芯耀
1739
作者：豐寧
本周，國產(chǎn)晶圓代工雙雄中芯國際和華虹相繼發(fā)布了 2024 年財報。
過去一年，半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷了全球供應(yīng)鏈調(diào)整和技術(shù)迭代的陣痛后，正逐步走向復(fù)蘇。中芯國際與華虹作為產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，其業(yè)績表現(xiàn)往往被視為行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)。
那么，從這兩大廠商最新公布的業(yè)績報告中，我們又能捕捉到哪些關(guān)鍵信號呢？讓我們透過財報數(shù)字，一探晶圓代工業(yè)在2025年的前景與動向。
?01、首破80億美元，中芯國際再創(chuàng)新高
2月11日，中芯國際發(fā)布2024年第四季度業(yè)績快報。根據(jù)未經(jīng)審核的財務(wù)數(shù)據(jù)，2024年第四季度，中芯國際銷售收入22.07億美元，同比增長31.52%，環(huán)比增長1.66%；毛利為4.99億美元，同比增長81.45%，環(huán)比增長12.34%；毛利率為22.6%，同比增長6.2%，環(huán)比增長2.1%。中芯國際2024年銷售收入80.3億美元，超過了此前2022年72.7億美元的紀(jì)錄，較2023年增長27.02%；毛利率為18%；全年公司擁有人應(yīng)占利潤為4.93億美元，同比減少45.4%，主要由于投資收益及資金收益下降所致；2024年公司資本開支為73.3億美元，全年晶圓出貨總量超過800萬片（折合8英寸標(biāo)準(zhǔn)邏輯），年平均產(chǎn)能利用率為85.6%。
關(guān)于2025年第一季度的業(yè)績指引，中芯國際表示，2025年指引為銷售收入增幅高于可比同業(yè)的平均值，資本開支與上一年相比大致持平。“中芯國際在模擬、圖像、傳感、顯示等優(yōu)勢平臺收入持續(xù)增長。在模擬領(lǐng)域，公司持續(xù)拓展高電壓、大電流、高性能、高可靠的8英寸到12英寸工藝平臺，快速導(dǎo)入消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域。28nm高壓顯示驅(qū)動技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)及終端應(yīng)用，產(chǎn)能供不應(yīng)求?！敝行緡H聯(lián)席CEO趙海軍表示：“公司還新推出了功率分立器件和汽車電子服務(wù)，獲得市場認(rèn)可?！蓖ㄟ^對中芯國際各季度業(yè)績報告的綜合分析，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫在這些數(shù)據(jù)里獲取到一些信息。
從上表中，我們可以讀出四點(diǎn)關(guān)鍵信息。
第一點(diǎn)，2024年中芯國際產(chǎn)能利用率呈現(xiàn)逐季走高態(tài)勢。第一、二、三季度，中芯國際的產(chǎn)能利用率分別為80.8%、85.2%、90.4%，第四季度這一數(shù)值稍稍滑落至85.5%，這主要受到第四季度為晶圓代工業(yè)傳統(tǒng)淡季的影響。
第二點(diǎn)，中芯國際來自中國區(qū)的營收占比持續(xù)提高。從各地區(qū)貢獻(xiàn)的營收占比來看，中芯國際2024年來自中國區(qū)的季度營收占比分別為81.6%、80.3%、86.4%和89.1%，顯然，中芯國際對于本土客戶的依賴度正在持續(xù)提升。這也進(jìn)一步反應(yīng)了在美國對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)打壓之下，海外芯片設(shè)計廠商在中芯國際的投片更加趨于謹(jǐn)慎，而中國芯片設(shè)計廠商則加大了在中芯國際等本土晶圓廠的投片力度。
