芯耀
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據(jù)“成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局”消息，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備大廠中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）于2月18日與成都高新區(qū)簽訂了投資合作協(xié)議，擬在成都高新區(qū)建設(shè)研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項(xiàng)目。
此次簽約，中微公司擬設(shè)立注冊資本1億元的全資子公司。據(jù)悉，該項(xiàng)目總投資額約30.5億元，計劃購地約50余畝，用于建設(shè)研發(fā)中心、生產(chǎn)制造基地、辦公用房及附屬配套設(shè)施，以滿足量產(chǎn)需求。項(xiàng)目擬于2025年啟動建設(shè)，2027年正式投入生產(chǎn)。
未來，該全資子公司將專注于高端邏輯及存儲芯片，開展化學(xué)氣相沉積設(shè)備、原子層沉積設(shè)備及其他關(guān)鍵設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)工作。成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會表示，將為公司提供全面的政策支持和基礎(chǔ)設(shè)施保障，確保項(xiàng)目的順利實(shí)施。
1、成都集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展結(jié)出碩果
經(jīng)過多年發(fā)展，成都在我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中表現(xiàn)亮眼，已初步形成了涵蓋IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試以及裝備材料等較為完整的產(chǎn)業(yè)體系。目前，成都已聚集集成電路企業(yè)400余家，其中國家專精特新小巨人企業(yè)51家，推動34個億元以上項(xiàng)目、22個10億元以上項(xiàng)目加速建成投產(chǎn)。
例如，在集成電路設(shè)計領(lǐng)域，成都國家芯火雙創(chuàng)平臺積極服務(wù)成渝IC設(shè)計企業(yè)，目前營收規(guī)模全國第四；在半導(dǎo)體設(shè)備環(huán)節(jié)的上游領(lǐng)域，成都擁有多家制造和封測廠，包括德州儀器成都制造基地、英特爾成都封測廠、華虹成都工廠等，在下游材料領(lǐng)域則擁有雅克先科電子材料項(xiàng)目等。
其中，據(jù)德州儀器官微介紹，成都制造基地是其全球唯一集晶圓制造、凸點(diǎn)加工、晶圓測試和封裝測試于一體的制造基地。
英特爾成都封裝測試基地于2003年啟動，已成為英特爾在全球最大的封裝測試基地，已累計投資超40億美元。2024年10月28日，英特爾宣布對成都高新區(qū)的封裝測試基地進(jìn)行擴(kuò)容。
2023年華虹接手格芯成都工廠，由華虹集成電路（成都）有限公司負(fù)責(zé)。資料顯示，成都華虹成立于2023年8月，注冊資本高達(dá)228億元，法定代表人張素心。
2、多個項(xiàng)目入列四川2025重點(diǎn)項(xiàng)目清單
除了上述提到的幾家廠商之外，成都還吸引了雅克科技、海光信息、華大九天、華為等知名企業(yè)設(shè)立研發(fā)中心或生產(chǎn)基地，為當(dāng)?shù)氐?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93%E4%BA%A7%E4%B8%9A/">半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入了強(qiáng)大的動力。
其中雅克科技作為國內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)“球形二氧化硅”規(guī)?；a(chǎn)的企業(yè)，其產(chǎn)品被科技部列為國家重點(diǎn)新產(chǎn)品目錄，填補(bǔ)了國內(nèi)技術(shù)空白。今年年初，由雅克科技投資約11億元建設(shè)的的雅克先科電子材料項(xiàng)目正式在成都彭州點(diǎn)火投產(chǎn)，該項(xiàng)目預(yù)計年產(chǎn)4.8萬噸半導(dǎo)體電子粉體材料。
海光信息是成都引入的另一個重點(diǎn)項(xiàng)目。2016年，海光公司兩家核心子公司海光集成電路設(shè)計有限公司和海光微電子技術(shù)有限公司落戶成都，開展通用服務(wù)器CPU芯片及圖形芯片的設(shè)計和銷售業(yè)務(wù)。
據(jù)成都市經(jīng)濟(jì)和信息化局副局長蒲斌介紹，目前，成都集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模已達(dá)到830億元。事實(shí)上，作為中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基地，未來成都將繼續(xù)加強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)布局。
2025年1月，四川省政府公布2025年重點(diǎn)項(xiàng)目名單，其中成都多個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)項(xiàng)目上榜。
包括英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司封裝測試中心三期及配套項(xiàng)目、成都雙流區(qū)比亞迪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、成都彭州市雅克科技西部總部及先進(jìn)電子材料研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目、金堂縣士蘭汽車半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）、成都東部新區(qū)簡州新城阿里云西部云計算中心及數(shù)據(jù)服務(wù)基地項(xiàng)目、成都高新區(qū)奕斯偉板級封裝系統(tǒng)集成電路項(xiàng)目、成都高新區(qū)高投芯光智造園、武侯區(qū)悅湖之芯產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目、金牛區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目等。
3、結(jié) 語
在政府政策支持，企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新、國際合作以及市場需求同步推動下，2025年，成都集成電路產(chǎn)業(yè)有望再次邁上新臺階，實(shí)現(xiàn)規(guī)模化、高端化發(fā)展。
