品逾1600萬顆，SiC SBD產品逾1800萬顆，驅動芯片近6000萬顆。

忱芯科技：完成超2億元B輪融資

近日，據忱芯科技官微透露，他們已完成B輪及B+輪融資，金額超2億元，本輪融資由國投創(chuàng)業(yè)領投，陽光融匯、蘇創(chuàng)投和老股東火山石投資跟投，融資資金將主要用于前瞻產品研發(fā)、新產品量產及全球化業(yè)務布局。

忱芯科技創(chuàng)始人毛賽君博士還表示，近年來市場對碳化硅器件新型測試解決方案的需求迫切，功率半導體器件與車廠迫切需要高性能的測試設備對碳化硅功率半導體進行全工況的特性測試。他們從2020年開始就和國際國內行業(yè)龍頭企業(yè)開始合作，主要客戶包括Wolfspeed等知名企業(yè)。

資料顯示，忱芯科技成立于2020年，主要產品覆蓋碳化硅、氮化鎵、硅基功率半導體器件的特性表征與測試環(huán)節(jié)，其碳化硅功率半導體測試系統(tǒng)產品線涵蓋了SiC基功率半導體器件的測試環(huán)節(jié)，包括晶圓級動態(tài)WLR測試系統(tǒng)、芯片級KGD測試系統(tǒng)、動態(tài)測試系統(tǒng)、靜態(tài)測試系統(tǒng)等多種場景需求。

芯暉裝備：完成億元B輪融資

1月13日，據初芯資訊透露，半導體裝備制造企業(yè)浙江芯暉裝備技術有限公司完成億元B輪融資，由初芯基金領投5000萬元，老股東毅晟投資跟投，融資資金將用于進一步推動在半導體裝備的研發(fā)投入和市場推廣，加速實現(xiàn)國產化進程。

資料顯示，芯暉裝備成立于2018年4月，通過內生增長和外延拓展的方式，已成長為覆蓋半導體生產制造的晶體生長、研磨拋光、光學量測、化學檢測和存儲測試等多產品線布局的公司，產品廣泛運用于半導體集成電路制造的前、中、后道。值得關注的是，2023年3月，芯暉裝備在官微宣布其首臺SiC設備即將交付。

mi2-factory：獲得0.38億投資

1月21日，據The Manila Times報道，醫(yī)療及工業(yè)解決方案供應商IBA及投資機構WE International共同向德國耶拿應用技術大學衍生公司 mi2-factory 進行 500 萬歐元（約合人民幣0.38億）的聯(lián)合戰(zhàn)略投資，此次投資將為 IBA 和 WE International 分別帶來 15% 的股份。

據了解，mi2-factory 專門從事碳化硅離子注入工藝，以簡化工藝、降低成本并提高 SiC 芯片的產量和質量為目標。IBA 旗下先進的緊湊型粒子加速器技術將助力mi2-factory打造兼具最佳質量、成本和生產能力的 SiC 設備，將經過實驗室驗證的工藝推進為工業(yè)級解決方案。

此外，mi2-factory 的開發(fā)還得到了歐洲微電子和通信技術共同利益重要項目 (IPCEI ME/CT) 的資助以及公司現(xiàn)有股東的股權投資，使其資金規(guī)模達到約 4000 萬歐元（約合人民幣3.03億）。

易星新材料：獲得數(shù)千萬元融資

1月21日，西安易星新材料有限公司在官微宣布，他們已成功完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，主要由西高投旗下基金出資。

據悉，本輪募集的資金主要用于技術研發(fā)、產能擴建、測試平臺升級及市場開拓，以滿足迅速增長的客戶需求。同時，易星新材料將進一步圍繞碳化硅減薄研磨輪研發(fā)不斷精進，鞏固公司在該行業(yè)領域的領先地位。

目前，易星新材料已成功導入國內半導體減薄領域的頭部企業(yè)，未來他們將在現(xiàn)有研磨材料的技術與市場基礎上，進一步布局切割與拋光材料，成為半導體加工領域核心耗材供應商。