第三點(diǎn)，12英寸晶圓營收占比持續(xù)提升。按銷售的晶圓尺寸分類來看，中芯國際2024年來自12英寸晶圓的營收占比分別為75.6%、73.6%、78.5%和80.6%。目前中芯國際在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圓廠和四座12英寸晶圓廠，四地均有12英寸晶圓廠在推進(jìn)中。2024年年中時，中芯國際對外表示擴(kuò)產(chǎn)，中芯國際預(yù)計2024年年底相較于2023年年底，12英寸的月產(chǎn)能將增加6萬片左右。從中芯國際2024年整體來看，其8英寸晶圓月產(chǎn)能為45萬片，12英寸晶圓月產(chǎn)能為25萬片。
第四點(diǎn)，月產(chǎn)能加速釋放。2024 年，中芯國際月產(chǎn)能釋放按下 “快進(jìn)鍵”。深圳、臨港、京城、西青等地 12 英寸產(chǎn)線項目穩(wěn)步推進(jìn)，資本開支向成熟制程傾斜，產(chǎn)能擴(kuò)張加速。據(jù)悉，隨著中芯國際產(chǎn)能逐漸爬坡，預(yù)計2026年，其產(chǎn)能水平有望提升至117萬片/月。
?02、產(chǎn)能利用率近100%！華虹財報今日來襲
今日，華虹半導(dǎo)體發(fā)布2024年第四季度及全年業(yè)績公告，2024年第四季度銷售收入5.392億美元，同比增長18.4%，環(huán)比增長2.4%；毛利率11.4%，同比上升7.4個百分點(diǎn)，環(huán)比下降0.8個百分點(diǎn)。母公司擁有人應(yīng)占損失2520萬美元，上年同期及上季度分別為母公司擁有人應(yīng)占溢利3540萬美元及4480萬美元，主要由于本季度為外幣匯兌損失，而上年同期及上季度均為外幣匯兌收益。
財報顯示，第四季度華虹 55nm 及 65nm 工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入 1.290 億美元，同比增長 111.8%，主要得益于閃存及其他電源管理產(chǎn)品的需求增加。90nm 及 95nm 工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入 1.064 億美元，同比增長28.9%，主要得益于 MCU及智能卡芯片的需求增加。0.11um 及 0.13um 工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入7,020 萬美元，同比下降 4.8%，主要由于智能卡芯片及邏輯產(chǎn)品的需求下降。
0.15um 及 0.18um 工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入 3,130 萬美元，同比增長 0.9%。0.25um 工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入 270 萬美元，同比下降 49.2%，主要由于 RF 及邏輯產(chǎn)品的需求下降。0.35um 及以上工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入 1.994 億美元，同比下降 1.1%，主要由于 IGBT產(chǎn)品的需求下降，部分被智能卡芯片、通用 MOSFET、超級結(jié)、其他電源管理及模擬產(chǎn)品的需求增加所抵消。關(guān)于2025年第一季度的業(yè)績指引，華虹預(yù)計銷售收入約在5.3億美元至5.5億美元之間，毛利率約在9%至11%之間。
2024年全年，華虹銷售收入20.04億美元，較上年度下降12.3%，主要由于平均銷售價格下降，部分被付運(yùn)晶圓數(shù)量上升所抵消。毛利率 10.2%，較上年度下降11.1個百分點(diǎn)，主要由于平均銷售價格下降及折舊成本上升。母公司擁有人應(yīng)占溢利5,810萬美元，上年度為 2.800 億美元。華虹公司總裁兼執(zhí)行董事白鵬表示“對華虹半導(dǎo)體而言，2024年是挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存的一年。
市場需求復(fù)雜多變，消費(fèi)領(lǐng)域復(fù)蘇、部分新興應(yīng)用市場快速成長，帶動公司圖像傳感器、電源管理等平臺表現(xiàn)良好，但中高端功率器件的需求仍待改善。面對激烈的市場競爭，公司仍保持了營收與產(chǎn)能的穩(wěn)定，整體業(yè)績呈現(xiàn)逐季提升趨勢。全年平均產(chǎn)能利用率接近100%，在全球晶圓代工企業(yè)中處于領(lǐng)先水平?！卑雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫對其今年各季度的業(yè)績表現(xiàn)進(jìn)行整理，以便于從這些數(shù)據(jù)中讀出一些信息。
華虹的亮點(diǎn)與中芯國際有諸多相似之處。
首先在各地區(qū)貢獻(xiàn)的營收占比方面，華虹半導(dǎo)體2024年來自中國區(qū)的季度營收占比分別為79.5%、80.5%、82.5%和83.7%。華虹來自12英寸晶圓的收入也在逐季攀高，第一季度12英寸晶圓銷售收入占比為47.8%；第二季度為48.7%；第三季度為50%，第四季度則達(dá)到53.2%。
其次在產(chǎn)能利用率方面，在第三季度與第四季度，華虹的產(chǎn)能利用率均超過100%。與此同時，隨著此前規(guī)劃產(chǎn)能的不斷釋放，華虹半導(dǎo)體的付運(yùn)晶圓量也持續(xù)增加，從第一季度的102.6萬片增長到第四季度的121.3萬片。
?03、五大純晶圓代工廠，業(yè)績大PK
隨著中芯國際與華虹財報相繼亮相，全球主要晶圓代工企業(yè)的業(yè)績情況已基本全面展現(xiàn)在大眾眼前。根據(jù)2024年第三季度全球前十大晶圓代工廠商營收排名顯示，前五大純晶圓代工廠分別為臺積電、中芯國際、聯(lián)電、格芯、華虹集團(tuán)。下面一起了解2024 年全年這五家行業(yè)龍頭的具體表現(xiàn)。
臺積電
2024全年營收為900.8億美元，同比增長30.0%，全年凈利潤為364.8億美元，同比增長31.1%。毛利率、營業(yè)利潤率和凈利潤率分別為56.1%、45.7%和40.5%，較2023年均有個位數(shù)的上升，顯示出臺積電的盈利能力還在提升之中。
格羅方德
在2024年面臨著挑戰(zhàn)，全年營收為67.5億美元，較2023年的73.9億美元下降9%，凈虧損為2.62億美元，而2023年則為盈利11億美元。
聯(lián)電
2024年營收達(dá)到了新臺幣2323億元(約 70.8 億美元)，同比增長4.39%，為歷年次高。
世界先進(jìn)
2024年合并營收約440.55億元新臺幣(約 13.4 億美元)，同比增加約15.11％。通過業(yè)績對比來看，臺積電依舊穩(wěn)坐行業(yè)龍頭寶座，在先進(jìn)制程工藝的優(yōu)勢助力下，營收和凈利潤持續(xù)領(lǐng)跑。中芯國際在成熟制程市場持續(xù)深耕，營收實現(xiàn)穩(wěn)步增長，特別是在 28 納米及以上制程工藝方面，憑借本土化服務(wù)優(yōu)勢和成本效益，進(jìn)一步鞏固了全球第二大純晶圓代工廠地位。
?04、整體來看2024年的晶圓代工市場
相較于2023年，2024年的晶圓代工市場已相對活躍。
首先，AI市場的強(qiáng)勁需求為晶圓代工業(yè)注入了新的活力。比如在智能手機(jī)方面，蘋果在其最新的iPhone 16系列中全線搭載了臺積電的3nm芯片，這直接推動了臺積電的產(chǎn)量和收入增長。在HPC芯片方面，英偉達(dá)和其他科技巨頭對AI芯片的強(qiáng)勁需求，成為臺積電業(yè)績的重要推動力。臺積電在先進(jìn)制程方面的領(lǐng)先地位，使其成為這些科技巨頭的首選供應(yīng)商。
其次，終端市場的復(fù)蘇也是推動晶圓代工業(yè)市場發(fā)展的關(guān)鍵因素。隨著全球經(jīng)濟(jì)逐漸回暖，消費(fèi)電子、汽車電子等終端市場開始復(fù)蘇，對芯片的需求也隨之增加，進(jìn)一步促進(jìn)了晶圓代工業(yè)市場的繁榮。
最后，中國市場的推動同樣不容忽視。作為全球最大的半導(dǎo)體市場之一，中國市場的快速發(fā)展為晶圓代工業(yè)帶來了巨大的市場需求和增長潛力。比如中芯國際的季度業(yè)績表現(xiàn)強(qiáng)勁就得益于中國半導(dǎo)體市場需求持續(xù)復(fù)蘇，包括CIS、PMIC、物聯(lián)網(wǎng)、TDDI和LDDIC應(yīng)用。中芯國際的12英寸需求正在改善，隨著中國大陸無晶圓廠客戶的庫存補(bǔ)充范圍擴(kuò)大，預(yù)計綜合平均銷售價格將上漲。然而，需要注意的是，2024 年晶圓代工行業(yè)仍面臨諸多挑戰(zhàn)，如全球成熟制程代工廠的利用率較低、非 AI 半導(dǎo)體復(fù)蘇緩慢等。
?05、2025年晶圓代工，表現(xiàn)幾何？
中芯國際趙海軍：一季度淡季不淡
趙海軍在2024年第四季度業(yè)績說明會上表示，2024年半導(dǎo)體市場整體呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢，公司做了充分準(zhǔn)備，加快了產(chǎn)能擴(kuò)充的節(jié)奏，進(jìn)一步提升了平臺的完備性，國內(nèi)客戶的新產(chǎn)品快速驗證并上量，使得公司在2024年四個季度收入節(jié)節(jié)攀升，全年增長超過年初預(yù)期。
趙海軍還表示：“近期，看到兩個現(xiàn)象：汽車等產(chǎn)業(yè)向國產(chǎn)鏈轉(zhuǎn)移切換的進(jìn)程從驗證階段進(jìn)入到了起量階段，部分產(chǎn)品正式量產(chǎn)；在國家刺激消費(fèi)政策紅利的帶動下，客戶補(bǔ)庫存意愿較高，消費(fèi)、互聯(lián)、手機(jī)等補(bǔ)單、急單較多。所以整體來說，一季度淡季不淡。”如果對應(yīng)到手機(jī)、電腦產(chǎn)品，當(dāng)前，中芯國際8英寸的急單已經(jīng)到了滿載狀況，而此前8英寸產(chǎn)能利用率就在80%左右，這就說明新訂單的提單量已經(jīng)增加了20%以上。
此外，在平均價格方面，趙海軍提到，下半年的價格不會向上走，應(yīng)該是個下降的趨勢。“由于上半年的拉貨，下半年或缺少單子，但下半年的產(chǎn)能又會紛紛釋放，同業(yè)或會出現(xiàn)競價，用降低價錢的辦法來搶訂單。”站在整個半導(dǎo)體市場角度來看，趙海軍預(yù)測2025年除了人工智能領(lǐng)域繼續(xù)高速成長外，市場各應(yīng)用領(lǐng)域需求持平或溫和增長。
成熟制程，價格壓力仍比較大
Counterpoint Research報告指出，全球晶圓代工行業(yè)在2024年以22%的年增長率收官，標(biāo)志著行業(yè)在2023年后進(jìn)入強(qiáng)勁復(fù)蘇和擴(kuò)張階段。
展望未來，受AI需求持續(xù)強(qiáng)勁的推動，臺積電等代工企業(yè)將從中受益，預(yù)計2025年晶圓代工行業(yè)營收增長約20%。展望2025年之后，全球晶圓代工行業(yè)有望實現(xiàn)持續(xù)增長，預(yù)計2025年至2028年營收復(fù)合年增長率達(dá)13%-15%。這一長期增長將依托3nm、2nm及更先進(jìn)制程的技術(shù)進(jìn)步，以及先進(jìn)封裝技術(shù)（如CoWoS和3D集成）的加速應(yīng)用。但整體的增長并不能反映晶圓代工各細(xì)分領(lǐng)域（先進(jìn)制程和成熟制程）以及各晶圓代工廠商的實際情況。要知道，在晶圓代工領(lǐng)域，成熟制程和先進(jìn)制程所處的境遇截然不同。
在成熟制程方面，非AI市場的半導(dǎo)體復(fù)蘇速度仍較緩慢，一定程度上制約了整體市場的發(fā)展。同時，成熟制程領(lǐng)域的競爭激烈，許多晶圓代工企業(yè)為了爭奪市場份額而不得不選擇降價策略，這直接影響了利潤空間。
近日有中國臺灣芯片公司高管表示，中國臺灣代工廠因此被迫撤退或追求更先進(jìn)和更專業(yè)的工藝。力積電董事長黃崇仁表示，“像我們這樣的成熟節(jié)點(diǎn)代工廠必須轉(zhuǎn)型；否則，降價競爭將使我們陷入困境。”黃崇仁表示，他們計劃減少在中國大陸市場廣泛使用的顯示驅(qū)動器和傳感器芯片的工作，并將重點(diǎn)轉(zhuǎn)向3D堆疊存儲技術(shù)。
聯(lián)電表示，全球產(chǎn)能擴(kuò)張給該行業(yè)帶來“嚴(yán)峻挑戰(zhàn)”，該公司正與英特爾合作開發(fā)更先進(jìn)、更小的芯片，并在成熟芯片制造之外實現(xiàn)多元化。近年來，中國大陸企業(yè)大幅提高了芯片產(chǎn)能。據(jù)TrendForce稱，2024年中國大陸在全球成熟節(jié)點(diǎn)制造產(chǎn)能中的份額為34%，中國臺灣為43%；到2027年，中國大陸的份額預(yù)計將超過中國臺灣，而韓國和美國的份額均為個位數(shù)，預(yù)計將下降。
如此來看，成熟制程市場在2025年或許會持續(xù)面臨一定的壓力。由于地緣政治等不確定性，2025年上半年將出現(xiàn)客戶拉貨的情況。趙海軍表示，注意到客戶趁著國際稅率變化不大的情況下開始盡早拉貨到使用地囤積備貨，相應(yīng)地上半年訂單增加會影響今年下半年訂單量。“隨著下半年產(chǎn)能紛紛開出，國內(nèi)市場競爭態(tài)勢加劇，大家會降低價格搶訂單，下半年平均銷售單價是下降趨勢。”關(guān)于價格方面，趙海軍提到，中芯國際一直維持定價策略，隨行就市，不會主動降低價格，但在必要情況下也會與戰(zhàn)略客戶一同直面價格競爭，以此保住公司在各個領(lǐng)域的市場份額和競爭優(yōu)勢。
先進(jìn)制程方面，臺積電的漲價信號早已傳出。據(jù)悉，臺積電計劃自2025年1月起，進(jìn)一步提高先進(jìn)制程（如3nm和5nm）以及封裝技術(shù)（如CoWoS）的代工價格，而這一決定無疑會在行業(yè)內(nèi)引起廣泛關(guān)注。
具體來說，臺積電將針對其3nm和5nm工藝的代工價格調(diào)漲5%至10%不等，而熱門的CoWoS封裝技術(shù)價格則會激增15%至20%。根據(jù)臺積電業(yè)績報告顯示，2024年第四季度，3nm制程出貨占臺積電整體晶圓銷售金額的26%，盡管目前不是最主要的收入來源，但作為臺積電最新的技術(shù)平臺，3nm制程的出貨量展示了其巨大潛力，未來有望成為推動公司營收增長的重要動力。
5nm制程則占比34%，繼續(xù)保持強(qiáng)勁的市場需求，成為臺積電營收的中流砥柱，廣泛應(yīng)用于高性能計算等領(lǐng)域。臺積電的7nm制程占比為14%，與更先進(jìn)的制程技術(shù)共同推動公司整體營收的增長。
總體來看，7nm及更先進(jìn)制程所帶來的營收占比達(dá)74%，充分展示了臺積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域的市場優(yōu)勢。然而，盡管臺積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域迎來漲價，但在成熟制程市場，臺積電卻采取了讓利的策略，對投片量達(dá)到一定規(guī)模的客戶給予中個位數(shù)百分比的代工價格折扣。這一策略與聯(lián)電等成熟制程代工企業(yè)的降價趨勢相輔相成，旨在吸引更多客戶，尤其是在市場需求多元化的背景下。
展望明年，預(yù)計晶圓代工業(yè)的成長將繼續(xù)由AI需求推動，同時也需關(guān)注成熟制程市場的壓力。在未來，臺積電、三星等大廠將在先進(jìn)制程技術(shù)的競爭中不斷尋求突破，而中芯國際和華虹也將在國產(chǎn)化浪潮中獲得更多機(jī)遇。
